smt表面貼裝技術(shù)

表面安裝技術(shù)，英文稱之為“Surface Mount Technology”,簡(jiǎn)稱SMT，它是將表面貼裝元器件貼、焊到印制電路板表面規(guī)定位置上的電路裝聯(lián)技術(shù)，所用的負(fù)責(zé)制電路板無(wú)無(wú)原則鉆孔。具體地說(shuō)，就是首先在印制板電路盤(pán)上涂布

V2X 技術(shù)上陣，拯救新手黨和女司機(jī)

在今年的云棲大會(huì)上，阿里帶給我們的驚喜著實(shí)不小，除了成立了“一聽(tīng)名字就很厲害”的平頭哥半導(dǎo)體公司外，阿里在自動(dòng)駕駛上也逐漸展露其布局和雄心。會(huì)上介紹，阿里推出了第一輛L4級(jí)的自動(dòng)駕駛物流車;獲

電子表面貼裝技術(shù)SMT解析

1.概述近年來(lái)，新型電子表面貼裝技術(shù)SMT(Surface Mount Tech-nology)已取代傳統(tǒng)的通孔插裝技術(shù)，并支配電子設(shè)備發(fā)展，被共識(shí)為電子裝配技術(shù)的革命性變革。SMT以提高產(chǎn)品可靠性及性能，降低成本為目標(biāo)，無(wú)論是在消費(fèi)類

詳解九大無(wú)線充電技術(shù)

隨著物聯(lián)網(wǎng)(IoT)、可穿戴和便攜式設(shè)備的發(fā)展,消費(fèi)者開(kāi)始厭倦雜亂的電纜和需要頻繁充電的電池。無(wú)線充電的優(yōu)勢(shì)遠(yuǎn)遠(yuǎn)不止于擺脫線纜的束縛。當(dāng)前市場(chǎng)上各種各樣的近場(chǎng)、遠(yuǎn)場(chǎng)充

便攜式系統(tǒng)開(kāi)關(guān)電源PCB排版技術(shù)設(shè)計(jì)方案

先進(jìn)貼裝技術(shù)

現(xiàn)代先進(jìn)的貼片機(jī)采用一系列先進(jìn)的智能控制技術(shù)，逐漸向高速度、高靈活性和無(wú)差錯(cuò)貼裝發(fā)展。關(guān)于速度和靈活性我們將在后面的章節(jié)中詳細(xì)討論，這里只介紹幾種流行先進(jìn)貼裝技術(shù)。（1）智能供料器傳統(tǒng)供料器的設(shè)定與貼片

這種新的PCB測(cè)試技術(shù)，你會(huì)嗎？

目前隨著使用大規(guī)模集成電路的產(chǎn)品不斷出現(xiàn),相應(yīng)的PCB的安裝和測(cè)試工作已越來(lái)越困難。雖然印制電路板的測(cè)試仍然使用在線測(cè)試技術(shù)這一傳統(tǒng)方法,但是這種方法由于芯片的小型化及封裝而變得問(wèn)題越來(lái)越多?，F(xiàn)在一種新的測(cè)

智能手機(jī)PCB設(shè)計(jì)ESD防護(hù)技術(shù)

TI評(píng)估用于系統(tǒng)級(jí)芯片集成的各種處理技術(shù)方案

貼片頭吸嘴技術(shù)的發(fā)展

盡管貼片機(jī)吸嘴技術(shù)經(jīng)過(guò)多年發(fā)展，己經(jīng)能夠滿足貼裝生產(chǎn)的需求，但由于0201和01005細(xì)小元件的應(yīng)用，吸嘴越來(lái)越小給加工帶來(lái)新的挑戰(zhàn)?，F(xiàn)在普遍采用的吸嘴材料和加工方法并非無(wú)懈可擊：例如，鉆石頭吸嘴并不是真正的鉆

如何消除PCB沉銀層？

大家都知道,因?yàn)橛≈凭€路板完成裝配后不能重工,所以因微空洞而報(bào)廢所造成的成本損失最高。雖然其中有八個(gè)PWB 制造廠商因?yàn)榭蛻敉思⒁獾搅嗽撊毕?但是此類缺陷主要還是由裝配廠商提出?？珊感詥?wèn)題根本沒(méi)有被PWB制

真空吸取基本原理是什么？

1．貼裝中對(duì)真空吸取的要求·不拋料（拋料率在容許范圍內(nèi)）；·不滑移（真空吸力不足會(huì)導(dǎo)致檢測(cè)后元器件在運(yùn)動(dòng)中位置滑移）；·不粘料（元器件貼裝到位后與吸嘴可靠分離）。2．真空吸取基本原理真空吸取的原理是利用

這兩種技術(shù)結(jié)合可以實(shí)現(xiàn)FPGA遠(yuǎn)程動(dòng)態(tài)重構(gòu)！

摘 要： 提出了一種FPGA遠(yuǎn)程動(dòng)態(tài)重構(gòu)的方法，結(jié)合FPGA動(dòng)態(tài)重構(gòu)技術(shù)和GSM通信技術(shù)來(lái)實(shí)現(xiàn)。利用GSM技術(shù)實(shí)現(xiàn)配置數(shù)據(jù)的無(wú)線傳輸，在單片機(jī)控制下將數(shù)據(jù)存儲(chǔ)于CF卡中。在內(nèi)嵌硬核微處理器PowerPC405控制下，F(xiàn)PGA通過(guò)內(nèi)部

電路板最新SMT技術(shù)

SiP(系統(tǒng)級(jí)封裝)技術(shù)的應(yīng)用與發(fā)展趨勢(shì)(上)

美國(guó)Amkor公司 ChriStopher M．Scanlan和Nozad Karim一、SiP技術(shù)的產(chǎn)生背景系統(tǒng)級(jí)封裝SiP(System-In-Package)是將一個(gè)電子功能系統(tǒng)，或其子系統(tǒng)中的大部分內(nèi)容，甚至全部都安置在一個(gè)封裝內(nèi)。這個(gè)概念看起來(lái)很容易理

杰爾推出鎳內(nèi)涂層的錫銅無(wú)鉛封裝技術(shù)

杰爾系統(tǒng)宣布，該公司的工程師已經(jīng)找到了半導(dǎo)體封裝材料成分的新組合，使半導(dǎo)體行業(yè)能夠成功地實(shí)現(xiàn)無(wú)鉛封裝。該公司創(chuàng)新的方法可在封裝過(guò)程中去除鉛，并消除了在推出無(wú)鉛封裝產(chǎn)品時(shí)存在的潛在缺陷。杰爾系統(tǒng)的半導(dǎo)體

DS/FH混合擴(kuò)頻接收機(jī)解擴(kuò)及同步技術(shù)FPGA實(shí)現(xiàn)

這些芯片封裝技術(shù)，你懂多少？

一、DIP雙列直插式封裝 DIP(DualIn－line Package)是指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路(IC)均采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般不超過(guò)100個(gè)。采用DIP封裝的CPU芯片有兩排引腳，需要插入

廢棄PCB再利用技術(shù)的新進(jìn)展

摘要：從回收金屬、各組成成分分離、脫除鹵素三個(gè)方面綜述了世界廢棄PCB再利用技術(shù)的進(jìn)展趨勢(shì)1 概述1.1 開(kāi)展廢棄PCB再利用的必要性當(dāng)前，圍繞著歐盟的WWWE指令及世界各地區(qū)、各國(guó)家類似此內(nèi)容法規(guī)的實(shí)施(或即將開(kāi)始全

嵌入式視覺(jué)發(fā)展迅速，如何選擇處理器來(lái)實(shí)現(xiàn)這一技術(shù)呢？

作者：嵌入式視覺(jué)聯(lián)盟 BDTI創(chuàng)始人兼總裁Jeff Bier隨著功能越來(lái)越強(qiáng)大的處理器、圖像傳感器、存儲(chǔ)器和其他半導(dǎo)體器件以及相關(guān)算法的出現(xiàn)，可以在多種嵌入式系統(tǒng)中實(shí)現(xiàn)計(jì)算機(jī)視覺(jué)功能，通過(guò)視頻輸入來(lái)分析周圍環(huán)境。微