意法半導體
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意法半導體量產(chǎn)抗電磁干擾的樹脂封裝MEMS麥克風
圖1 意法半導體的MEMS麥克風。備有音孔分別位于封裝正面和背面的兩款產(chǎn)品（攝影：意法半導體）（點擊放大） 圖2 半導體與電子部件在同一市場展開競爭（摘自《日經(jīng)微器件》（NIKKEI MICRODEVICES）2008年3月號
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意法半導體推出高速主動協(xié)議雙向轉換器
21ic訊—— 意法半導體推出Mystique系列DisplayPort和HDMI接口轉換器芯片。該系列產(chǎn)品是世界首款高速主動協(xié)議雙向轉換器，用于管理計算機和消費電子最常用的兩大顯示器接口DisplayPort和HDMI之間的音頻和視
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ST委托格羅方德代工28/20奈米FD-SOI晶片
意法半導體(ST)宣布格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)將采用意法半導體獨有的完全空乏型矽絕緣層金氧半電晶體元件(Fully Depleted Silicon-on-Insulator, FD-SOI)技術，為意法半導體生產(chǎn)28奈米和20奈米晶片。 意法半導體負責
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GLOBALFOUNDRIES代工意法28納米和20納米芯片
意法半導體宣布，引領全球半導體技術升級的半導體代工廠商GLOBALFOUNDRIES將采用意法半導體專有的FD-SOI（FullyDepletedSilicon-on-Insulator，全耗盡絕緣體上硅）技術為意法半導體制造28納米和20納米芯片。當今的消
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GLOBALFOUNDRIES代工意法半導體28納米和20納米芯片
意法半導體宣布，引領全球半導體技術升級的半導體代工廠商GLOBALFOUNDRIES將采用意法半導體專有的FD-SOI(FullyDepletedSilicon-on-Insulator，全耗盡絕緣體上硅)技術為意法半導體制造28納米和20納米芯片。當今的消費
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GLOBALFOUNDRIES代工意法半導體28納米和20納米芯片
意法半導體宣布，引領全球半導體技術升級的半導體代工廠商GLOBALFOUNDRIES將采用意法半導體專有的FD-SOI(FullyDepletedSilicon-on-Insulator，全耗盡絕緣體上硅)技術為意法半導體制造28納米和20納米芯片。當今的消費
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ST與GLOBALFOUNDRIES簽訂28/20奈米FD-SOI技術代工協(xié)定
意法半導體(STMicroelectronics，ST)宣布，半導體代工廠商GLOBALFOUNDRIES將采用意法半導體獨有的FD-SOI(Fully Depleted Silicon-on-Insulator，完全空乏型矽絕緣層金氧半電晶體元件)技術為意法半導體生產(chǎn)28奈米和20
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ST與GLOBALFOUNDRIES簽訂28/20奈米FD-SOI技術代工協(xié)定
意法半導體(STMicroelectronics，ST)宣布，半導體代工廠商 GLOBALFOUNDRIES 將采用意法半導體獨有的 FD-SOI (Fully Depleted Silicon-on-Insulator，完全空乏型矽絕緣層金氧半電晶體元件)技術為意法半導體生產(chǎn) 28奈米
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意法半導體委托GLOBALFOUNDRIES代工28nm和20nmFD-SOI芯片
意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）宣布，引領全球半導體技術升級的半導體代工廠商GLOBALFOUNDRIES將采用意法半導體專有的FD-SOI（FullyDepletedSilicon-on-Insulator，全耗盡絕緣體上硅）技術為意法半導體制
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意法半導體委托GLOBALFOUNDRIES代工28nm和20nmFD-SOI芯片
意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）宣布，引領全球半導體技術升級的半導體代工廠商GLOBALFOUNDRIES將采用意法半導體專有的FD-SOI（FullyDepletedSilicon-on-Insulator，全耗盡絕緣體上硅）技術為意法半導體制
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意法半導體攜手IS2T打造最佳的STM32 Java開發(fā)平臺
內置微電腦的數(shù)字化電器，例如家電、辦公設備和工業(yè)控制裝置，不久將會給用戶帶來豐富多彩的圖形用戶界面，例如我們在智能手機上看到的動畫和微件（widget），這一切歸功于橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供
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意法半導體(ST)推出塑料封裝的MEMS麥克風
橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商、全球第一大消費電子和便攜設備MEMS供應商[1]意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）是全球第一家量產(chǎn)采用塑料封裝的MEMS麥克風的半
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數(shù)字廣播技術和娛樂導航多媒體方案
三大國際地面數(shù)字廣播標準：1。DAB/DMB2。DRM3。HDRadioDAB(數(shù)字音頻廣播標準)被許多國家特別是歐洲國家的廣播系統(tǒng)所采用，在市面上可供挑選的DAB收音機非常多。除無失真接收和CD級音質外，DAB的音頻編碼標準還允許用
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意法半導體推出塑料封裝的MEMS麥克風
21ic訊 意法半導體是全球第一家量產(chǎn)采用塑料封裝的MEMS麥克風的半導體公司。從手機和平板電腦到噪聲計和消噪耳機，在消費電子和專業(yè)級語音輸入應用中，意法半導體首創(chuàng)專利技術可節(jié)省MEMS麥克風的占板空間并延長其使用
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Hövding隱形自行車頭盔采用ST的運動傳感器和微控制器
意法半導體宣布，瑞士設計公司Hövding發(fā)明的安全氣囊式自行車頭盔采用意法半導體的微控制器和傳感器作為安全頭盔的大腦和感覺器官。結合創(chuàng)新設計和先進電子技術，H?vding成功研發(fā)出該款市場上獨一無二的設計新穎
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Cadence設計工具力助意法半導體成功流片20nm測試芯片
Cadence設計系統(tǒng)公司日前宣布其已助STMicroelectronics的一款20納米測試芯片成功流片，采用定制模擬與數(shù)字方法學，實現(xiàn)20納米高級工藝節(jié)點的混合信號SoC設計。兩家公司的工程師緊密合作開發(fā)技術，使用含有Cadence En
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Hövding公司的隱形自行車頭盔采用ST的運動傳感器
21ic訊 意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）宣布，瑞士設計公司Hövding發(fā)明的安全氣囊式自行車頭盔采用意法半導體的微控制器和傳感器作為安全頭盔的大腦和感覺器官。結合創(chuàng)新設計和先進電子技術，Hö
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意法半導體2012年股東大會通過所有提案
意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST;紐約證券交易所代碼：STM) 宣布2012年5月30日在荷蘭阿姆斯特丹召開的年度股東大會通過了所有提案。公司監(jiān)事會的主要提案： Martine Verluyten女士擔任公司監(jiān)事的任命;任期3年
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意法半導體（ST）與Soundchip聯(lián)手打造革命性聽覺盛宴
橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商、全球領先的高性能音頻IC供應商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）與瑞士音頻系統(tǒng)技術創(chuàng)新企業(yè)、高清晰度個人音頻（High Definition
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意法半導體（ST）2012年股東大會通過所有提案
意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM） 宣布2012年5月30日在荷蘭阿姆斯特丹召開的年度股東大會通過了所有提案。 公司監(jiān)事會的主要提案： · Martine Verluyten女士擔任公
