21ic訊 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商及汽車芯片和節(jié)能技術(shù)開發(fā)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱ST)推出業(yè)界首款可支持先進(jìn)網(wǎng)絡(luò)技術(shù)的汽車IC,大幅改善汽車燃油效率和尾氣二氧化碳排放量。
橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱ST)榮獲思科(Cisco)頒發(fā)2011年優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品獎(jiǎng)。這項(xiàng)獎(jiǎng)項(xiàng)表彰了意法半導(dǎo)??體對思科提供最高品質(zhì)的解決方案和產(chǎn)品的承諾,并肯定其致力于
意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,ST)率先將矽穿孔技術(shù)(Through-Silicon Via,TSV)導(dǎo)入 MEMS 晶片量產(chǎn)。在意法半導(dǎo)體的多晶片 MEMS 產(chǎn)品(如智慧型感測器和多軸慣性模組)中,矽穿孔技術(shù)以短式垂直互連方式(short verti
全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(ST)于10月17日至20日期間在2011年美國國際太陽能展覽會(huì)上展示了太陽能發(fā)電站及節(jié)能住宅的最新創(chuàng)新。意法半導(dǎo)體美國區(qū)工商部副總裁SteveSachnoff表示,太陽能是如今最有前景
21ic訊 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的機(jī)頂盒系統(tǒng)級芯片(SoC)集成電路開發(fā)商及供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱ST)今天宣布北京歌華有線電視網(wǎng)絡(luò)公司已經(jīng)大規(guī)模向其有線網(wǎng)絡(luò)用戶部署基于意法半導(dǎo)體
中國,2011年10月18日橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球第一大消費(fèi)電子和便攜設(shè)備MEMS(微機(jī)電系統(tǒng))傳感器供應(yīng)商意法半導(dǎo)體[ IHS iSuppli: H1 2011 Consumer and Mobile MEMS Market Tracker, August 2011 ](STMicroelec
意法半導(dǎo)體率先將硅通孔技術(shù)(TSV)引入MEMS芯片量產(chǎn)。在意法半導(dǎo)體的多片MEMS產(chǎn)品(如智能傳感器、多軸慣性模塊)內(nèi),硅通孔技術(shù)以垂直短線方式取代傳統(tǒng)的芯片互連線方法,在尺寸更小的產(chǎn)品內(nèi)實(shí)現(xiàn)更高的集成度和性能。硅
意法半導(dǎo)體率先將硅通孔技術(shù)(TSV)引入MEMS芯片量產(chǎn)。在意法半導(dǎo)體的多片MEMS產(chǎn)品(如智能傳感器、多軸慣性模塊)內(nèi),硅通孔技術(shù)以垂直短線方式取代傳統(tǒng)的芯片互連線方法,在尺寸更小的產(chǎn)品內(nèi)實(shí)現(xiàn)更高的集成度和性能
21ic訊 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球第一大消費(fèi)電子和便攜設(shè)備MEMS(微機(jī)電系統(tǒng))傳感器供應(yīng)商意法半導(dǎo)體 (STMicroelectronics,簡稱ST)率先將硅通孔技術(shù)(TSV)引入MEMS芯片量產(chǎn)。在意法半導(dǎo)體的多片MEMS產(chǎn)品(如智
21ic訊 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱ST)與美國麻省理工大學(xué)微系統(tǒng)技術(shù)實(shí)驗(yàn)室﹙MTL﹚攜手展示雙方在低功耗先進(jìn)微處理器技術(shù)領(lǐng)域的合作研發(fā)成果。這款電壓可擴(kuò)
意法半導(dǎo)體率先將硅通孔技術(shù)(TSV)引入MEMS芯片量產(chǎn)。在意法半導(dǎo)體的多片MEMS產(chǎn)品(如智能傳感器、多軸慣性模塊)內(nèi),硅通孔技術(shù)以垂直短線方式取代傳統(tǒng)的芯片互連線方法,在尺寸更小的產(chǎn)品內(nèi)實(shí)現(xiàn)更高的集成度和性能。硅
2011年10月13日,橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)與全球領(lǐng)先的通信系統(tǒng)、數(shù)字媒體及服務(wù)研發(fā)中心德國弗朗霍夫海因里希赫茲研究所(Fraunhofer Heinrich Hertz Instit
21ic訊 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體與全球領(lǐng)先的通信系統(tǒng)、數(shù)字媒體及服務(wù)研發(fā)中心德國弗朗霍夫海因里希赫茲研究所(Fraunhofer Heinrich Hertz Institute,HHI)攜手推出業(yè)界首款基于新
意法半導(dǎo)體新推出四款獲得QML V官方認(rèn)證的放大器晶片 RHF484, RHF310, RHF330, RHF350。新的抗輻射類比元件強(qiáng)化了抗輻射性能,在已發(fā)現(xiàn)的惡劣太空環(huán)境中能夠正常運(yùn)作,確保設(shè)備具有更長的耐用性。意法半導(dǎo)體的抗輻射
橫跨多重電子領(lǐng)域的半導(dǎo)體晶片供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(ST)宣布,其歐洲抗輻射航太半導(dǎo)體產(chǎn)品組合,新增四款獲QMLV官方認(rèn)證的放大器晶片,相信將有助其在抗輻射類比元件的堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。意法半導(dǎo)體的抗輻射類比元件擁有極強(qiáng)的
導(dǎo)語:國外媒體今天刊文稱,諾基亞近年來在手機(jī)市場陷入困境,這對諾基亞的主要元件供應(yīng)商造成不利影響,并可能引發(fā)全球智能手機(jī)供應(yīng)鏈的變革。以下為文章全文:諾基亞供應(yīng)商面臨危機(jī)元件供應(yīng)商面臨的危機(jī)表明,消費(fèi)
意法半導(dǎo)體(ST)宣布推出兩款全新天線功率控制器晶片,以主流3G無線產(chǎn)品為主要市場,新產(chǎn)品的尺寸較上一代縮減83%以上,有效改進(jìn)能效,能大幅延長電池使用壽命。 意法半導(dǎo)體指出,現(xiàn)今的多功能多頻手機(jī)、智慧型手
意法半導(dǎo)體 (STMicroelectronics,簡稱ST;)發(fā)布iNEMO引擎?zhèn)鞲衅髡咸准?。這套先進(jìn)的濾波及預(yù)測軟件采用精密的算法,能夠整合多個(gè)MEMS傳感器的輸出數(shù)據(jù)。在消費(fèi)電子、計(jì)算機(jī)、工業(yè)、醫(yī)療等基于先進(jìn)運(yùn)動(dòng)控制的應(yīng)用領(lǐng)域
意法半導(dǎo)體 (STMicroelectronics,簡稱ST;)與微軟合作開發(fā)可支持Windows 8操作系統(tǒng)的運(yùn)動(dòng)和方位人機(jī)界面設(shè)備(HID)傳感器解決方案。意法半導(dǎo)體與微軟的合作表明意法半導(dǎo)體有能力在單一模塊內(nèi)整合多個(gè)傳感器及處理
意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱ST;)與微軟合作開發(fā)可支持Windows8操作系統(tǒng)的運(yùn)動(dòng)和方位人機(jī)界面設(shè)備(HID)傳感器解決方案。意法半導(dǎo)體與微軟的合作表明意法半導(dǎo)體有能力在單一模塊內(nèi)整合多個(gè)傳感器及處理功能和