“2017年6月17日,恩智浦半導(dǎo)體(NXP)宣布推出i.MX RT跨界處理器首款產(chǎn)品i.MX RT1050,在過(guò)去的一年時(shí)間里,已經(jīng)有中國(guó)本地四個(gè)核心大客戶的產(chǎn)品進(jìn)入量產(chǎn)階段?!倍髦瞧仲Y深副總裁兼微控制器業(yè)務(wù)線總經(jīng)理Geoff Lees告訴21ic記者,“目前,恩智浦正在與約2,500個(gè)客戶一起合作來(lái)開(kāi)發(fā)基于i.MX RT的項(xiàng)目。i.MX RT首款產(chǎn)品面向規(guī)模將近5億美元的巨大市場(chǎng),贏得了非常好的反響?!?
據(jù)路透社報(bào)道,美國(guó)芯片廠商高通公司(NASDAQ:QCOM)周五再次宣布延長(zhǎng)其以440億美元的價(jià)格擬收購(gòu)恩智浦半導(dǎo)體(NASDAQ:NXPI)交易的要約,這是該公司第29次延長(zhǎng)該要約,原因是其正在等待中國(guó)政府的監(jiān)管審批。高通為安卓(
固態(tài)技術(shù)為使用射頻能量的系統(tǒng)帶來(lái)了增強(qiáng)的控制功能和可靠性,人們對(duì)此早有認(rèn)識(shí),但射頻功率晶體管缺少開(kāi)發(fā)工具來(lái)幫助工程師充分利用這些優(yōu)勢(shì)。恩智浦半導(dǎo)近日宣布推出RFE系列射頻能量系統(tǒng)解決方案。
如果高通執(zhí)意要收購(gòu)恩智浦,但是中國(guó)不批準(zhǔn)會(huì)怎么樣呢?中國(guó)的確是沒(méi)有辦法阻止他們的合并。但是,中國(guó)政府的有關(guān)部門會(huì)因?yàn)楦咄ㄟ`反中國(guó)的《反壟斷法》對(duì)其市場(chǎng)行為進(jìn)行限制。在其他國(guó)家也是一樣,你可以繞過(guò)這些國(guó)家的反壟斷審查,強(qiáng)行收購(gòu)。但是,這也就意味著以后你可能會(huì)失去這個(gè)國(guó)家的市場(chǎng)。
顯然,高通收購(gòu)恩智浦給中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)帶來(lái)的負(fù)面影響,是決策者不得不考慮的事情。業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為,若收購(gòu)成功,高通除了在芯片領(lǐng)域,還將在汽車電子領(lǐng)域增強(qiáng)壟斷地位,這在一定程度上提高了行業(yè)門檻,更提高了我國(guó)企業(yè)與之競(jìng)爭(zhēng)的難度。
這份收購(gòu)要約原本定于美國(guó)當(dāng)?shù)貢r(shí)間6月22日下午5點(diǎn)到期,但現(xiàn)在已被延長(zhǎng)至美國(guó)當(dāng)?shù)貢r(shí)間6月29日下午5點(diǎn)。高通此前已多次延長(zhǎng)收購(gòu)要約期限。
恩智浦半導(dǎo)體(以下簡(jiǎn)稱“恩智浦”)今日宣布首款采用恩智浦S32V視覺(jué)處理系統(tǒng)的乘用車實(shí)現(xiàn)量產(chǎn),首批投產(chǎn)車型為一汽奔騰SENIA R9。該ADAS產(chǎn)品由東軟睿馳開(kāi)發(fā),采用了恩智浦視覺(jué)處理系統(tǒng),預(yù)計(jì)在未來(lái)2-3年內(nèi)實(shí)現(xiàn)百萬(wàn)級(jí)產(chǎn)量。
上周五,高通宣布延長(zhǎng)對(duì)恩智浦半導(dǎo)體的現(xiàn)金收購(gòu)要約,以等待監(jiān)管機(jī)構(gòu)的批準(zhǔn)。
恩智浦半導(dǎo)體宣布推出全新的高性能安全微處理器系列,用于在下一代電動(dòng)汽車和自動(dòng)駕駛車輛中控制車輛動(dòng)力。全新的NXP S32S微處理器將安全地管理車輛的加速、制動(dòng)和轉(zhuǎn)向安全系統(tǒng),無(wú)論是在駕駛員的直接控制下,還是在車輛自動(dòng)駕駛時(shí)均可實(shí)現(xiàn)。
按照高通和恩智浦的協(xié)議,完成收購(gòu)交易的最終截止日為7月25日,達(dá)成的條件有二:一是獲得全球范圍內(nèi)監(jiān)管機(jī)構(gòu)的許可,目前只差中國(guó)監(jiān)管機(jī)構(gòu)的表態(tài)。二是高通要說(shuō)服恩智浦股東,成功收購(gòu)70%的恩智浦在外流通股票,如果在7月25日之前,任何一個(gè)條件不成立,則交易宣告失敗,高通還要付出20億美元的“分手費(fèi)”。
恩智浦的機(jī)器學(xué)習(xí)方案支持可擴(kuò)展處理解決方案,同時(shí)兼顧成本和最終用戶體驗(yàn)需求21IC訊 恩智浦半導(dǎo)體今天宣布推出易于使用的泛化機(jī)器學(xué)習(xí)開(kāi)發(fā)環(huán)境,用于構(gòu)建具有高端功能的
北京天碁科技有限公司(T3G)與恩智浦半導(dǎo)體(NXPSemiconductors)(由飛利浦創(chuàng)建的獨(dú)立半導(dǎo)體公司)今天聯(lián)合宣布率先在手機(jī)中實(shí)現(xiàn)業(yè)內(nèi)首個(gè)TD-SCDMA與GSM/GPRS/EDGE多模式間語(yǔ)音的自動(dòng)切換。這種突破性手機(jī)可在TD-SCDM
中國(guó)商務(wù)部已批準(zhǔn)美國(guó)芯片巨頭高通收購(gòu)恩智浦半導(dǎo)體(NXP Semiconductors),從而為這項(xiàng)價(jià)值440億美元的交易消除了最后障礙。受此消息推動(dòng),高通股價(jià)周四盤后上漲逾3%,恩智浦股價(jià)盤后一度飆升逾10%。
ROHM(總部位于日本京都)開(kāi)發(fā)出非常適用于NXP® Semiconductors(以下簡(jiǎn)稱“恩智浦公司”)的應(yīng)用處理器“i.MX 8M系列”的高效率電源管理IC(以下簡(jiǎn)稱“PMIC”)“BD71837MWV”。
恩智浦半導(dǎo)體今日宣布推出用于實(shí)現(xiàn)5G基礎(chǔ)設(shè)施的新型射頻前端解決方案。恩智浦的產(chǎn)品組合解決了在開(kāi)發(fā)用于5G大規(guī)模多輸入多輸出(mMIMO)的蜂窩基礎(chǔ)設(shè)施時(shí),涉及的幾個(gè)最棘手的問(wèn)題,包括功率放大器集成、不斷縮小的電路板空間、實(shí)際占位面積以及不同型號(hào)之間的引腳兼容性。
恩智浦半導(dǎo)體擴(kuò)展其豐富的GaN和硅橫向擴(kuò)散金屬氧化物半導(dǎo)體(Si-LDMOS)蜂窩基礎(chǔ)設(shè)施產(chǎn)品組合,推動(dòng)創(chuàng)新,以緊湊的封裝提供行業(yè)領(lǐng)先的性能,助力下一代5G蜂窩網(wǎng)絡(luò)發(fā)展。
華爾街日?qǐng)?bào)援引知情人士消息稱,中國(guó)政府將在未來(lái)幾天有條件地批準(zhǔn)高通對(duì)荷蘭恩智浦的收購(gòu)。中國(guó)反壟斷部門將于下周與高通的法律團(tuán)隊(duì)舉行會(huì)晤,敲定最后細(xì)節(jié)。中國(guó)最終可能會(huì)附加若干條件,監(jiān)管層擔(dān)心此次合并將對(duì)中國(guó)的移動(dòng)支付行業(yè)造成負(fù)面影響。
高通與恩智浦的交易能否順利進(jìn)行,這取決于中興事件最終處理結(jié)果。此前,美國(guó)發(fā)出拒絕令,要求中興在未來(lái)七年內(nèi)不得采供或者授權(quán)任何由美國(guó)制造或發(fā)明的技術(shù)和產(chǎn)品。由于中興違反對(duì)伊朗與朝鮮的貿(mào)易制裁令,美國(guó)商務(wù)部針對(duì)這一問(wèn)題對(duì)中興進(jìn)行了制裁。
這是第一款真正端到端的解決方案,集成了恩智浦的先進(jìn)技術(shù),包括近場(chǎng)通信(NFC)、安全單元(SE)、NFC中間件,SE JavaCard操作系統(tǒng),SE應(yīng)用程序、SEMS(安全單元管理服務(wù))、錢包應(yīng)用程序和軟件開(kāi)發(fā)人員套件(SDK)、錢包服務(wù)器和MDES(萬(wàn)事達(dá)卡數(shù)字支持服務(wù))以及VTS(Visa令牌服務(wù))令牌平臺(tái),為OEM提供經(jīng)預(yù)認(rèn)證和系統(tǒng)驗(yàn)證的整體解決方案。
這些新型模塊的簡(jiǎn)易性在于它們?cè)跒樯漕l晶體管提供LDMOS技術(shù)的同時(shí)結(jié)合了通用的TO-247和TO-220功率封裝,讓安裝變得非常簡(jiǎn)單。同時(shí),緊湊型參考電路還可在1.8 MHz至250 MHz的頻率范圍內(nèi)重復(fù)再利用。