集成電路作為信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)和核心,是國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展的戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè),在推動(dòng)經(jīng)濟(jì)發(fā)展、社會(huì)進(jìn)步、提高人民生活水平以及保障國(guó)家安全等方面發(fā)揮著重要作用,已成為當(dāng)前國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)的焦點(diǎn)和衡量一個(gè)國(guó)家或地區(qū)現(xiàn)代化程
10月29日,據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道,臺(tái)灣兩大芯片生產(chǎn)商——臺(tái)灣集成電路制造股份有限公司和聯(lián)華電子催促當(dāng)?shù)卣潘蓪?duì)赴中國(guó)大陸芯片投資的限制,稱他們可能會(huì)因政府禁止在大陸設(shè)立先進(jìn)生產(chǎn)線而喪失現(xiàn)有的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。在該兩
電子設(shè)備向小型化方向發(fā)展的趨勢(shì)帶動(dòng)了產(chǎn)業(yè)對(duì)撓性電路板">印制電路板(FPC)的需求,同時(shí)也對(duì)FPC提出了更高要求。如何從技術(shù)上滿足手機(jī)、顯示器、汽車對(duì)FPC的需求,在市場(chǎng)上不斷開拓新應(yīng)用領(lǐng)域,業(yè)內(nèi)人士給出“良方”。
中國(guó)無(wú)晶圓廠半導(dǎo)體設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)在未來(lái)五年將持續(xù)保持高速增長(zhǎng),從2007年的28億美元達(dá)到2011年的103億美元,年復(fù)合增長(zhǎng)率將達(dá)到38.6%。與過(guò)去只靠傳統(tǒng)前十名公司獨(dú)撐門面相比,未來(lái)五年中國(guó)的二線設(shè)計(jì)公司在收入和市場(chǎng)定
Midwest MicroDevices Inc.(MMD)于近日宣布其MEMS工廠的制造能力已得到擴(kuò)充。 在過(guò)去的12個(gè)月中,該公司的產(chǎn)品種類存在著明顯的局限性,而如今已可以接受范圍更廣的訂單。公司擴(kuò)充的產(chǎn)品包括熱傳感器、壓力傳感器以
意法半導(dǎo)體(ST)宣布一系列新的安全型微控制器產(chǎn)品,新系列產(chǎn)品采用最先進(jìn)的0.13微米制造工藝,以銀行卡、顧客忠誠(chéng)卡等金融智能卡為目標(biāo)應(yīng)用。
由沈陽(yáng)芯源微電子設(shè)備有限公司研制的國(guó)內(nèi)首臺(tái)12英寸芯片制造設(shè)備———晶圓先進(jìn)封裝設(shè)備日前通過(guò)嚴(yán)格的工藝檢測(cè)驗(yàn)收,開始正式投入生產(chǎn)使用。這是國(guó)產(chǎn)IC(集成電路)裝備的一項(xiàng)重大突破。 在我國(guó)IC產(chǎn)業(yè)中,封裝業(yè)占
我國(guó)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)有望迎來(lái)新的扶持政策。國(guó)家發(fā)改委、信息產(chǎn)業(yè)部、國(guó)家海關(guān)總署和國(guó)家稅務(wù)總局日前發(fā)布了第一批國(guó)家鼓勵(lì)的集成電路企業(yè)名單,國(guó)內(nèi)94家半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)制造企業(yè)榜上有名,這94家企業(yè)有望成為業(yè)界企盼的“新