ST的汽車IC推動(dòng)汽車廠商向最嚴(yán)格新車環(huán)境目標(biāo)邁進(jìn)

21ic訊 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商及汽車芯片和節(jié)能技術(shù)開發(fā)商意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，簡稱ST）推出業(yè)界首款可支持先進(jìn)網(wǎng)絡(luò)技術(shù)的汽車IC，大幅改善汽車燃油效率和尾氣二氧化碳排放量。

意法半導(dǎo)體（ST）榮獲思科頒發(fā)優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品獎(jiǎng)

橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST)榮獲思科(Cisco)頒發(fā)2011年優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品獎(jiǎng)。這項(xiàng)獎(jiǎng)項(xiàng)表彰了意法半導(dǎo)??體對思科提供最高品質(zhì)的解決方案和產(chǎn)品的承諾，并肯定其致力于

ST采用矽穿孔技術(shù)實(shí)現(xiàn)更精巧的智慧化MEMS晶片

意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，ST)率先將矽穿孔技術(shù)(Through-Silicon Via，TSV)導(dǎo)入 MEMS 晶片量產(chǎn)。在意法半導(dǎo)體的多晶片 MEMS 產(chǎn)品(如智慧型感測器和多軸慣性模組)中，矽穿孔技術(shù)以短式垂直互連方式(short verti

意法半導(dǎo)體展示創(chuàng)新太陽能解決方案

全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(ST)于10月17日至20日期間在2011年美國國際太陽能展覽會(huì)上展示了太陽能發(fā)電站及節(jié)能住宅的最新創(chuàng)新。意法半導(dǎo)體美國區(qū)工商部副總裁SteveSachnoff表示，太陽能是如今最有前景

意法半導(dǎo)體向北京歌華有線提供集成機(jī)頂盒芯片

21ic訊 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的機(jī)頂盒系統(tǒng)級芯片（SoC）集成電路開發(fā)商及供應(yīng)商意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，簡稱ST）今天宣布北京歌華有線電視網(wǎng)絡(luò)公司已經(jīng)大規(guī)模向其有線網(wǎng)絡(luò)用戶部署基于意法半導(dǎo)體

意法半導(dǎo)體(ST)率先采用硅通孔技術(shù)實(shí)現(xiàn)更小更智能的MEMS芯片

中國，2011年10月18日橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球第一大消費(fèi)電子和便攜設(shè)備MEMS（微機(jī)電系統(tǒng)）傳感器供應(yīng)商意法半導(dǎo)體[ IHS iSuppli: H1 2011 Consumer and Mobile MEMS Market Tracker, August 2011 ]（STMicroelec

ST采用硅通孔技術(shù)實(shí)現(xiàn)尺寸更小更智能的MEMS芯片

意法半導(dǎo)體率先將硅通孔技術(shù)(TSV)引入MEMS芯片量產(chǎn)。在意法半導(dǎo)體的多片MEMS產(chǎn)品(如智能傳感器、多軸慣性模塊)內(nèi)，硅通孔技術(shù)以垂直短線方式取代傳統(tǒng)的芯片互連線方法，在尺寸更小的產(chǎn)品內(nèi)實(shí)現(xiàn)更高的集成度和性能。硅

ST采用硅通孔技術(shù)實(shí)現(xiàn)尺寸更小且更智能的MEMS芯片

意法半導(dǎo)體率先將硅通孔技術(shù)（TSV）引入MEMS芯片量產(chǎn)。在意法半導(dǎo)體的多片MEMS產(chǎn)品（如智能傳感器、多軸慣性模塊）內(nèi)，硅通孔技術(shù)以垂直短線方式取代傳統(tǒng)的芯片互連線方法，在尺寸更小的產(chǎn)品內(nèi)實(shí)現(xiàn)更高的集成度和性能

ST采用硅通孔技術(shù)，實(shí)現(xiàn)尺寸更小的MEMS芯片

21ic訊 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球第一大消費(fèi)電子和便攜設(shè)備MEMS（微機(jī)電系統(tǒng)）傳感器供應(yīng)商意法半導(dǎo)體 （STMicroelectronics，簡稱ST）率先將硅通孔技術(shù)（TSV）引入MEMS芯片量產(chǎn)。在意法半導(dǎo)體的多片MEMS產(chǎn)品（如智

ST和麻省理工攜手展示用于醫(yī)療的超低壓系統(tǒng)芯片

21ic訊 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，簡稱ST）與美國麻省理工大學(xué)微系統(tǒng)技術(shù)實(shí)驗(yàn)室﹙MTL﹚攜手展示雙方在低功耗先進(jìn)微處理器技術(shù)領(lǐng)域的合作研發(fā)成果。這款電壓可擴(kuò)

ST采用硅通孔技術(shù)實(shí)現(xiàn)尺寸更小更智能的MEMS芯片

意法半導(dǎo)體率先將硅通孔技術(shù)(TSV)引入MEMS芯片量產(chǎn)。在意法半導(dǎo)體的多片MEMS產(chǎn)品(如智能傳感器、多軸慣性模塊)內(nèi)，硅通孔技術(shù)以垂直短線方式取代傳統(tǒng)的芯片互連線方法，在尺寸更小的產(chǎn)品內(nèi)實(shí)現(xiàn)更高的集成度和性能。硅

ST與德國弗朗霍夫海因里希赫茲研究所攜手展示全球首款標(biāo)準(zhǔn)化3D自適應(yīng)視頻流軟件接收器

2011年10月13日，橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics）與全球領(lǐng)先的通信系統(tǒng)、數(shù)字媒體及服務(wù)研發(fā)中心德國弗朗霍夫海因里希赫茲研究所（Fraunhofer Heinrich Hertz Instit

意法半導(dǎo)體推出標(biāo)準(zhǔn)化3D自適應(yīng)視頻流軟件接收器

21ic訊 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體與全球領(lǐng)先的通信系統(tǒng)、數(shù)字媒體及服務(wù)研發(fā)中心德國弗朗霍夫海因里希赫茲研究所（Fraunhofer Heinrich Hertz Institute，HHI）攜手推出業(yè)界首款基于新

ST創(chuàng)新類比放大器獲QML V認(rèn)證

意法半導(dǎo)體新推出四款獲得QML V官方認(rèn)證的放大器晶片 RHF484, RHF310, RHF330, RHF350。新的抗輻射類比元件強(qiáng)化了抗輻射性能，在已發(fā)現(xiàn)的惡劣太空環(huán)境中能夠正常運(yùn)作，確保設(shè)備具有更長的耐用性。意法半導(dǎo)體的抗輻射

意法半導(dǎo)體擴(kuò)大抗輻射航太類比晶片產(chǎn)品

橫跨多重電子領(lǐng)域的半導(dǎo)體晶片供應(yīng)商意法半導(dǎo)體（ST）宣布，其歐洲抗輻射航太半導(dǎo)體產(chǎn)品組合，新增四款獲QMLV官方認(rèn)證的放大器晶片，相信將有助其在抗輻射類比元件的堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。意法半導(dǎo)體的抗輻射類比元件擁有極強(qiáng)的

外媒：諾基亞困境引發(fā)全球智能手機(jī)供應(yīng)鏈變革

導(dǎo)語：國外媒體今天刊文稱，諾基亞近年來在手機(jī)市場陷入困境，這對諾基亞的主要元件供應(yīng)商造成不利影響，并可能引發(fā)全球智能手機(jī)供應(yīng)鏈的變革。以下為文章全文：諾基亞供應(yīng)商面臨危機(jī)元件供應(yīng)商面臨的危機(jī)表明，消費(fèi)

意法半導(dǎo)體創(chuàng)新封裝技術(shù)縮減天線耦合器尺寸

意法半導(dǎo)體（ST）宣布推出兩款全新天線功率控制器晶片，以主流3G無線產(chǎn)品為主要市場，新產(chǎn)品的尺寸較上一代縮減83%以上，有效改進(jìn)能效，能大幅延長電池使用壽命。 意法半導(dǎo)體指出，現(xiàn)今的多功能多頻手機(jī)、智慧型手

ST推出iNEMO引擎?zhèn)鞲衅髡咸准?/a>

ST與微軟合作加快運(yùn)動(dòng)和方位傳感器的研發(fā)

意法半導(dǎo)體 （STMicroelectronics，簡稱ST；）與微軟合作開發(fā)可支持Windows 8操作系統(tǒng)的運(yùn)動(dòng)和方位人機(jī)界面設(shè)備（HID）傳感器解決方案。意法半導(dǎo)體與微軟的合作表明意法半導(dǎo)體有能力在單一模塊內(nèi)整合多個(gè)傳感器及處理

ST與微軟合作加快運(yùn)動(dòng)和方位傳感器的研發(fā)

意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST;)與微軟合作開發(fā)可支持Windows8操作系統(tǒng)的運(yùn)動(dòng)和方位人機(jī)界面設(shè)備(HID)傳感器解決方案。意法半導(dǎo)體與微軟的合作表明意法半導(dǎo)體有能力在單一模塊內(nèi)整合多個(gè)傳感器及處理功能和