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董明珠的芯片之路能成功嗎？
格力電器董事長董明珠日前表示，這次中美貿(mào)易戰(zhàn)后，格力電器提出，未來幾年要投重金搞芯片研發(fā)，不能讓別人卡脖子，不能受制于人。
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嘉楠耘智研發(fā)的全球首個7納米芯片量產(chǎn)
8月8日，杭州嘉楠耘智信息科技有限公司(以下嘉楠耘智)宣布其研發(fā)的全球首個7納米(nm)芯片成功量產(chǎn)。這一表述引發(fā)廣泛關(guān)注。
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三叢簇設(shè)計：2+2+4大中小八核心 三星Exynos 9820架構(gòu)
三星已經(jīng)確定將在8月9日發(fā)布下一代大屏旗艦Galaxy Note 9，無論外觀設(shè)計還是硬件配置都變化不斷，其中處理器應(yīng)該繼續(xù)沿用三星Exynos 9810、高通驍龍845的組合。而要想看到下一代Exynos、驍龍，基本就得明年的Galaxy S10。
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高通推出3款處理器 可支持終端側(cè)AI
日前，高通宣布推出驍龍632處理器、439處理器和429處理器。這三款處理器可以支持廣泛的終端側(cè)AI用例，在AI能力、性能、圖形處理等方面都有所增強(qiáng)?？梢赃M(jìn)一步提升中端和入門級智能手機(jī)市場性能與能效，同時，驍龍?zhí)幚砥鞯腁I功能也正從高端處理器向中低端普及。
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中穎電子AMOLED驅(qū)動芯片今年或量產(chǎn)
近日，中穎電子接受投資者調(diào)研時表示，公司產(chǎn)品都是自主研發(fā)，研發(fā)技術(shù)扎實。近一、二年，公司的業(yè)績主要增長機(jī)會來自于電機(jī)、鋰電池管理芯片和家電主控芯片等。2017年，芯穎科技擴(kuò)大研發(fā)隊伍，2018年AMOLED研發(fā)的投入增加，主要系A(chǔ)MOLED顯示驅(qū)動芯片光罩費(fèi)用昂貴。國內(nèi)做AMOLED驅(qū)動芯片的公司至少有四家，主要都在研發(fā)階段。
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英特爾新一代NUC被曝光 共五款產(chǎn)品
根據(jù)爆料，英特爾新一代NUC被曝光，我們知道現(xiàn)在市面上的一代產(chǎn)品搭載Kabylake-G處理器HADES CANYON以及搭載i7-8650U的DAWSON CANYON。而新一代NUC的代號為Bean Canyon，一共有五款產(chǎn)品。
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百度發(fā)布中國首款云端全功能AI芯片
繼小米之后，百度也發(fā)布了自己的芯片。7月4日，百度創(chuàng)始人、董事長兼CEO李彥宏發(fā)布了AI芯片“昆侖”，該芯片基于百度8年的CPU、GPU和FPGA的AI加速器的研發(fā)，未來將面向智能汽車等場景。
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國產(chǎn)智造 可編程邏輯控制器在京發(fā)布
中國電子信息產(chǎn)業(yè)集團(tuán)有限公司(中國電子)24日在京發(fā)布由中國電子第六研究所自主研發(fā)的國產(chǎn)可編程邏輯控制器。
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比米尖還小全球最小計算機(jī)面世 僅為IBM版本的1/10
密歇根州立大學(xué)的工程師們，打造出了一款可以站立在米尖上的“全球最小計算機(jī)”，尺寸僅為 IBM 此前公布的 1/10 。共同帶領(lǐng)研究團(tuán)隊的 David Blaauw 教授在一份郵件聲明中稱：“IBM 的那臺計算機(jī)不僅體積沒我們小，還不能感知其所處的環(huán)境 —— 即便它可以發(fā)送一個表明自身的代碼”。對于密歇更州立大學(xué)的挑戰(zhàn)，IBM 方面沒有立即回應(yīng)媒體的置評請求。
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為4核LTE產(chǎn)品樹立新標(biāo)桿！紫光展銳發(fā)布全球集成度最高的芯片-SC9832E，
6月20日，紫光集團(tuán)旗下紫光展銳在印度新德里發(fā)布了全球集成度最高的新一代LTE芯片平臺—紫光展銳SC9832E，該平臺面向全球主流市場，擁有更高的集成度、更強(qiáng)的性能以及更低的功耗，是4G普及型智能手機(jī)的首選方案。
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云南大學(xué)研制新型光電子芯片 普通人也能具備“夜視”功能
夜間光線不足、對比度差，想在夜間視物，對人眼來說是一個大難題。近日，云南大學(xué)光電工程技術(shù)研究中心研制出一種新型光電子芯片，將來可以搭載在手機(jī)、眼鏡等常用工具上，讓普通人也能具備“夜視”功能。
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恩智浦將嵌入式AI環(huán)境延伸至邊緣處理應(yīng)用
恩智浦的機(jī)器學(xué)習(xí)方案支持可擴(kuò)展處理解決方案，同時兼顧成本和最終用戶體驗需求21IC訊 恩智浦半導(dǎo)體今天宣布推出易于使用的泛化機(jī)器學(xué)習(xí)開發(fā)環(huán)境，用于構(gòu)建具有高端功能的
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三星攜FinFET、GAA、EUV、3mn芯片強(qiáng)勢進(jìn)軍中國半導(dǎo)體市場
為進(jìn)一步提升在中國市場晶圓代工領(lǐng)域的競爭力，6月14日，三星電子在中國上海召開 “2018三星晶圓代工論壇(Samsung Foundry Forum 2018)”(SFF)，這是SFF首次在中國舉行，中國半導(dǎo)體市場的影響力可見一斑。
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全球首款7納米GPU首發(fā)！AMD搶發(fā)英偉達(dá)
MD今天公開展示了全球首款7納米制程的GPU芯片原型，含有32GB的高帶寬內(nèi)存，專為人工智能和深度學(xué)習(xí)設(shè)計，用于工作站和服務(wù)器。 今天，AMD在Computex大會上揭幕了全球首款7納米GPU。
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突破！國產(chǎn)芯片和國產(chǎn)云平臺聯(lián)手打造全世界最小的基于ARM的云計算平臺
基于ARM架構(gòu)的國產(chǎn)芯片終于在芯片市場撕開了一道口子，盡管，目前它仍小到可以忽略。數(shù)博會的參觀者可以在阿里云和華芯通的展臺上看到它——一個可能是全世界最小的基于ARM的云計算平臺。它已經(jīng)實際落地，且是完全基于國產(chǎn)芯片和國產(chǎn)云平臺。
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以1抵8？中海達(dá)發(fā)布北斗 高精度導(dǎo)航芯片 “恒星一號”
中海達(dá)日前表示公司“恒星一號”芯片目前為小批量應(yīng)用，公司計劃2019年在自主北斗高精度板卡及無人機(jī)高精度導(dǎo)航模塊上實現(xiàn)規(guī)?；瘧?yīng)用，未來將進(jìn)一步拓展延伸其應(yīng)用范圍。
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穩(wěn)壓芯片市場前景分析及展望
在當(dāng)今的信息科技時代中，芯片產(chǎn)業(yè)被比喻為信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展的“心臟”，即提供發(fā)展動力的核心。穩(wěn)壓芯片是穩(wěn)定電壓的，在穩(wěn)壓電源中用的比較多 如固定穩(wěn)壓芯片，在它所要求的輸入電壓范圍內(nèi)，它的輸出電壓是恒定的。以下對穩(wěn)壓芯片市場前景分析。
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浙大研發(fā)低成本、低功耗的新型存儲器
近日，浙江大學(xué)信息與電子工程學(xué)院趙毅教授課題組研發(fā)出一種低成本、低功耗的新型存儲器。這項基于可工業(yè)化生產(chǎn)的半導(dǎo)體集成電路制造工藝的工作，將大幅提高數(shù)據(jù)交換速度，降低網(wǎng)絡(luò)芯片的制造成本，進(jìn)而從理論上為“萬物互聯(lián)”打下基礎(chǔ)。同時，還可為數(shù)據(jù)“打上”標(biāo)簽，為未來物聯(lián)網(wǎng)社會增添更多想象。
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愛美科制造全球最小SRAM 芯片 面積縮小24%
在目前全球的芯片制造產(chǎn)業(yè)中，除了臺積電、格羅方德、三星、英特爾擁有先進(jìn)的生產(chǎn)技術(shù)，以其強(qiáng)大的生產(chǎn)能量可以生產(chǎn)先進(jìn)邏輯運(yùn)算芯片之外，愛美科(IMEC)則是在晶圓制造領(lǐng)域中技術(shù)研發(fā)領(lǐng)先的單位。因此，繼日前臺積電與南韓三星陸續(xù)透露其在 5 納米先進(jìn)制程的布局情況外，愛美科也在上周宣布了一項新的技術(shù)，制造了全球最小的 SRAM 芯片，其芯片面積比之前的產(chǎn)品縮小了 24%，未來將可適用于先進(jìn)的 5 納米制程技術(shù)上。
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聯(lián)發(fā)科再戰(zhàn)中低端市場，發(fā)布Helio P22芯片：12nm
聯(lián)發(fā)科宣布推出中端芯片Helio P22。
