據(jù)韓媒報(bào)道,在許多業(yè)內(nèi)專家看來(lái),人工智能將成為科技行業(yè)下一個(gè)風(fēng)口,大公司們也都行動(dòng)了起來(lái),試圖爭(zhēng)奪AI領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)權(quán)。
Intel在今天中午正式發(fā)布了第八代酷睿處理器,Intel官方稱全新的酷睿處理器將是目前最快的游戲CPU。今天發(fā)布的第八代酷睿處理器分別是i7-8700K/i7-8700/i5-8600K/i5-8400/i3-8350K/i3-8100。
嵌入式計(jì)算機(jī)模塊(Qseven, COMExpress, SMARC),單板計(jì)算機(jī)與EDMS定制化服務(wù)領(lǐng)導(dǎo)廠商德國(guó)康佳特科技(congatec AG, 以下簡(jiǎn)稱康佳特),于2017年9月21日舉辦康佳特年度嵌入式技術(shù)研討會(huì),此次研討會(huì)的亮點(diǎn)為嵌入式計(jì)算機(jī)模塊的優(yōu)勢(shì)與分析說(shuō)明和最新COM Express 3.0 Type7,SMARC2.0計(jì)算機(jī)模塊新介面介紹。此外,芯片大廠英特爾也到場(chǎng)分享針對(duì)物聯(lián)網(wǎng)提出的產(chǎn)業(yè)解決方案。
新學(xué)期開(kāi)始了,南京工業(yè)大學(xué)電控學(xué)院的同學(xué)們欣喜的發(fā)現(xiàn)老師手里經(jīng)常出現(xiàn)的arduino、樹(shù)莓派主板不見(jiàn)了,取代的是一塊大小類似的紅色板子。據(jù)老師介紹,這竟然是采用了大名鼎鼎的國(guó)產(chǎn)龍芯CPU做的嵌入式系統(tǒng)開(kāi)發(fā)板-智龍主板。
手機(jī)的隱私安全已經(jīng)成為了用戶的剛需,因?yàn)楦笾悄苁謾C(jī)廠商紛紛行動(dòng),為自己的手機(jī)開(kāi)發(fā)安全方案。關(guān)于手機(jī)安全技術(shù),不外乎兩種思路:軟件安全和硬件安全。
據(jù)傳,Intel已經(jīng)將最新8代CPU系列產(chǎn)品提上了近日的發(fā)布日程,一直觀望打算年底裝機(jī)的你是否也蠢蠢欲動(dòng)了呢?在預(yù)算差不多的情況下,是等新的U出來(lái)還是直接購(gòu)買目前貨源充足且價(jià)格穩(wěn)定的7代CPU之類的問(wèn)題,今天的這篇文章,我們就一起來(lái)討論“等新還是買舊”的這一大話題吧。
很多DIY新手在裝機(jī)選購(gòu)CPU的過(guò)程中都容易陷入一些誤區(qū)中,比如盲目追求CPU核心數(shù)量、認(rèn)為旗艦產(chǎn)品就一定好于主流產(chǎn)品等。本次,我們就通過(guò)十個(gè)DIY新手在選購(gòu)CPU過(guò)程中常見(jiàn)的問(wèn)題,來(lái)為大家普及一下CPU選購(gòu)的相關(guān)知識(shí)。
在市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)IC Insights的最新報(bào)告中,對(duì)純代工晶圓制造市場(chǎng)前景進(jìn)行了預(yù)測(cè)。該機(jī)構(gòu)表示,2017年晶圓純代工市場(chǎng)將同比增長(zhǎng)7%,主要原因是40納米以下先進(jìn)節(jié)點(diǎn)工藝營(yíng)收漲勢(shì)喜人,增長(zhǎng)同比達(dá)到18%。
自從收購(gòu)SanDisk(閃迪)依賴,西部數(shù)據(jù)就開(kāi)始“名正言順”地進(jìn)入消費(fèi)級(jí)固態(tài)存儲(chǔ)市場(chǎng)。與仍保持SanDisk品牌的移動(dòng)存儲(chǔ)產(chǎn)品不同,SanDisk的SSD產(chǎn)品已經(jīng)改頭換面,成為西部數(shù)據(jù)品牌下的產(chǎn)品。如果說(shuō)去年所推出的第一代Blue(藍(lán)盤)還有著深厚的SanDisk時(shí)代烙印,那么新一代產(chǎn)品則完全誕生于西部數(shù)據(jù)的體系,SanDisk已經(jīng)成為其產(chǎn)品的部分零部件供應(yīng)商。
蘋果打算在2018年對(duì)旗下所有的iPhone,都啟用Face ID,這樣可以保證體驗(yàn)的統(tǒng)一,同時(shí)更利于面容識(shí)別這個(gè)新技術(shù)的發(fā)展。
“英特爾精尖制造日”活動(dòng)今天舉行,展示了英特爾制程工藝的多項(xiàng)重要進(jìn)展,包括:英特爾10納米制程功耗和性能的最新細(xì)節(jié),英特爾首款10納米FPGA的計(jì)劃,并宣布了業(yè)內(nèi)首款面向數(shù)據(jù)中心應(yīng)用的64層3D NAND產(chǎn)品已實(shí)現(xiàn)商用并出貨。
近年來(lái)半導(dǎo)體的發(fā)展?jié)u漸來(lái)到物理瓶頸,晶體管的研發(fā)速度也無(wú)法吻合摩爾定律,有些科學(xué)家于是將目光移到光學(xué)身上,目前已有實(shí)驗(yàn)室研發(fā)出使用光路達(dá)成運(yùn)算的芯片了,運(yùn)算效率和速度也相當(dāng)有競(jìng)爭(zhēng)力。 因光的移動(dòng)速度超快,所以也適合拿來(lái)發(fā)展高速數(shù)據(jù)傳輸,例如光纖網(wǎng)絡(luò)。 應(yīng)用性可說(shuō)是相當(dāng)廣泛。
研調(diào)機(jī)構(gòu)DeviceAtlas統(tǒng)計(jì)今年第2季安卓智能機(jī)數(shù)據(jù),全球手機(jī)芯片市場(chǎng)仍以高通為市占龍頭,其中最為熱銷的芯片為驍龍410,即便高通在全球各地攻城略地,但是聯(lián)發(fā)科仍有勝出地區(qū), 在阿爾及利亞以3成份額遠(yuǎn)勝高通,穩(wěn)坐當(dāng)?shù)佚堫^寶座。
多核狂魔AMD今年不僅為桌面市場(chǎng)帶來(lái)了8核16線程的Ryzen處理器,頂級(jí)的還有16核32線程的Ryzen Threadripper處理器,服務(wù)器市場(chǎng)更有32核64線程的EPYC處理器。最近Threadripper處理器被人開(kāi)蓋了,里面不出意外地也是4個(gè)Ryzen 7模塊,但是官方只啟用了16個(gè)核心,所以很多人都在想AMD這樣做不是給開(kāi)核留下了可能嗎?如果找到了合適的方法,那么16核Threadripper處理器豈不是可以變成32核64線程的EPYC處理器?對(duì)于這個(gè)問(wèn)題,AMD官方人員也發(fā)話了,Threa
在今天舉辦的Intel尖端制造大會(huì)上,Intel執(zhí)行副總裁Stacy J.Smith發(fā)表演講,表示如今工藝制程已經(jīng)不能簡(jiǎn)單地通過(guò)制程數(shù)字來(lái)表達(dá)先進(jìn)程度,而是需要通過(guò)實(shí)踐才能知道具體的
除了公布了最新的10nm工藝制程的參數(shù)以及Intel其他工藝制程的技術(shù)參數(shù)之外,Intel還在今天的尖端發(fā)布會(huì)上放出了未來(lái)的技術(shù)研究路線圖,在路線圖之中,Intel表示目前未來(lái)的目標(biāo)將會(huì)是3nm,而現(xiàn)在全新的10nm以及7nm基本處于研究完畢的狀態(tài)。
AMD的第八代APU產(chǎn)品將首次基于14nm工藝打造,由于是移動(dòng)平臺(tái)先發(fā),AMD稱之為Ryzen Mobile。
目前來(lái)看,已經(jīng)有很多旗艦用上了驍龍835移動(dòng)平臺(tái),接下來(lái)應(yīng)該就是驍龍845登場(chǎng)了。不過(guò),日前爆料人@i冰宇宙卻透露了驍龍845的下一代芯片——驍龍855的規(guī)格。據(jù)稱,驍龍855采用7nm工藝制程,并將回歸全自主設(shè)計(jì)架構(gòu),對(duì)X86有很好的優(yōu)化。
今天,蘋果發(fā)布了最新一代的iPhone,作為新一代的旗艦,新手機(jī)的功能承載了蘋果對(duì)未來(lái)的希望和消費(fèi)者的期待。但從我們半導(dǎo)體人看來(lái)更關(guān)注的是內(nèi)部技術(shù)的演變,尤其是其處理器上。
近從家電控制,遠(yuǎn)到外層空間衛(wèi)星控制,掌握更多的信息與數(shù)據(jù),擴(kuò)大控制管理的深度和廣度,是科技和網(wǎng)絡(luò)技術(shù)為人類帶來(lái)的好處。