在手機處理器市場,聯(lián)發(fā)科在美國高通的打壓之下,處境艱難,甚至傳出將要裁員三千人。不過,聯(lián)發(fā)科即將獲得一根救命稻草:據(jù)媒體最新消息,谷歌(微博)、亞馬遜以及小米、阿里巴巴等一大批智能音箱廠商,將采購聯(lián)發(fā)科芯片。
雖然高通(Qualcomm)、聯(lián)發(fā)科及展訊在2017年上半的激戰(zhàn)不斷,也陸續(xù)傳出三星電子(Samsung Electronics)、Oppo、Vivo、小米及魅族等知名品牌手機廠有意轉(zhuǎn)單的消息,其中,聯(lián)發(fā)科更因Modem芯片升級不利,而成為高通、展訊聯(lián)手狂打痛處的苦主,不過,在聯(lián)發(fā)科緊急推出新款Modem芯片解決方案,配合臺積電最新12納米制程技術(shù)來改造成本結(jié)構(gòu)而止血下,高通據(jù)高、聯(lián)發(fā)科居中、展訊穩(wěn)守入門的三強鼎立局面,預(yù)期在2017年仍無明顯改變,面對全球智能型手機市場需求成長趨緩,顯示智能型手機產(chǎn)品已
雖然類神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)可以達成很多任務(wù),像是辨識人臉、預(yù)測心臟病等,但要吃掉很多計算機效能。 MIT 工程師近期發(fā)表論文研究使用光路來達成類神經(jīng)網(wǎng)絡(luò),并同樣建構(gòu)在硅芯片上,因此成本不會太高,同時實驗結(jié)果發(fā)現(xiàn)運算能力有效率許多。 他們正在籌備公司并計劃兩年內(nèi)完成相關(guān)產(chǎn)品。
據(jù)報道,國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)日前發(fā)布報告,指出半導(dǎo)體設(shè)備市場將重新洗牌,臺灣半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模5年來首度被韓國超越,退居第二;同時,預(yù)計在明年繼續(xù)被中國大陸超過。
編按:一直以來有關(guān)無人機黑飛會收到懲罰的新聞不斷,不過這么實實在在被捕并面臨罰款和監(jiān)禁的事件還是頭一次聽說,歐洲國家對無人機飛行的管制相比國內(nèi)好像更為嚴格,廣大
據(jù)報道,韓國芯片制造商SK海力士CEO樸成旭在接受采訪時表示,盡管目前的局面對于他們收購東芝半導(dǎo)體非常不利,但是他們還是沒有放棄收購的機會。不過,這次采訪是在一次活動的中途作出的回應(yīng),因此是否代表整個集團的態(tài)度還不得而知。
全球第二大電阻制造商臺灣大毅科技(蘇州)工廠日前發(fā)布漲價通知:各項成本(包含運費)及人工成本持續(xù)增加的壓力,即日起暫停0603-1206芯片電阻產(chǎn)品的接單,待檢討售價后才恢復(fù)接單。
2017年是一個智能化的跨越期,從上半年行業(yè)的一些我們關(guān)注的事件來看,這個趨勢已然來臨。近幾天,阿里的首家無人超市開業(yè)了,一切都是自動的,我們已經(jīng)無聲無息的即將踏入一個新的智能時代。而作為工業(yè)基礎(chǔ)的生產(chǎn)制造、貨物流通等對于自動化的升級需求顯的更為迫切。AGV——作為自動化技術(shù)升級重要的核心組成部分,當然是我們關(guān)注的重點之一。積極參與并關(guān)注AGV的發(fā)展動態(tài),通過這些變化讓我們再次回顧2017年上半年關(guān)于一些AGV的故事。
三星晶圓代工自立門戶后信心大增,不僅看好明年營收將大幅成長,且在晶圓制造技術(shù)方面,也務(wù)求超越領(lǐng)頭羊臺積電。
據(jù)報道:近日,斯坦福大學和麻省理工學院的研究人員已經(jīng)建立了一個新的芯片來克服這個障礙。研究結(jié)果在外媒的“自然”雜志上發(fā)表,主要作者是麻省理工學院電氣工程和計算機科學助理教授馬克斯·舒爾克(Max Shulaker),Shulaker與H.-S,在該校擔任博士生。該團隊還包括來自斯坦福大學的Roger Howe教授和Krishna Saraswat教授。
集成電路是信息時代的基石,芯片雖小,卻承載著科技創(chuàng)新的夢想和汗水,是一國高端制造能力的綜合體現(xiàn),更是各國科技競爭的必爭之地。相較于部分發(fā)達國家,我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展起步較晚,中高端競爭力不強。不過,近年來,“中國芯”的發(fā)展速度有目共睹。未來,中國在大力發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)之際,可以借鑒他國經(jīng)驗,抓住包括存儲器在內(nèi)的關(guān)鍵器件作為突破口,力爭早日降低對國外集成電路產(chǎn)業(yè)的依賴。
2017年7月12日,德國慕尼黑訊—來自英飛凌的傳感器開發(fā)套件將大大減少設(shè)計工作量,從而縮短開發(fā)時間并降低系統(tǒng)成本。為實現(xiàn)快速可靠的測速,英飛凌科技股份公司(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)推出全新霍爾傳感器TLE4922及配套的“Speed Sensor 2Go”設(shè)計套件。TLE4922專為工業(yè)和汽車應(yīng)用而開發(fā),在這些應(yīng)用中,快速可靠的測速至關(guān)重要,例如對兩輪車和三輪車中曲軸和變速箱的速度檢測。工業(yè)應(yīng)用中包括生產(chǎn)和樓宇自動化及電傳動控制裝置的速度檢測。
到去年為止,臺灣已經(jīng)連續(xù)5年成為全球最大半導(dǎo)體設(shè)備市場,但根據(jù)國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)的預(yù)估,臺灣今年將把最大設(shè)備市場的寶座拱手讓給韓國,明年還會被大陸超越。而講白一點,臺灣的半導(dǎo)體設(shè)備投資,幾乎只靠臺積電撐著,一旦臺積電投資動作放緩下來,自然沒辦法繼續(xù)穩(wěn)坐最大市場寶座。
半導(dǎo)體市場仍在不斷擴大。 全球的銷售額在2017年有望創(chuàng)出歷史新高,突破40萬億日元。 隨著社會的IT化和機器人產(chǎn)業(yè)的擴大,半導(dǎo)體的應(yīng)用領(lǐng)域也隨之擴張,需求將繼續(xù)走高。 但汽車銷售增長乏力等「暫歇」信號已開始閃現(xiàn)。
人們一直期待著更快、更實惠、更可靠的存儲產(chǎn)品,而大型數(shù)據(jù)中心則更關(guān)注與能源效率。本文要為大家介紹的,就是東芝 BiCS 3D TLC NAND 閃存所使用的硅穿孔(TSV)技術(shù)。其聲稱可減少存儲應(yīng)用的功耗,同時保障低延時、高吞吐、以及企業(yè)級 SSD 的每瓦特高 IOPS 。據(jù)外媒所述,這是當前業(yè)內(nèi)首個推向市場的硅穿孔 NAND 閃存產(chǎn)品。
據(jù)報道,蘋果iPhone 8的開發(fā)面臨軟件問題,如果這些問題不能得到及時解決,可能導(dǎo)致iPhone 8發(fā)售之初多項重要功能缺位。
在技術(shù)的研發(fā)進程中,有時候會有一些有趣的“意外”。近期,谷歌研發(fā)的“在復(fù)雜環(huán)境下運動行為”的人工智能系統(tǒng),其未來有一天或許將能掌握直接爬樓梯或者躲避障礙物的能力。
據(jù)外媒報道,三星電子二季度初步核實運營利潤達到14萬億韓元(約合121億美元),同比增長72%,創(chuàng)出歷史新高。這一營運利潤不僅超過市場預(yù)期的112億美元(13萬億韓元),還有望再次超過蘋果,成為行業(yè)最賺錢的公司。
在過去的一年,迅速崛起的OPPO和vivo兩大手機品牌,以及魅族、金立、小米等合作伙伴,讓聯(lián)發(fā)科2016年的營收和市場占有率創(chuàng)下新高,4G芯片出貨量也一度超過高通。然而,老天給聯(lián)發(fā)科開了一個玩笑。
目前在公開資料的制程工藝進展中,GF和臺積電的7nm進展最速,由此,傳出高通把驍龍845的代工轉(zhuǎn)交給了臺積電,而和好伙伴三星分道揚鑣。