意法半導(dǎo)體(ST)宣布STM32 F3新系列微控制器正式量產(chǎn),并推出內(nèi)置9軸MEMS傳感器的STM32 F3開(kāi)發(fā)套件。簡(jiǎn)單易用的STM32 F3開(kāi)發(fā)套件集成DSP內(nèi)核和浮點(diǎn)運(yùn)算,以及MEMS陀螺儀和電子羅盤(pán),鎖定傳感器融合應(yīng)用。 橫跨多重電子
意法半導(dǎo)體(ST)宣布STM32 F3新系列微控制器正式量產(chǎn),并推出內(nèi)置9軸MEMS傳感器的STM32 F3開(kāi)發(fā)套件。簡(jiǎn)單易用的STM32 F3開(kāi)發(fā)套件集成DSP內(nèi)核和浮點(diǎn)運(yùn)算,以及MEMS陀螺儀和電子羅盤(pán),鎖定傳感器融合應(yīng)用。 橫跨多重電子
21ic訊 意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱(chēng)ST)為簡(jiǎn)化高性能STM32 F3微控制器開(kāi)發(fā)項(xiàng)目,推出并開(kāi)始量產(chǎn)一個(gè)簡(jiǎn)單易用的創(chuàng)新開(kāi)發(fā)平臺(tái)。新款開(kāi)發(fā)平臺(tái)STM32 F3開(kāi)發(fā)套件內(nèi)置陀螺儀和電子羅盤(pán)(1)—9個(gè)自由度(DOF)(
21ic訊 意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱(chēng)ST)已開(kāi)始向主要OEM廠商供應(yīng)最新 STM32 F3微控制器系列的樣片,讓客戶(hù)能對(duì)意法半導(dǎo)體這一重量級(jí)的ARM® Cortex™-M微控制器產(chǎn)品進(jìn)行早期評(píng)估。STM32 F3微控制
智能電網(wǎng)在奧巴馬09年新能源政策被提及后受到了廣泛的關(guān)注,同年國(guó)網(wǎng)總經(jīng)理劉振亞提出了“堅(jiān)強(qiáng)智能電網(wǎng)”建設(shè),則為中國(guó)的智能電網(wǎng)指明了方向,而作為電網(wǎng)用戶(hù)終端的電能表,同樣與時(shí)俱進(jìn),除了在名稱(chēng)前被冠以“智能
智能電網(wǎng)在奧巴馬09年新能源政策被提及后受到了廣泛的關(guān)注,同年國(guó)網(wǎng)總經(jīng)理劉振亞提出了“堅(jiān)強(qiáng)智能電網(wǎng)”建設(shè),則為中國(guó)的智能電網(wǎng)指明了方向,而作為電網(wǎng)用戶(hù)終端的電能表,同樣與時(shí)俱進(jìn),除了在名稱(chēng)前被冠以“智能
21ic訊 意法半導(dǎo)體推出了用于太陽(yáng)能模塊的新一代高能效的冷卻旁路開(kāi)關(guān)(Cool Bypass Switch)系列。新產(chǎn)品可進(jìn)一步提高太陽(yáng)能發(fā)電效率并降低再生能源發(fā)電的每瓦成本。業(yè)內(nèi)最小的尺寸使其可直接集成到太陽(yáng)能模塊內(nèi),從
意法半導(dǎo)體(ST)針對(duì)先進(jìn)動(dòng)作感測(cè)應(yīng)用,推出市場(chǎng)上尺寸最小、功耗最低且性能最高的陀螺儀晶片--L3GD20H,尺寸僅為3毫米(mm)×3毫米×1毫米,且經(jīng)由意法半導(dǎo)體微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)制程量產(chǎn)。 意法半導(dǎo)體動(dòng)作MEMS產(chǎn)品部門(mén)
意法半導(dǎo)體(ST)針對(duì)先進(jìn)動(dòng)作感測(cè)應(yīng)用推出了市場(chǎng)上小尺寸、低功耗且性能最高的陀螺儀晶片。 附圖 : ST推出了市場(chǎng)上小尺寸、低功耗L3GD20H陀螺儀 L3GD20H陀螺儀尺寸僅為3 x 3x 1mm,透過(guò)意法半導(dǎo)體經(jīng)市場(chǎng)驗(yàn)證的
21ic訊 意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱(chēng)ST)針對(duì)先進(jìn)動(dòng)作感測(cè)應(yīng)用推出了市場(chǎng)上尺寸最小、功耗最低且性能最優(yōu)的陀螺儀芯片。意法半導(dǎo)體的L3GD20H陀螺儀尺寸僅為3 x 3x 1mm,是目前市場(chǎng)上最小的陀螺儀芯片,且通過(guò)
21ic訊 意法半導(dǎo)體簡(jiǎn)稱(chēng)ST)針對(duì)先進(jìn)動(dòng)作感測(cè)應(yīng)用推出了市場(chǎng)上尺寸最小、功耗最低且性能最優(yōu)的陀螺儀芯片。意法半導(dǎo)體的L3GD20H陀螺儀尺寸僅為3 x 3x 1mm,是目前市場(chǎng)上最小的陀螺儀芯片,且通過(guò)意法半導(dǎo)體經(jīng)過(guò)市場(chǎng)驗(yàn)
意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱(chēng)ST)日前推出一款能夠精確測(cè)量手機(jī)等便攜設(shè)備海拔高度的壓力傳感器。這款傳感器的面世意味著移動(dòng)設(shè)備不僅能夠識(shí)別其所在樓層,還能幾乎確定所在樓梯臺(tái)階位置。這款新一代壓力傳感
聯(lián)電 (2303)于今(6日)宣布,與意法半導(dǎo)體合作65 奈米 CMOS影像感測(cè)器背面照度BSI技術(shù)。事實(shí)上,雙方先前已順利于聯(lián)電新加坡Fab 12i廠產(chǎn)出意法半導(dǎo)體的前面照度式FSI制程,奠基于之前的成功經(jīng)驗(yàn),此次合作將更進(jìn)一步擴(kuò)
記者楊伶雯/臺(tái)北報(bào)導(dǎo) 聯(lián)電6日宣布與意法半導(dǎo)體合作65奈米CMOS影像感測(cè)器背面照度BSI技術(shù)。雙方先前已順利在聯(lián)電新加坡Fab 12i廠產(chǎn)出意法半導(dǎo)體的前面照度式FSI制程,這次合作將更進(jìn)一步擴(kuò)展兩家公司的夥伴關(guān)系。
聯(lián)電(2303-TW)(UMC-US)今(6)日宣布,與意法半導(dǎo)體合作65奈米CMOS影像感測(cè)器背面照度BSI技術(shù)。雙方先前已順利于聯(lián)電新加坡Fab 12i廠產(chǎn)出意法半導(dǎo)體的前面照度式FSI制程,奠基于之前的成功經(jīng)驗(yàn),此次合作將更進(jìn)一步擴(kuò)展
21ic訊 意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱(chēng)ST)推出一款能夠精確測(cè)量手機(jī)等便攜設(shè)備海拔高度的壓力傳感器,新款傳感器的上世意味著移動(dòng)設(shè)備不僅能夠識(shí)別其所在樓層,還能幾乎確定所在樓梯臺(tái)階位置。移動(dòng)設(shè)備的精確定
意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱(chēng)ST;紐約證券交易所代碼:STM)與中國(guó)第一汽車(chē)股份有限公司(一汽,F(xiàn)AW)宣布在汽車(chē)電子技術(shù)領(lǐng)域進(jìn)行合作,同時(shí)在一汽技術(shù)中心成立一汽—意法半導(dǎo)體汽車(chē)電子聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室。聯(lián)合實(shí)
意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱(chēng)ST;紐約證券交易所代碼:STM)與中國(guó)第一汽車(chē)股份有限公司(一汽,F(xiàn)AW)宣布在汽車(chē)電子技術(shù)領(lǐng)域進(jìn)行合作,同時(shí)在一汽技術(shù)中心成立一汽—意法半導(dǎo)體汽車(chē)電子聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室。聯(lián)合實(shí)
意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱(chēng)ST)與中國(guó)第一汽車(chē)股份有限公司(一汽,F(xiàn)AW)宣布在汽車(chē)電子技術(shù)領(lǐng)域進(jìn)行合作,同時(shí)在一汽技術(shù)中心成立一汽—意法半導(dǎo)體汽車(chē)電子聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室。聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室將面向先進(jìn)的汽車(chē)電子
意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,ST)宣布,該公司在智慧型手機(jī)和其它可攜式消費(fèi)性電子視訊分享市場(chǎng)上再邁出重要一步──在與新創(chuàng)公司bTendo合作研發(fā)成功后,為加快合作研發(fā)技術(shù)的推廣,意法半導(dǎo)體已并購(gòu)了研發(fā)成果的