SLLIMM™微型模塊整合完整的電機(jī)控制功率級以及感應(yīng)和安全功能選項,節(jié)省30多個元器件,縮短設(shè)計時間,降低成本,縮小尺寸中國,2012年2月17日 —— 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域的全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意
超級電容 LED閃光燈/手電筒雙模式閃光燈控制器改進(jìn)傳統(tǒng)相機(jī)模塊架構(gòu),提供泛光燈級別的光線強(qiáng)度 中國,2012年2月13日 —— 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域的全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics
超級電容 LED閃光燈/手電筒雙模式閃光燈控制器改進(jìn)傳統(tǒng)相機(jī)模塊架構(gòu),提供泛光燈級別的光線強(qiáng)度 中國,2012年2月13日 —— 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域的全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics
超級電容 LED閃光燈/手電筒雙模式閃光燈控制器改進(jìn)傳統(tǒng)相機(jī)模塊架構(gòu),提供泛光燈級別的光線強(qiáng)度 中國,2012年2月13日 —— 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域的全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics
21ic訊 意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱ST)采用先進(jìn)技術(shù)研制出最新的微型電源芯片。未來幾乎每一臺配備AMOLED 顯示屏的智能手機(jī)或便攜電子產(chǎn)品都會用到這款先進(jìn)的電源芯片。意法半導(dǎo)體在全球AMOLED電源芯片市
意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM) 公布截至2011年12月31日的第四季度及全年財報。 意法半導(dǎo)體總裁兼首席執(zhí)行官卡羅伯佐提(Carlo Bozotti)表示: “在2011年半導(dǎo)體市場總體增長大幅放
意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM) 公布截至2011年12月31日的第四季度及全年財報。意法半導(dǎo)體總裁兼首席執(zhí)行官卡羅伯佐提(Carlo Bozotti)表示: “在2011年半導(dǎo)體市場總體增長大
橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域的全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商、能源效率和可持續(xù)發(fā)展領(lǐng)域的創(chuàng)新先鋒意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)推出一個開放式智能家庭平臺。利用這個新的無線傳感器網(wǎng)絡(luò)平
消費(fèi)電子和便攜式設(shè)備MEMS(微機(jī)電系統(tǒng))供應(yīng)商意法半導(dǎo)體推出全球首款能夠同時處理用戶動作識別與相機(jī)圖像穩(wěn)定兩大功能的雙核陀螺儀L3G4IS,創(chuàng)新的系統(tǒng)架構(gòu)讓設(shè)備廠商只需一個陀螺儀即可執(zhí)行兩個不同功能,從而優(yōu)化
一直以來中國廉價的勞動力和低成本成為外商看好的優(yōu)勢,而近年來,外商開始逐漸頭痛,因為這種低成本優(yōu)勢已經(jīng)不復(fù)存在,陳本開支陡增。近日,意法半導(dǎo)體公司計劃增加大陸工廠的自動化設(shè)備,以降低大陸工廠的勞動力成
1月11日,意法半導(dǎo)體推出全球首款能夠同時處理用戶動作識別與相機(jī)圖像穩(wěn)定兩大功能的雙核陀螺儀L3G4IS,創(chuàng)新的系統(tǒng)架構(gòu)讓設(shè)備廠商只需一個陀螺儀即可執(zhí)行兩個不同功能,從而優(yōu)化手機(jī)、平板電腦等智能消費(fèi)電子產(chǎn)品的尺
意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)發(fā)布新款慣性感測器模組--LSM330D,能在3x5.5x1毫米微型封裝內(nèi)整合三軸線性加速度計 和角速度感測器。擁有6個自由度的iNEMO感測器模組,較現(xiàn)有產(chǎn)品尺寸縮減近20%,為空間受限的智慧型
近日,意大利最大太陽能電池工廠3Sun投產(chǎn),舉行了開業(yè)儀式。意大利3Sun是由夏普與意大利Enel Green Power(EGP)公司以及意法半導(dǎo)體(ST Microelectronics)共同成立的薄膜硅型太陽能電池生產(chǎn)公司。3Sun公司的運(yùn)營是
意法半導(dǎo)體 (STMicroelectronics,簡稱ST),發(fā)布一款在3x5.5x1mm 微型封裝內(nèi)整合三軸線性加速度和角速度傳感器的慣性傳感器模塊。這款新產(chǎn)品是6個自由度的iNEMO傳感器模塊,較意法半導(dǎo)體現(xiàn)有產(chǎn)品尺寸縮減近20%,為
根據(jù)GarySmithEDA的報導(dǎo)顯示,橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商以及IC設(shè)計和解決方案供應(yīng)商意法半導(dǎo)體獲GarySmith EDA評選為全球四大半導(dǎo)體設(shè)計企業(yè)之一。Gary Smith EDA是一家全球知名的電子設(shè)計自動化
中國,2011年12月27日 —— 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商及全球第一大消費(fèi)電子和便攜設(shè)備MEMS(微機(jī)電系統(tǒng))傳感器供應(yīng)商意法半導(dǎo)體 (STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:
意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱ST),近日發(fā)布一款在3x5.5x1mm 微型封裝內(nèi)整合三軸線性加速度和角速度傳感器的慣性傳感器模塊。這款新產(chǎn)品是6個自由度的iNEMO傳感器模塊,較意法半導(dǎo)體現(xiàn)有產(chǎn)品尺寸縮減近20%
歐洲半導(dǎo)體大廠意法半導(dǎo)體(ST)宣布,已成功制造全球首片采用非接觸式測試技術(shù)的晶圓。意法半導(dǎo)體指出,新的測試技術(shù)讓測試工具與晶圓裸晶陣列之間使用電磁波作為唯一通訊方式,借用了無線射頻辨識卷標(biāo)(RFID)的運(yùn)
橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱ST)宣布,全球首款未使用任何接觸式探針完成裸片全部測試的半導(dǎo)體晶圓研制成功。意法半導(dǎo)體創(chuàng)新且先進(jìn)的測試技術(shù)實(shí)現(xiàn)與晶圓電路陣
全球最大消費(fèi)性電子和可攜式裝備MEMS供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(ST)進(jìn)一步擴(kuò)大其動作感測器產(chǎn)品組合,推出市場上最小的三軸數(shù)位輸出陀螺儀「L3G3200D」。 意法半導(dǎo)體指出,「L3G3200D」的封裝尺寸較現(xiàn)有感測器縮減近50%,