據(jù)研究機構IC Insights報告,2013年智能汽車系統(tǒng)會加大對32位MCU的需求。另據(jù)意法半導體汽車產品部微控制器和先進駕駛輔助系統(tǒng)事業(yè)部總監(jiān)Michael Anfang表示,汽車微控制器是最大的微控制器細分市場,到2015年汽車微
近日,富士通半導體(上海)有限公司宣布,其基于ARM Cortex-M3處理器內核的FM3家族32位通用RISC微控制器產品升級后的陣容。富士通半導體共計推出38款新產品,包括內置大容量儲存器的MB9BF529TPMC和低引腳封裝的MB9BF1
21ic訊 富士通半導體(上海)有限公司日前宣布,其基于ARM® Cortex™-M3 處理器內核的FM3家族32位通用RISC微控制器產品升級后的陣容。富士通半導體共計推出38款新產品,包括內置大容量儲存器的MB9BF529TPMC和
為滿足中國市場快速增長的業(yè)務需求和進一步拓展該地區(qū)大眾市場,飛思卡爾半導體公司(FreescaleSemiconductor)(NYSE:FSL)宣布,計劃新開設10個銷售辦事處,覆蓋中國大陸的主要區(qū)域。新銷售辦事處將包含經驗豐富的銷售
摘要:為了提高建筑施工的工作效率,節(jié)約生產成本,從沖孔打樁機的工作原理出發(fā),采用低功耗的S3C2440作為微控制器,利用直流電機作為執(zhí)行機構,設計了一種沖孔打樁機自動控制系統(tǒng)。在整個系統(tǒng)的實現(xiàn)上,從機械改裝設
為了滿足中國市場快速增長的業(yè)務需求和進一步拓展該地區(qū)的大眾市場,飛思卡爾半導體公司(Freescale Semiconductor) 近日宣布,該公司計劃新開設10個銷售辦事處,覆蓋中國大陸的主要區(qū)域。新銷售辦事處將包含經驗豐富
近日,飛思卡爾公司針對汽車電子系統(tǒng)推出了一款新型Qorivva微控制器及兩款S12 MagniV系列最新末端節(jié)點設備(end-node device),以滿足汽車電子系統(tǒng)對網絡帶寬和數(shù)據(jù)處理能力及數(shù)據(jù)安全性日益增長的要求,此外,新型MC
21ic訊 飛思卡爾半導體公司(“飛思卡爾”)正式宣布與國內領先的物聯(lián)網嵌入式技術解決方案廠商利爾達科技有限公司(“利爾達科技”)結為“渠道合作伙伴”(Connect Partner)。飛思卡爾
當為不同電池芯容量的多種化學類型電池充電時,在不同的充電階段上,電池電壓可能會高于或低于電源電壓。因此,需要對電源電壓做升壓或降壓,以配合電池的電壓。例如,當為
日前,德州儀器 (TI) 宣布推出最新 Tiva ARM MCU 平臺,進一步拓展其超過 20 年開發(fā)領先微控制器 (MCU) 技術與 ARM 處理器的豐富經驗。最新平臺的首批器件 Tiva C 系列 TM4C123x ARM Cortex-M4 MCU 是率先采用 65 納
21ic訊 日前,德州儀器 (TI) 宣布推出最新 Tiva™ ARM® MCU 平臺,進一步拓展其超過 20 年開發(fā)領先微控制器 (MCU) 技術與 ARM 處理器的豐富經驗。最新平臺的首批器件 Tiva C 系列 TM4C123x ARM Cortex-M4
21ic訊 日前,德州儀器 (TI) 宣布推出最新 Tiva™ ARM® MCU 平臺,進一步拓展其超過 20 年開發(fā)領先微控制器 (MCU) 技術與 ARM 處理器的豐富經驗。最新平臺的首批器件 Tiva C 系列 TM4C123x ARM Cortex-M4
21ic訊 東芝公司(Toshiba Corporation)日前宣布其ARM Cortex™-M3(注1)內核TX03系列產品中將再添一款矢量控制引擎嵌入式微控制器。該產品具有低引腳數(shù)量和寬引腳間距等特性,使降低貼裝成本成為可能。新產品&l
21ic訊 東芝公司(Toshiba Corporation)日前宣布,該公司將著手開發(fā)新系列嵌入式微控制器產品,其中包括一種高端電機控制協(xié)處理器“矢量控制引擎”(Vector Engine)。近年來,市場對能源與節(jié)能產品的需求有
簡介德州儀器 (TI) TMS320xF24xx 系列 DSP 于 1997 年推出,是 C2000™ 產 品系列中系列器件的開山之作。它們被廣泛譽為首款具有片上閃存和集成 CAN 控制器的 DSP。 TMS320xF24xx 的特性包括用于多軸電機控制的
3月26日,瑞薩電子與長城汽車成立汽車電子聯(lián)合實驗室并舉行揭幕儀式。長城汽車技術中心副主任谷建剛,電子電氣工程研究院院長郭巖松,瑞薩電子(中國)有限公司總經理堤敏之先生及瑞薩汽車事業(yè)部副事業(yè)部長長井英幸
TMS320xF24xx至C2000 Piccolo TMS320F280xx 的遷移概述
臺積電28納米在日本市場告捷。全球微控制器(MCU)龍頭大廠瑞薩(Renesas)26日宣布研發(fā)出使用于汽車導航系統(tǒng)等車用情報裝置的次世代系統(tǒng)整合芯片產品「R-CarH2」,樣品已出貨,這款芯片交由臺積電以28納米代工生產。盡管
臺積電28納米在日本市場告捷。全球微控制器(MCU)龍頭大廠瑞薩(Renesas)26日宣布研發(fā)出使用于汽車導航系統(tǒng)等車用情報裝置的次世代系統(tǒng)整合芯片產品「R-CarH2」,樣品已出貨,這款芯片交由臺積電以28納米代工生產。
臺積電28納米在日本市場告捷。全球微控制器(MCU)龍頭大廠瑞薩(Renesas)26日宣布研發(fā)出使用于汽車導航系統(tǒng)等車用情報裝置的次世代系統(tǒng)整合芯片產品「R-CarH2」,樣品已出貨,這款芯片交由臺積電以28納米代工生產。盡管