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DRAM芯片市場(chǎng)47年的“戰(zhàn)爭(zhēng)歷史”
這張照片展示了一堆古董內(nèi)存。從上到下是：采用三星顆粒的兩根32M 72針DRAM內(nèi)存，韓國(guó)生產(chǎn)。中間是新加坡NCP的256M PC133 SDRAM內(nèi)存。最下面是采用英飛凌顆粒的64M PC133 SDRAM內(nèi)存，葡萄牙生產(chǎn)。其中NCP是新加坡赫克松（Hexon）集團(tuán)的內(nèi)存品牌。赫克松成立于1989年，是德國(guó)英飛凌和日本爾必達(dá)的亞太區(qū)總代理，因此采購(gòu)兩家的DRAM顆粒，到新加坡組裝成內(nèi)存條，然后銷售到中國(guó)大陸，靠?jī)r(jià)格低廉取勝。不過時(shí)至今日，德國(guó)英飛凌（奇夢(mèng)達(dá)）和日本爾必達(dá)，都已經(jīng)破產(chǎn)倒閉。只剩下了韓國(guó)三星
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微軟入局AI芯片之戰(zhàn)，挑戰(zhàn)升級(jí)
科技公司在人工智能芯片的爭(zhēng)奪戰(zhàn)中又多了一個(gè)參與者。微軟剛剛在夏威夷的火魯奴奴宣布將打造人工智能芯片并用于全新的Hololens AR設(shè)備。
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倒逼英特爾？AMD將率先邁進(jìn)7nm時(shí)代
工藝制程的進(jìn)步是摩爾定律的關(guān)鍵一環(huán)，目前商用的最先進(jìn)是10nm，下一個(gè)關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)是7nm，后者將宣告半導(dǎo)體正式邁進(jìn)入10nm階段。據(jù)EE Times報(bào)道，AMD CTO Mark Papermaster近日接受了采訪，他表示，AMD將是第一批采用7nm工藝的企業(yè)。
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看不清：蘋果與三星之間的“相愛相殺”
商界沒有永恒的朋友和敵人，只有永恒的利益，即便自己想樹立一個(gè)永恒的敵人，時(shí)代的趨勢(shì)和金錢的誘惑也會(huì)把他們逼成朋友…
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聯(lián)發(fā)科最近“手頭很緊”，用不起臺(tái)積電了
28nm依然是半導(dǎo)體界最主流、用戶最多的工藝，而且經(jīng)過這么些年的技術(shù)演進(jìn)，其水準(zhǔn)和成本都達(dá)到了很好的平衡。
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中國(guó)的半導(dǎo)體行業(yè)蓄勢(shì)待發(fā)
電子元器件產(chǎn)業(yè)是電子信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)支撐產(chǎn)業(yè)。二十世紀(jì)九十年代起，通訊設(shè)備、消費(fèi)類電子、計(jì)算機(jī)、互聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用產(chǎn)品、汽車電子、機(jī)頂盒等產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅猛，同時(shí)伴隨著國(guó)際制造業(yè)向中國(guó)轉(zhuǎn)移，中國(guó)大陸電子元器件行業(yè)得到了快速發(fā)展。根據(jù)中國(guó)產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告網(wǎng)數(shù)據(jù)，我國(guó)電子元器件行業(yè)總產(chǎn)值約占電子信息產(chǎn)業(yè)的五分之一，電子元器件產(chǎn)業(yè)已成為支撐我國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要基礎(chǔ)。
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蘋果與高通之間的戰(zhàn)爭(zhēng)，為何如此激烈
高通和蘋果之間的戰(zhàn)爭(zhēng)，越來(lái)越激烈，大有一種要“魚死網(wǎng)破”的架勢(shì)，為什么之前兩家一直都相安無(wú)事，這次炮火卻異常猛烈？在此小編僅做一個(gè)分析，有不對(duì)之處還望各位看官包涵和指正。
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挑戰(zhàn)臺(tái)積電 三星要擴(kuò)大芯片代工業(yè)務(wù)縮小與臺(tái)積電差距
三星電子高管周一表示，三星將強(qiáng)化芯片代工業(yè)務(wù)，爭(zhēng)取在未來(lái)五年內(nèi)將市場(chǎng)份額提高兩倍至25%。三星今年5月曾宣布，將把芯片代工業(yè)務(wù)從半導(dǎo)體業(yè)務(wù)部門剝離，成為一個(gè)獨(dú)立業(yè)務(wù)
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走出“芯”道路 基因界“中國(guó)芯片”布局全球
十二年前，中大五院教授、副主任醫(yī)師宋家武在遍尋體外診斷企業(yè)無(wú)果后，決定自己注冊(cè)公司，將生物傳感器基因芯片技術(shù)轉(zhuǎn)化為產(chǎn)品，珠海賽樂奇生物技術(shù)有限公司就此誕生。
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微軟推出新的AI芯片 功能很強(qiáng)大呦
日前，在夏威夷舉辦的CVPR大會(huì)上，微軟對(duì)外公布，他們正在為HoloLens開發(fā)新的AI芯片，使設(shè)備可直接識(shí)別用戶所看的事物和聽見的聲音，將數(shù)據(jù)傳回云端時(shí)也不會(huì)產(chǎn)生更多的延時(shí)。
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iPhone8的上市影響了芯片市場(chǎng)的發(fā)展，聯(lián)發(fā)科和海思開始減產(chǎn)
據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，從最近一段時(shí)間開始，許多芯片供應(yīng)商紛紛開始下調(diào)產(chǎn)量，而主要的原因就是大部分的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手都在觀望蘋果iPhone 8的動(dòng)態(tài)，然后再最終敲定自己的生產(chǎn)計(jì)劃。
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存儲(chǔ)器市場(chǎng)需求大，SK海力士利潤(rùn)創(chuàng)新高
韓國(guó)芯片制造商SK海力士周二稱，由于存儲(chǔ)芯片需求強(qiáng)勁，其第二季營(yíng)業(yè)利潤(rùn)較上年同期飆升574%，創(chuàng)有史以來(lái)新高，符合市場(chǎng)預(yù)期。
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未來(lái)半導(dǎo)體的輝煌將因誰(shuí)而綻放
越來(lái)越多的設(shè)計(jì)和制造難題帶來(lái)了越來(lái)越多的問題：10/7nm 之后還將怎樣延展?有多少公司將參與進(jìn)來(lái)?它們將要應(yīng)對(duì)哪些市場(chǎng)?
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因?yàn)門ype-C接口之需帶動(dòng)USB PD控制IC市場(chǎng)
USB PD(電力傳輸)控制IC配合Type-C接口之需求2017年有望更進(jìn)一步擴(kuò)增，熟悉半導(dǎo)體業(yè)者表示，2017年智能型手機(jī)市場(chǎng)波動(dòng)較大，外傳蘋果(Apple)大改款iPhone除了快充功能外，也將導(dǎo)入無(wú)線充電，不過因?yàn)楫a(chǎn)品尚未推出，Android陣營(yíng)都還在觀察新功能的市場(chǎng)接受度謀定而后動(dòng)，但可以確定的是，蘋果新款MacBook已經(jīng)確立Type-C傳輸接口配合USB-PD控制IC，Dell、HP、Asus、Acer等已經(jīng)爭(zhēng)相搶進(jìn)，3Q~4Q需求可望持續(xù)竄出，今年NB市場(chǎng)反而成為穩(wěn)健領(lǐng)域，相關(guān)業(yè)者包括國(guó)際
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中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)尷尬處境急需轉(zhuǎn)變
一則SEMI的數(shù)據(jù)震撼我們，2015年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)需求約49億美元，占全球市場(chǎng)14%，而2015年中國(guó)國(guó)內(nèi)前十大半導(dǎo)體設(shè)備廠商的銷售額約為38億人民幣，占全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)份額不足2%，基本處于可忽略的地位，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備的尷尬處境急需轉(zhuǎn)變。中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)正面臨著“四大挑戰(zhàn)”，包括如1)，中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備的關(guān)鍵零部件受制于人;2)，巨頭壟斷，設(shè)備推廣面臨挑戰(zhàn)：3)，廠商技術(shù)分散，未形成集聚效應(yīng)：4)，出貨量少，產(chǎn)線機(jī)臺(tái)驗(yàn)證低效。
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“芯動(dòng)西安”：解讀我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀
2017年7月24日，“芯動(dòng)西安”活動(dòng)周啟動(dòng)儀式在西安隆重開幕，國(guó)家集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟秘書長(zhǎng)于燮康應(yīng)邀做了題為《我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀》的主旨報(bào)告。
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物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代的先進(jìn)封裝
2017年中國(guó)半導(dǎo)體封裝測(cè)試技術(shù)與市場(chǎng)年會(huì)已經(jīng)過去一個(gè)月了，但半導(dǎo)體這個(gè)需要厚積薄發(fā)的行業(yè)不需要蹭熱點(diǎn)，一個(gè)月之后，年會(huì)上專家們的精彩發(fā)言依然余音繞梁。除了“封裝測(cè)試”這個(gè)關(guān)鍵詞，嘉賓們提的最多的一個(gè)關(guān)鍵詞是“物聯(lián)網(wǎng)”。因此，將年會(huì)上的嘉賓觀點(diǎn)稍作整理，讓我們?cè)僖黄鹚伎家幌挛锫?lián)網(wǎng)時(shí)代的先進(jìn)封裝。
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聯(lián)發(fā)科推出新芯片，卻不被看好
聯(lián)發(fā)科已準(zhǔn)備了P23和P30芯片，不過臺(tái)媒卻認(rèn)為其下半年其芯片出貨量可能較上半年降低不少，全年芯片出貨量跌穿4億片至3.7億片左右，這對(duì)它來(lái)說(shuō)顯然不是好消息。
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為了“第一大AI云” 微軟投身芯片研發(fā)
北京時(shí)間7月24日下午消息，科技公司熱衷于將炫酷的人工智能(AI)功能運(yùn)用到的智能手機(jī)和增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)(AR)眼鏡中，例如，后者可以向人們展示如何修理引擎，或者用游客的語(yǔ)言告訴他們看到了什么、聽到了什么。但其中面臨的巨大挑戰(zhàn)是如何管理海量數(shù)據(jù)，使上述壯舉成為可能，并且不要讓設(shè)備在幾分鐘內(nèi)運(yùn)行太慢或耗盡電池，破壞用戶體驗(yàn)。
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聯(lián)想“全押注”人工智能，不知結(jié)果會(huì)如何
7月20日，聯(lián)想的TechWorld 2017回到中國(guó)上海。按照聯(lián)想的規(guī)則，TechWorld在中國(guó)和美國(guó)輪流舉辦，2015年第一屆TechWorld在北京，2016年第二屆在美國(guó)舊金山。
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