21ic訊 意法半導(dǎo)體宣布,任命公司執(zhí)行副總裁Jean-Marc Chery擔(dān)任嵌入式處理解決方案部總經(jīng)理兼公司戰(zhàn)略委員會副總裁,此項(xiàng)任命即刻生效。Jean-Marc自2008年起擔(dān)任公司戰(zhàn)略委員會委員,還曾擔(dān)任意法半導(dǎo)體數(shù)字產(chǎn)品部
21ic訊 意法半導(dǎo)體宣布,任命公司執(zhí)行副總裁Jean-Marc Chery擔(dān)任嵌入式處理解決方案部總經(jīng)理兼公司戰(zhàn)略委員會副總裁,此項(xiàng)任命即刻生效。Jean-Marc自2008年起擔(dān)任公司戰(zhàn)略委
近日,通用電氣宣布,將基于AMD最新發(fā)布的嵌入式APU芯片開發(fā)多款嵌入式計(jì)算模塊,得益于芯片的先進(jìn)架構(gòu)和諸多亮點(diǎn)特性,該計(jì)算模塊有望應(yīng)用在大量的工業(yè)和嵌入式環(huán)境中。這條消息對于去年徘徊在低谷的AMD來說是一個(gè)巨
近日,通用電氣宣布,將基于AMD最新發(fā)布的嵌入式APU芯片開發(fā)多款嵌入式計(jì)算模塊,得益于芯片的先進(jìn)架構(gòu)和諸多亮點(diǎn)特性,該計(jì)算模塊有望應(yīng)用在大量的工業(yè)和嵌入式環(huán)境中。這條消息對于去年徘徊在低谷的AMD來說是一個(gè)巨
近日,通用電氣宣布,將基于AMD最新發(fā)布的嵌入式APU芯片開發(fā)多款嵌入式計(jì)算模塊,得益于芯片的先進(jìn)架構(gòu)和諸多亮點(diǎn)特性,該計(jì)算模塊有望應(yīng)用在大量的工業(yè)和嵌入式環(huán)境中。這條消息對于去年徘徊在低谷的AMD來說是一個(gè)巨
近日,通用電氣宣布,將基于AMD最新發(fā)布的嵌入式APU芯片開發(fā)多款嵌入式計(jì)算模塊,得益于芯片的先進(jìn)架構(gòu)和諸多亮點(diǎn)特性,該計(jì)算模塊有望應(yīng)用在大量的工業(yè)和嵌入式環(huán)境中。這條消息對于去年徘徊在低谷的AMD來說是一個(gè)巨
近日,通用電氣宣布,將基于AMD最新發(fā)布的嵌入式APU芯片開發(fā)多款嵌入式計(jì)算模塊,得益于芯片的先進(jìn)架構(gòu)和諸多亮點(diǎn)特性,該計(jì)算模塊有望應(yīng)用在大量的工業(yè)和嵌入式環(huán)境中。這條消息對于去年徘徊在低谷的AMD來說是一個(gè)巨
臺積電(2330-TW)(TSM-US)今(9)日在新竹舉辦技術(shù)論壇;并釋出訊息,隨董事長張忠謀法說時(shí)宣布今年資本支出為95至100億美元,投入15億美元(折現(xiàn)約新臺幣441.06億元)用于研發(fā)人員與將投入邏輯先進(jìn)制程及成熟制程開發(fā)。該
臺積電(2330-TW)(TSM-US)今(9)日在新竹舉辦技術(shù)論壇;并釋出訊息,隨董事長張忠謀法說時(shí)宣布今年資本支出為95至100億美元,投入15億美元(折現(xiàn)約新臺幣441.06億元)用于研發(fā)人員與將投入邏輯先進(jìn)制程及成熟制程開發(fā)。該
臺積電(2330-TW)(TSM-US)今(9)日在新竹舉辦技術(shù)論壇;并釋出訊息,隨董事長張忠謀法說時(shí)宣布今年資本支出為95至100億美元,投入15億美元(折現(xiàn)約新臺幣441.06億元)用于研發(fā)人員與將投入邏輯先進(jìn)制程及成熟制程開發(fā)。該
0 引言在現(xiàn)代化生產(chǎn)中,為了確保機(jī)械設(shè)備安全可靠地運(yùn)行,通常要采用適宜的儀器儀表,利用故障診斷技術(shù)及時(shí)發(fā)現(xiàn)故障,并采取合理的維修或保護(hù)措施來排除故障,預(yù)防和避免事故的發(fā)生?;趯x器尺寸、便攜性和操作方
產(chǎn)品微型化和成本控制共同促進(jìn)了嵌入式元器件技術(shù)的迅速普及,為幫助電子企業(yè)及時(shí)掌握嵌入式技術(shù)的發(fā)展,IPC—國際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會®為業(yè)界隆重推出IPC/FED 嵌入式元器件技術(shù)會議。該會議由IPC和Fachverba
英飛凌科技與格羅方德公司 (Globalfoundries Inc.) 今日宣佈共同開發(fā)并合作生產(chǎn) 40 奈米 (nm) 嵌入式快閃記憶體 (eFlash) 製程技術(shù)。這項(xiàng)合作案將著重于以英飛凌 eFlash 晶片設(shè)計(jì)為基礎(chǔ)的技術(shù)開發(fā),以及採用 40nm 製
近日,2012年度數(shù)字標(biāo)牌行業(yè)最高獎(jiǎng)項(xiàng)金孔雀獎(jiǎng)?lì)C獎(jiǎng)典禮,暨2013年數(shù)字標(biāo)牌行業(yè)高峰論壇,在深圳圣廷苑酒店舉行,信步科技代表應(yīng)邀出席會議,并獲頒主板最高獎(jiǎng)項(xiàng)——“嵌入式主板實(shí)力品牌獎(jiǎng)”。信
英飛凌科技與格羅方德公司 (Globalfoundries Inc.) 今日宣佈共同開發(fā)并合作生產(chǎn) 40 奈米 (nm) 嵌入式快閃記憶體 (eFlash) 製程技術(shù)。這項(xiàng)合作案將著重于以英飛凌 eFlash 晶片設(shè)計(jì)為基礎(chǔ)的技術(shù)開發(fā),以及採用 40nm 製
日前,全球領(lǐng)先的模擬與嵌入式半導(dǎo)體廠商美國德州儀器公司(TI)宣布向中國青少年發(fā)展基金會(中國青基會) 捐款100萬元人民幣,用于支持“希望工程緊急救災(zāi)助學(xué)行動”,幫助遭受四川雅安地震影響的學(xué)校進(jìn)行災(zāi)后重建工作
21ic訊 今天,全球領(lǐng)先的模擬與嵌入式半導(dǎo)體廠商美國德州儀器公司(TI)宣布向中國青少年發(fā)展基金會(中國青基會) 捐款100萬元人民幣,用于支持“希望工程緊急救災(zāi)助學(xué)行動”,幫助遭受四川雅安地震影響的學(xué)
日前,全球領(lǐng)先的模擬與嵌入式半導(dǎo)體廠商美國德州儀器公司(TI)宣布向中國青少年發(fā)展基金會(中國青基會) 捐款100萬元人民幣,用于支持“希望工程緊急救災(zāi)助學(xué)行動”,幫助遭受四川雅安地震影響的學(xué)校進(jìn)行災(zāi)
受到汽車電子、醫(yī)療電子、智能能源、智能工業(yè)以及智能電網(wǎng)熱潮驅(qū)動,MCU進(jìn)入快速增長通道。全球嵌入式廠商紛紛摩拳擦掌爭推出各具競爭力技術(shù)產(chǎn)品,完善嵌入式產(chǎn)品適應(yīng)日益復(fù)雜的市場應(yīng)用需求。車用MCU、電機(jī)/馬達(dá)控制
據(jù)福布斯報(bào)道,AMD聯(lián)合副總裁和嵌入式解決部門總經(jīng)理Arun Iyengar公布了公司將要實(shí)施的G系列X內(nèi)嵌芯片。Iyengar表示,最近發(fā)布的G系列芯片的右下角都印有X的圖,雖然目前這些還只出現(xiàn)在x86芯片中,但是他們將在不久之