全志T113系列芯片是目前比較受歡迎的國(guó)產(chǎn)入門級(jí)嵌入式工業(yè)芯片。米爾是基于T113芯片開(kāi)發(fā)較早、提供配置最全的廠家,目前是唯一一家提供T113-S和T113-i兩種芯片核心板的廠家。更好的消息是,T113-i的核心板兼容T113-S的核心板,同一個(gè)硬件設(shè)計(jì),有多種更適合的選擇。2種芯片,6種配置,總有一種更貼近您的項(xiàng)目需要。
本文將介紹TB網(wǎng)關(guān)如何采集數(shù)據(jù),并送往云平臺(tái)。由于TB網(wǎng)關(guān)支持的協(xié)議眾多,本文僅僅以樓宇自動(dòng)化中最常見(jiàn)的BACnet協(xié)議為例進(jìn)行講解,其他協(xié)議配置大同小異。BACnet,Building Automation and Control networks的簡(jiǎn)稱,即樓宇自動(dòng)化與控制網(wǎng)絡(luò)。一般樓宇自控設(shè)備從功能上講分為兩部分:一部分專門處理設(shè)備的控制功能;另一部分專門處理設(shè)備的數(shù)據(jù)通信功能。而B(niǎo)ACnet就是要建立一種統(tǒng)一的數(shù)據(jù)通信標(biāo)準(zhǔn),使得設(shè)備可以互操作。?
一直以來(lái),嵌入式開(kāi)發(fā)板都是大家的關(guān)注焦點(diǎn)之一。因此針對(duì)大家的興趣點(diǎn)所在,小編將為大家?guī)?lái)嵌入式開(kāi)發(fā)板的相關(guān)介紹,詳細(xì)內(nèi)容請(qǐng)看下文。
今天,小編將在這篇文章中為大家?guī)?lái)嵌入式開(kāi)發(fā)板的有關(guān)報(bào)道,通過(guò)閱讀這篇文章,大家可以對(duì)它具備清晰的認(rèn)識(shí),主要內(nèi)容如下。
該款網(wǎng)絡(luò)連接解決方案是MIKROE快速發(fā)展的開(kāi)發(fā)板系列的第1500款產(chǎn)品
對(duì)于工程師來(lái)說(shuō),挑選一款合適的處理器進(jìn)行開(kāi)發(fā)是尤為重要的一步,而如何挑選一款適合自己設(shè)計(jì)研發(fā)的核心板,今天我們就以ST公司的MP1系列處理器進(jìn)行分析比較。
當(dāng)前MCU競(jìng)爭(zhēng)日益激烈,國(guó)內(nèi)外都有很多好的開(kāi)發(fā)板供大家熟悉他們的MCU,保證開(kāi)發(fā)的順利進(jìn)行,下面我們選擇幾款開(kāi)發(fā)板進(jìn)行介紹。
自米爾國(guó)產(chǎn)全志T113系列的核心板發(fā)布以來(lái),這款高性價(jià)比、低成本、入門級(jí)、高性能的國(guó)產(chǎn)核心板咨詢不斷,配套的開(kāi)發(fā)板已經(jīng)成交量數(shù)百套,深受工程師們的青睞,為了集齊T113全系列的產(chǎn)品,這次米爾發(fā)布了基于全志T113-i處理器的核心板和開(kāi)發(fā)板,讓廣大工程師有了更多的選擇。接下來(lái)看看T113-i這款國(guó)產(chǎn)核心板的性能和優(yōu)勢(shì)。
米爾給MYB-YT113X的資料中也提供了包含Qt SDK的工具鏈。不論是單純作為IDE使用還是開(kāi)發(fā)Qt程序,QtCreator都挺好用的,至少在Linux下可以少干很多配置工作。這里就具體說(shuō)一下過(guò)程。
2023年9月12日至10月27日,以“STM32,不止于芯”為主題的第十六屆STM32全國(guó)巡回研討會(huì)將走進(jìn)11個(gè)城市,本屆研討會(huì)為全天會(huì)議,我們將圍繞STM32最新產(chǎn)品開(kāi)展技術(shù)演講和方案演示。
前段時(shí)間,米爾上市了芯馳D9系列的國(guó)產(chǎn)核心板和開(kāi)發(fā)板。這款核心板既能跑安卓、Linux、RTOS系統(tǒng),還有單核、雙核、5核、6核可選,吸引了很多客戶來(lái)咨詢。這次米爾上市了這款基于芯馳D9-Pro的MYC-YD9360核心板及開(kāi)發(fā)板,采用郵票孔連接方式,專為高端顯控一體機(jī)的應(yīng)用設(shè)計(jì)。
你還記得缺芯、漲價(jià)的那段日子嗎?近幾年,因?yàn)橘Q(mào)易戰(zhàn)、技術(shù)打壓,芯片國(guó)產(chǎn)化已成為趨勢(shì)。今天給大家推薦一款能跑安卓、Linux、RTOS的開(kāi)發(fā)板,而且是車規(guī)級(jí)工業(yè)超強(qiáng)國(guó)產(chǎn)CPU。那就是米爾電子今年新推出的,基于芯馳D9系列核心板及開(kāi)發(fā)板。
新款A(yù)rduino UNO R4支持兩個(gè)版本,為創(chuàng)客社區(qū)和專業(yè)設(shè)計(jì)人士提供前所未有的性能和新的可能性
近些年,國(guó)產(chǎn)MPU彎道超車越來(lái)越給力,芯片國(guó)產(chǎn)化,不再純依賴進(jìn)口,產(chǎn)品平臺(tái)選型自主可控,未來(lái)國(guó)產(chǎn)化的主芯片平臺(tái)產(chǎn)品將進(jìn)一步蓬勃發(fā)展。為滿足客戶對(duì)入門級(jí)、低成本、高性能的國(guó)產(chǎn)需求,米爾電子推出國(guó)產(chǎn)入門級(jí)性價(jià)比T113核心板。這款國(guó)產(chǎn)核心板怎么樣,到底有什么優(yōu)勢(shì)呢?
本文將以Myirtech的MYD-YF13X以及STM32MP135F-DK為例,講解如何使用STM32CubeMX結(jié)合Developer package實(shí)現(xiàn)最小系統(tǒng)啟動(dòng)。
芯馳D9處理器是一款車規(guī)級(jí)工業(yè)級(jí)應(yīng)用芯片,集成了4xARM Cortex-A55高性能CPU和2xARM Cortex-R5 DCLS實(shí)時(shí)CPU,含有3D GPU,H.264視頻編解碼器。此外,D9處理器還集成PCIe3.0,USB3.0,千兆以太網(wǎng),CAN-FD。專為新一代電力智能設(shè)備、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備、工業(yè)控制設(shè)備、工業(yè)機(jī)器人、工程機(jī)械、軌道交通等先進(jìn)工業(yè)應(yīng)用設(shè)計(jì)的高可靠、高安全、高實(shí)時(shí)、高性能芯片。
隨著電動(dòng)車的普及和環(huán)保意識(shí)的增強(qiáng),充電樁作為電動(dòng)車充電設(shè)備的重要一環(huán),充電樁行業(yè)正迅速發(fā)展,消費(fèi)市場(chǎng)的大量應(yīng)用也造就市場(chǎng)的需求量不斷增長(zhǎng)。因此,產(chǎn)品的功能、可靠性、安全性等要求也變得尤為重要,而采用傳統(tǒng)單片機(jī)產(chǎn)品并不能滿足充電樁的智能控制等需求,本文詳細(xì)介紹基于米爾STM32MP135核心板的充電樁應(yīng)用方案。
今年上半年,米爾電子發(fā)布新品基于芯馳D9系列核心板及開(kāi)發(fā)板。自這款國(guó)產(chǎn)高端車規(guī)級(jí)、高安全性的核心板開(kāi)發(fā)板推出之后,不少嵌入式軟硬件工程師、用戶前來(lái)咨詢,這款支持100%國(guó)產(chǎn)物料的核心板,其采用的D9-Lite、D9、D9-Plus、D9-Pro處理器到底有什么區(qū)別?不同后綴型號(hào)的處理器,應(yīng)用場(chǎng)景有何不同,今天小編來(lái)詳細(xì)講解芯馳D9系列國(guó)產(chǎn)處理器它們的不同之處。
STM32MP135的開(kāi)發(fā)板有很多,這里就以米爾的【米爾基于STM32MP135核心板及開(kāi)發(fā)板】為例來(lái)給大家講述。1、STM32MP135處理器STM32MP135內(nèi)核采用Cortex-A7,主頻高達(dá)1.0GHz,屬于入門級(jí)的MPU,擁有超高的性價(jià)比。
米爾基于ARM+FPGA核心板和開(kāi)發(fā)板采用NXP i.MX8M Mini及Xilinx?Artix-7處理器,四核?Cortex-A53、Cortex-M4、Artix-7?CPU,1.8GHz主頻,基于ARM+FPGA處理架構(gòu),具備高性能、低成本、低功耗等特點(diǎn),兩者各司其職,各自發(fā)揮原本架構(gòu)的獨(dú)特優(yōu)勢(shì)。