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Arm為更多移動(dòng)消費(fèi)者帶來(lái)高品質(zhì)體驗(yàn)
眾所周知，智能手機(jī)需要處理的內(nèi)容正變得日益復(fù)雜。第一代單一、單色的顯示屏?xí)r代已一去不復(fù)返。當(dāng)今，即便是主流和入門(mén)級(jí)移動(dòng)設(shè)備也需要支持豐富的多層用戶(hù)界面和眾多最新的應(yīng)用程序及技術(shù)。這些紛繁復(fù)雜的用戶(hù)需求不斷推動(dòng)主流移動(dòng)設(shè)備向更高性能發(fā)展。對(duì)于全球數(shù)百萬(wàn)計(jì)甚至數(shù)十億計(jì)的移動(dòng)終端用戶(hù)而言，能夠支持這些功能和用途至關(guān)重要。
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Mali-D51和Mali-V52：有效實(shí)現(xiàn)高品質(zhì)的視覺(jué)體驗(yàn)
尖端技術(shù)領(lǐng)域永遠(yuǎn)不存在一成不變的情況。復(fù)雜的視覺(jué)內(nèi)容、不斷疊加的UI層次以及4K HDR視頻等新興需求層出不窮，無(wú)一不在推動(dòng)著我們不斷突破主流移動(dòng)設(shè)備的技術(shù)瓶頸，實(shí)現(xiàn)更高遠(yuǎn)的目標(biāo)。正因如此，針對(duì)數(shù)字電視(DTV)和主流移動(dòng)市場(chǎng)，Arm推出了包含兩款圖像處理器在內(nèi)的全新Mali多媒體套件，其中一款為顯示處理器，另一款為視頻處理器。
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PM883 SSD：三星首發(fā)LPDDR4緩存
三星電子今天發(fā)布了一款全新的SSD固態(tài)硬盤(pán)，型號(hào)“PM883”，最大特點(diǎn)是第一次用上了LPDDR4內(nèi)存作為緩存顆粒。PM883面向數(shù)據(jù)數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)，采用標(biāo)準(zhǔn)的2.5寸SATA規(guī)格，主控方案未知(估計(jì)是三星自家的)，閃存是三星64層3D V-NAND顆粒，容量4TB、8TB兩種可選。
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華為發(fā)布全球領(lǐng)先的人工智能開(kāi)發(fā)平臺(tái)“ HiKey 970”
3月19日，在香港Linaro開(kāi)發(fā)者大會(huì)上，華為發(fā)布了全球領(lǐng)先的人工智能開(kāi)發(fā)平臺(tái)“ HiKey 970 ”，基于全球首個(gè)內(nèi)置NPU神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)單元的AI移動(dòng)計(jì)算平臺(tái)麒麟970，可提供強(qiáng)大AI算力、支持硬件加速、性能強(qiáng)勁的開(kāi)源開(kāi)發(fā)板，擴(kuò)大AI生態(tài)。
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Xilinx推出革命性的新型自適應(yīng)計(jì)算產(chǎn)品
自適應(yīng)和智能計(jì)算的全球領(lǐng)先企業(yè)賽靈思公司(Xilinx, Inc.，(NASDAQ:XLNX))，近日宣布推出一款超越FPGA功能的突破性新型產(chǎn)品，名為ACAP(Adaptive Compute Acceleration Platform，自適應(yīng)計(jì)算加速平臺(tái))。ACAP 是一個(gè)高度集成的多核異構(gòu)計(jì)算平臺(tái)，能根據(jù)各種應(yīng)用與工作負(fù)載的需求從硬件層對(duì)其進(jìn)行靈活修改。ACAP 可在工作過(guò)程中進(jìn)行動(dòng)態(tài)調(diào)節(jié)的自適應(yīng)能力，實(shí)現(xiàn)了 CPU 與 GPU 所無(wú)法企及的性能與性能功耗比。
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賽普拉斯為樹(shù)莓派3 B+ IoT單板計(jì)算機(jī)提供強(qiáng)大穩(wěn)定的無(wú)線(xiàn)連接能力
先進(jìn)嵌入式系統(tǒng)解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者賽普拉斯(納斯達(dá)克代碼：CY)近日宣布其Wi-Fi®和藍(lán)牙®combo解決方案為全新的樹(shù)莓派 3 B+(Raspberry Pi 3Model B+)IoT單板計(jì)算機(jī)提供強(qiáng)大穩(wěn)定的無(wú)線(xiàn)連接能力。賽普拉斯CYW43455單芯片combo解決方案提供速度更快的高性能802.11ac Wi-Fi 網(wǎng)絡(luò)連接、用于音頻和視頻流媒體播放等藍(lán)牙和藍(lán)牙低功耗(BLE)同步運(yùn)行的高級(jí)共存算法，以及與智能手機(jī)、傳感器和藍(lán)牙Mesh網(wǎng)絡(luò)的低功耗BLE連接能力。該combo的高速
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高云半導(dǎo)體推出FPGA離線(xiàn)燒錄器及數(shù)據(jù)流文件加密工具
山東高云半導(dǎo)體科技有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“高云半導(dǎo)體”)今日宣布推出高云 FPGA四路并行離線(xiàn)燒錄器(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“離線(xiàn)燒錄器”)，支持高云半導(dǎo)體小蜜蜂家族
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最低功耗、多頻段MCU通過(guò)Thread、Zigbee、Bluetooth 5和Sub-1 GHz等多協(xié)議連接樓宇、工廠和電網(wǎng)
為滿(mǎn)足樓宇、工廠和電網(wǎng)日益增長(zhǎng)的連接需求，德州儀器(TI)近日推出其最新的SimpleLink™無(wú)線(xiàn)和有線(xiàn)微控制器(MCU)。這些新器件為T(mén)hread、Zigbee®、Bluetooth®5和Sub-1 GHz提供業(yè)界領(lǐng)先的低功耗和同時(shí)運(yùn)行多協(xié)議多頻段連接。憑借更大存儲(chǔ)和無(wú)限制的連接選項(xiàng)，擴(kuò)展的SimpleLink MCU平臺(tái)可為設(shè)計(jì)人員提供在TI 基于Arm® Cortex®-M4內(nèi)核的MCU上的100%代碼重用，以增強(qiáng)并將傳感器網(wǎng)絡(luò)連接到云。
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賽普拉斯推出加快物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品設(shè)計(jì)的統(tǒng)一軟件套件
先進(jìn)嵌入式解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者賽普拉斯半導(dǎo)體公司(納斯達(dá)克股票代碼：CY)近日宣布推出一款簡(jiǎn)化物聯(lián)網(wǎng)(IoT)產(chǎn)品設(shè)計(jì)的統(tǒng)一軟件工具套件。全新ModusToolbox™套件在熟悉且已經(jīng)廣泛部署的開(kāi)放源代碼Eclipse集成設(shè)計(jì)環(huán)境(IDE)內(nèi)為賽普拉斯的WICED®物聯(lián)網(wǎng)連接庫(kù)及其PSoC®微控制器(MCU)模擬和數(shù)字外設(shè)庫(kù)提供豐富的設(shè)計(jì)資源。該軟件使物聯(lián)網(wǎng)開(kāi)發(fā)人員能夠利用賽普拉斯的Wi-Fi®、藍(lán)牙®和combo解決方案的卓越性能以及其超低功耗、最靈活且安
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Arm 重磅發(fā)布Mali多媒體套件，打造震撼視覺(jué)新體驗(yàn)
為提供滿(mǎn)足新一代體驗(yàn)需求的創(chuàng)新解決方案，Arm近日宣布推出包含全新的視頻、顯示和圖像處理器的Mali多媒體套件。新的IP套件可與現(xiàn)有基于DynamIQ的CPU和其他Arm IP無(wú)縫集成，從而全面實(shí)現(xiàn)Arm新一代針對(duì)主流移動(dòng)設(shè)備和數(shù)字電視(DTV)的解決方案。
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恩智浦?jǐn)U充i.MX RT跨界處理器產(chǎn)品組合，為邊緣節(jié)點(diǎn)計(jì)算提供強(qiáng)大的新功能
恩智浦半導(dǎo)體NXP Semiconductors N.V.(納斯達(dá)克代碼：NXPI)近日宣布推出i.MX RT跨界處理器組合的最新產(chǎn)品i.MX RT1060，從而將該產(chǎn)品線(xiàn)擴(kuò)充至三個(gè)可擴(kuò)展系列。新的處理器系列引入了針對(duì)實(shí)時(shí)應(yīng)用而設(shè)計(jì)的新功能，如片內(nèi)存儲(chǔ)器增加至1MB、支持高速GPIO、CAN-FD和支持同步并行接口的NAND/NOR /PSRAM外擴(kuò)存儲(chǔ)控制器。
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康佳特推出基于AMD Ryzen Embedded V1000處理器的COM Express Type6模塊
提供標(biāo)準(zhǔn)和定制化嵌入式計(jì)算機(jī)板卡與模塊的領(lǐng)先供應(yīng)商—德國(guó)康佳特科技，推出基于全新AMD Ryzen™(銳龍) Embedded V1000系列處理器的 conga-TR4 COM Express Type6 模塊。AMD Ryzen Embedded V1000 系列處理器為高端嵌入式計(jì)算機(jī)模塊樹(shù)立了新的典范，可提供比競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手高出3倍的GPU性能，比上一代型號(hào)快2倍的處理速度[ii]。支持熱設(shè)計(jì)功率(TDP) 在12～54瓦之間，基于這些新處理器的康佳特產(chǎn)品可得益于此TDP范圍內(nèi)的多種性能優(yōu)勢(shì)
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閃迪發(fā)布新一代的400GB UHS－I microSD存儲(chǔ)卡
MWC2018，備受矚目的三星S9系列機(jī)型、諾基亞8 Sirocco等新機(jī)型拉開(kāi)了這次科技盛宴的大幕，其他廠商也陸陸續(xù)續(xù)地推出自家的新產(chǎn)品、新技術(shù)。
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慧榮科技發(fā)布首款有企業(yè)級(jí)數(shù)據(jù)保護(hù)功能的PCIe NVMe單芯片 SSD存儲(chǔ)解決方案
在設(shè)計(jì)和推廣固態(tài)存儲(chǔ)設(shè)備專(zhuān)用NAND閃存控制器方面處于全球領(lǐng)導(dǎo)地位的慧榮科技公司(Silicon Motion Technology Corporation, 納斯達(dá)克交易代碼: SIMO)近日發(fā)布了最新一代的支持PCIe Gen3 NVMe 1.3的FerriSSD®單芯片固態(tài)硬盤(pán)家族，新產(chǎn)品系列包含支持PCIe Gen3 x4 的SM689及支持PCIe Gen3 x 2的SM681，其連續(xù)讀取速度最高達(dá)到1.45GB/s, 連續(xù)寫(xiě)入速度最高達(dá)到650MB/s, 大幅提升SSD和主處理器之間
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Diodes 公司微處理器監(jiān)控電路透過(guò)可編程延遲監(jiān)控系統(tǒng)電壓
Diodes 公司推出 PT7M3808 系列微處理器監(jiān)控電路可監(jiān)控 0.4V 至 5.0V 的系統(tǒng)電壓。此系列小尺寸裝置的閾值準(zhǔn)確度為 0.5% 起，可調(diào)整延遲時(shí)間為 1.25ms 至 10ms，為微處理器和其他數(shù)字系統(tǒng)提供通電重設(shè)功能，而且功耗極低。產(chǎn)品應(yīng)用范圍包括筆記本電腦、桌面計(jì)算機(jī)以及電池供電的可攜式設(shè)備，從數(shù)據(jù)中心到安全系統(tǒng)等市場(chǎng)。
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AMD發(fā)布面向嵌入式市場(chǎng)的EPYC、Ryzen APU
AMD今天正式發(fā)布了面向嵌入式市場(chǎng)的EPYC Embedded 3000系列、Ryzen Embedded V1000系列，均基于Zen CPU架構(gòu)，后者還融合了Vega GPU，都提供長(zhǎng)達(dá)10年的壽命支持，也最終完成了Zen架構(gòu)的全方位布局。
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TI推出C2000 Piccolo 微控制器產(chǎn)品組合的最新產(chǎn)品
德州儀器(TI)近日推出C2000™ Piccolo™微控制器(MCU)產(chǎn)品組合的最新產(chǎn)品。新型C2000 F28004x MCU系列針對(duì)電動(dòng)汽車(chē)車(chē)載充電器、電機(jī)控制逆變器和工業(yè)電源等成本敏感型應(yīng)用的電源控制進(jìn)行優(yōu)化，具有卓越的性能。通過(guò)添加集成浮點(diǎn)單元、數(shù)學(xué)加速器和可選并行處理器的這一新型實(shí)時(shí)控制裝置，C2000 Piccolo MCU產(chǎn)品組合進(jìn)一步提高了100-MHz中央處理器(CPU)的性能，設(shè)定了新的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。
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Dialog推出具有系統(tǒng)在線(xiàn)編程功能的可配置混合信號(hào)IC
高度集成電源管理、AC/DC電源轉(zhuǎn)換、充電和藍(lán)牙低功耗技術(shù)供應(yīng)商Dialog半導(dǎo)體公司(德國(guó)證券交易所交易代碼：DLG)日前宣布，推出可配置混合信號(hào)IC(CMIC)GreenPAK™ SLG46824和SLG46826，這是繼Dialog收購(gòu)CMIC技術(shù)開(kāi)創(chuàng)者和市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)者Silego Technology公司后首次推出CMIC新品。
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美高森美提供全新成本優(yōu)化PolarFire現(xiàn)場(chǎng)可編程邏輯器件產(chǎn)品系列
致力于在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差異化半導(dǎo)體技術(shù)方案的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司宣布提供全新成本優(yōu)化PolarFire™ 現(xiàn)場(chǎng)可編程邏輯器件(FPGA) 產(chǎn)品系列，在中等密度范圍FPGA器件中具備了業(yè)界最低功耗、 12.7 Gbps串化/解串 (SerDes)收發(fā)器，以及領(lǐng)先的安全性和可靠性。該 FPGA產(chǎn)品系列適合廣泛的應(yīng)用范圍，涵蓋有線(xiàn) 接入 網(wǎng)絡(luò)和 蜂窩基礎(chǔ)設(shè)施、國(guó)防 和 商用航空 市場(chǎng)，以及包括工業(yè) 自動(dòng)化和物聯(lián)網(wǎng) (IoT)市場(chǎng)的工業(yè) 4.0應(yīng)用。
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英特爾推出至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器，為未來(lái)數(shù)字服務(wù)基礎(chǔ)設(shè)施平臺(tái)提供全新動(dòng)力
英特爾公司日前在京召開(kāi)主題為“芯飛躍創(chuàng)未來(lái)”的新品發(fā)布會(huì)，宣布推出英特爾® 至強(qiáng)® 可擴(kuò)展處理器。作為近十年來(lái)數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域最大的技術(shù)進(jìn)步，該處理器可為計(jì)算、網(wǎng)絡(luò)和存儲(chǔ)帶來(lái)針對(duì)工作負(fù)載優(yōu)化的性能，向下一代云基礎(chǔ)設(shè)施提供堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)，并賦能數(shù)據(jù)分析、人工智能、高性能計(jì)算、網(wǎng)絡(luò)轉(zhuǎn)型等各類(lèi)應(yīng)用，以加速企業(yè)數(shù)據(jù)中心現(xiàn)代化及業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)型的實(shí)現(xiàn)。發(fā)布會(huì)上，英特爾公司深入解析了英特爾® 至強(qiáng)® 可擴(kuò)展處理器的技術(shù)亮點(diǎn)及應(yīng)用價(jià)值，29家來(lái)自全球各地的生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴蒞臨現(xiàn)場(chǎng)。此外，來(lái)自騰訊云
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