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董明珠的芯片之路能成功嗎？
格力電器董事長(zhǎng)董明珠日前表示，這次中美貿(mào)易戰(zhàn)后，格力電器提出，未來(lái)幾年要投重金搞芯片研發(fā)，不能讓別人卡脖子，不能受制于人。
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嘉楠耘智研發(fā)的全球首個(gè)7納米芯片量產(chǎn)
8月8日，杭州嘉楠耘智信息科技有限公司(以下嘉楠耘智)宣布其研發(fā)的全球首個(gè)7納米(nm)芯片成功量產(chǎn)。這一表述引發(fā)廣泛關(guān)注。
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三叢簇設(shè)計(jì)：2+2+4大中小八核心 三星Exynos 9820架構(gòu)
三星已經(jīng)確定將在8月9日發(fā)布下一代大屏旗艦Galaxy Note 9，無(wú)論外觀設(shè)計(jì)還是硬件配置都變化不斷，其中處理器應(yīng)該繼續(xù)沿用三星Exynos 9810、高通驍龍845的組合。而要想看到下一代Exynos、驍龍，基本就得明年的Galaxy S10。
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高通推出3款處理器 可支持終端側(cè)AI
日前，高通宣布推出驍龍632處理器、439處理器和429處理器。這三款處理器可以支持廣泛的終端側(cè)AI用例，在AI能力、性能、圖形處理等方面都有所增強(qiáng)?？梢赃M(jìn)一步提升中端和入門(mén)級(jí)智能手機(jī)市場(chǎng)性能與能效，同時(shí)，驍龍?zhí)幚砥鞯腁I功能也正從高端處理器向中低端普及。
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中穎電子AMOLED驅(qū)動(dòng)芯片今年或量產(chǎn)
近日，中穎電子接受投資者調(diào)研時(shí)表示，公司產(chǎn)品都是自主研發(fā)，研發(fā)技術(shù)扎實(shí)。近一、二年，公司的業(yè)績(jī)主要增長(zhǎng)機(jī)會(huì)來(lái)自于電機(jī)、鋰電池管理芯片和家電主控芯片等。2017年，芯穎科技擴(kuò)大研發(fā)隊(duì)伍，2018年AMOLED研發(fā)的投入增加，主要系A(chǔ)MOLED顯示驅(qū)動(dòng)芯片光罩費(fèi)用昂貴。國(guó)內(nèi)做AMOLED驅(qū)動(dòng)芯片的公司至少有四家，主要都在研發(fā)階段。
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英特爾新一代NUC被曝光 共五款產(chǎn)品
根據(jù)爆料，英特爾新一代NUC被曝光，我們知道現(xiàn)在市面上的一代產(chǎn)品搭載Kabylake-G處理器HADES CANYON以及搭載i7-8650U的DAWSON CANYON。而新一代NUC的代號(hào)為Bean Canyon，一共有五款產(chǎn)品。
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百度發(fā)布中國(guó)首款云端全功能AI芯片
繼小米之后，百度也發(fā)布了自己的芯片。7月4日，百度創(chuàng)始人、董事長(zhǎng)兼CEO李彥宏發(fā)布了AI芯片“昆侖”，該芯片基于百度8年的CPU、GPU和FPGA的AI加速器的研發(fā)，未來(lái)將面向智能汽車等場(chǎng)景。
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國(guó)產(chǎn)智造 可編程邏輯控制器在京發(fā)布
中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)集團(tuán)有限公司(中國(guó)電子)24日在京發(fā)布由中國(guó)電子第六研究所自主研發(fā)的國(guó)產(chǎn)可編程邏輯控制器。
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比米尖還小全球最小計(jì)算機(jī)面世 僅為IBM版本的1/10
密歇根州立大學(xué)的工程師們，打造出了一款可以站立在米尖上的“全球最小計(jì)算機(jī)”，尺寸僅為 IBM 此前公布的 1/10 。共同帶領(lǐng)研究團(tuán)隊(duì)的 David Blaauw 教授在一份郵件聲明中稱：“IBM 的那臺(tái)計(jì)算機(jī)不僅體積沒(méi)我們小，還不能感知其所處的環(huán)境 —— 即便它可以發(fā)送一個(gè)表明自身的代碼”。對(duì)于密歇更州立大學(xué)的挑戰(zhàn)，IBM 方面沒(méi)有立即回應(yīng)媒體的置評(píng)請(qǐng)求。
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為4核LTE產(chǎn)品樹(shù)立新標(biāo)桿！紫光展銳發(fā)布全球集成度最高的芯片-SC9832E，
6月20日，紫光集團(tuán)旗下紫光展銳在印度新德里發(fā)布了全球集成度最高的新一代LTE芯片平臺(tái)—紫光展銳SC9832E，該平臺(tái)面向全球主流市場(chǎng)，擁有更高的集成度、更強(qiáng)的性能以及更低的功耗，是4G普及型智能手機(jī)的首選方案。
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云南大學(xué)研制新型光電子芯片 普通人也能具備“夜視”功能
夜間光線不足、對(duì)比度差，想在夜間視物，對(duì)人眼來(lái)說(shuō)是一個(gè)大難題。近日，云南大學(xué)光電工程技術(shù)研究中心研制出一種新型光電子芯片，將來(lái)可以搭載在手機(jī)、眼鏡等常用工具上，讓普通人也能具備“夜視”功能。
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恩智浦將嵌入式AI環(huán)境延伸至邊緣處理應(yīng)用
恩智浦的機(jī)器學(xué)習(xí)方案支持可擴(kuò)展處理解決方案，同時(shí)兼顧成本和最終用戶體驗(yàn)需求21IC訊 恩智浦半導(dǎo)體今天宣布推出易于使用的泛化機(jī)器學(xué)習(xí)開(kāi)發(fā)環(huán)境，用于構(gòu)建具有高端功能的
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三星攜FinFET、GAA、EUV、3mn芯片強(qiáng)勢(shì)進(jìn)軍中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)
為進(jìn)一步提升在中國(guó)市場(chǎng)晶圓代工領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)力，6月14日，三星電子在中國(guó)上海召開(kāi) “2018三星晶圓代工論壇(Samsung Foundry Forum 2018)”(SFF)，這是SFF首次在中國(guó)舉行，中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)的影響力可見(jiàn)一斑。
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全球首款7納米GPU首發(fā)！AMD搶發(fā)英偉達(dá)
MD今天公開(kāi)展示了全球首款7納米制程的GPU芯片原型，含有32GB的高帶寬內(nèi)存，專為人工智能和深度學(xué)習(xí)設(shè)計(jì)，用于工作站和服務(wù)器。 今天，AMD在Computex大會(huì)上揭幕了全球首款7納米GPU。
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突破！國(guó)產(chǎn)芯片和國(guó)產(chǎn)云平臺(tái)聯(lián)手打造全世界最小的基于ARM的云計(jì)算平臺(tái)
基于ARM架構(gòu)的國(guó)產(chǎn)芯片終于在芯片市場(chǎng)撕開(kāi)了一道口子，盡管，目前它仍小到可以忽略。數(shù)博會(huì)的參觀者可以在阿里云和華芯通的展臺(tái)上看到它——一個(gè)可能是全世界最小的基于ARM的云計(jì)算平臺(tái)。它已經(jīng)實(shí)際落地，且是完全基于國(guó)產(chǎn)芯片和國(guó)產(chǎn)云平臺(tái)。
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以1抵8？中海達(dá)發(fā)布北斗 高精度導(dǎo)航芯片 “恒星一號(hào)”
中海達(dá)日前表示公司“恒星一號(hào)”芯片目前為小批量應(yīng)用，公司計(jì)劃2019年在自主北斗高精度板卡及無(wú)人機(jī)高精度導(dǎo)航模塊上實(shí)現(xiàn)規(guī)?；瘧?yīng)用，未來(lái)將進(jìn)一步拓展延伸其應(yīng)用范圍。
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穩(wěn)壓芯片市場(chǎng)前景分析及展望
在當(dāng)今的信息科技時(shí)代中，芯片產(chǎn)業(yè)被比喻為信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展的“心臟”，即提供發(fā)展動(dòng)力的核心。穩(wěn)壓芯片是穩(wěn)定電壓的，在穩(wěn)壓電源中用的比較多 如固定穩(wěn)壓芯片，在它所要求的輸入電壓范圍內(nèi)，它的輸出電壓是恒定的。以下對(duì)穩(wěn)壓芯片市場(chǎng)前景分析。
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浙大研發(fā)低成本、低功耗的新型存儲(chǔ)器
近日，浙江大學(xué)信息與電子工程學(xué)院趙毅教授課題組研發(fā)出一種低成本、低功耗的新型存儲(chǔ)器。這項(xiàng)基于可工業(yè)化生產(chǎn)的半導(dǎo)體集成電路制造工藝的工作，將大幅提高數(shù)據(jù)交換速度，降低網(wǎng)絡(luò)芯片的制造成本，進(jìn)而從理論上為“萬(wàn)物互聯(lián)”打下基礎(chǔ)。同時(shí)，還可為數(shù)據(jù)“打上”標(biāo)簽，為未來(lái)物聯(lián)網(wǎng)社會(huì)增添更多想象。
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愛(ài)美科制造全球最小SRAM 芯片 面積縮小24%
在目前全球的芯片制造產(chǎn)業(yè)中，除了臺(tái)積電、格羅方德、三星、英特爾擁有先進(jìn)的生產(chǎn)技術(shù)，以其強(qiáng)大的生產(chǎn)能量可以生產(chǎn)先進(jìn)邏輯運(yùn)算芯片之外，愛(ài)美科(IMEC)則是在晶圓制造領(lǐng)域中技術(shù)研發(fā)領(lǐng)先的單位。因此，繼日前臺(tái)積電與南韓三星陸續(xù)透露其在 5 納米先進(jìn)制程的布局情況外，愛(ài)美科也在上周宣布了一項(xiàng)新的技術(shù)，制造了全球最小的 SRAM 芯片，其芯片面積比之前的產(chǎn)品縮小了 24%，未來(lái)將可適用于先進(jìn)的 5 納米制程技術(shù)上。
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聯(lián)發(fā)科再戰(zhàn)中低端市場(chǎng)，發(fā)布Helio P22芯片：12nm
聯(lián)發(fā)科宣布推出中端芯片Helio P22。
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