近日，通用電氣宣布，將基于AMD最新發(fā)布的嵌入式APU芯片開發(fā)多款嵌入式計(jì)算模塊，得益于芯片的先進(jìn)架構(gòu)和諸多亮點(diǎn)特性，該計(jì)算模塊有望應(yīng)用在大量的工業(yè)和嵌入式環(huán)境中。這條消息對(duì)于去年徘徊在低谷的AMD來說是一個(gè)巨大鼓舞——嵌入式APU成果正在快速轉(zhuǎn)化為業(yè)務(wù)優(yōu)勢。然而更重要的是，這意味著由嵌入式芯片業(yè)務(wù)開啟的一場AMD轉(zhuǎn)型大戲也正式上演。

嵌入式APU瞄準(zhǔn)未來

從CPU到APU再到嵌入式APU，AMD身上厚重的傳統(tǒng)x86印記正在逐漸剝離。從APU開始，AMD就致力于整合芯片的發(fā)展，將CPU和GPU巧妙聯(lián)合起來，共同承擔(dān)計(jì)算任務(wù)，實(shí)現(xiàn)了更高效率、更低能耗的計(jì)算優(yōu)勢。嵌入式APU的出現(xiàn)，不僅意味著AMD完成了整合芯片的再次進(jìn)化，而且使得AMD的業(yè)務(wù)開始觸及更為廣闊的領(lǐng)域。

在通用電氣選擇AMD嵌入式芯片之前，索尼就宣布在下一代游戲主機(jī)PS4中采用AMD的定制APU芯片，無獨(dú)有偶，微軟也宣布在即將發(fā)布的Xbox 720中采用AMD提供的解決方案——嵌入式APU整合CPUGPU的技術(shù)優(yōu)勢，使得AMD幾乎壟斷了游戲機(jī)市場。受到游戲機(jī)業(yè)務(wù)不斷增長的利好影響，AMD單周股價(jià)大漲36%，創(chuàng)下十年之最。

據(jù)IDC數(shù)據(jù)預(yù)測，到2016年，全球嵌入式設(shè)備數(shù)量將增長至96億部，高效能的嵌入式芯片將大有可為。對(duì)于AMD而言，在游戲機(jī)市場試水成功，再加上不斷完善、提升的技術(shù)優(yōu)勢，有助于AMD在面向未來的、更廣闊的市場中尋求更大的發(fā)展機(jī)會(huì)。

就在不久前，AMD宣布成立了半定制業(yè)務(wù)部門(SCBU)，將基于微處理器、圖形核心、多媒體等領(lǐng)域豐富的知識(shí)產(chǎn)權(quán)，定制開發(fā)獨(dú)一無二的專屬方案——為PS4定制的APU就是該部門的第一個(gè)成功案例——此舉透露出AMD深耕嵌入式領(lǐng)域的決心。除此之外，優(yōu)秀技術(shù)人員的紛紛回歸，也為AMD在嵌入式領(lǐng)域大顯身手奠定了重要的人才和技術(shù)基礎(chǔ)。

“三駕馬車”拉動(dòng)轉(zhuǎn)型

在嵌入式芯片領(lǐng)域逐漸發(fā)力，意味著AMD邁出了轉(zhuǎn)型的第一步。在PC市場持續(xù)萎靡的背景下，這一步宣告了AMD不再局限于傳統(tǒng)PC業(yè)務(wù)，開始為更加多元化的業(yè)務(wù)布局而努力。

“過去一年最大的變化就是現(xiàn)在我們是一家SoC公司了。未來也會(huì)如此，我們會(huì)根據(jù)自己的市場提供最好的技術(shù)?！盇MD高級(jí)副總裁兼全球業(yè)務(wù)部總經(jīng)理Lisa Su在年初接受媒體采訪時(shí)這樣說道。按照AMD的目標(biāo)，在2013年年底之前，嵌入式芯片的營收比例將從5%提升至20%，照目前的發(fā)展勢頭來看，實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)并不是難事。

除了嵌入式領(lǐng)域，AMD另外瞄準(zhǔn)的兩個(gè)高增長市場也有明確的進(jìn)軍規(guī)劃，并由此形成拉動(dòng)AMD全面轉(zhuǎn)型的“三駕馬車”。針對(duì)平板電腦和其他移動(dòng)設(shè)備的超低功耗便攜式客戶端產(chǎn)品，將隨著代號(hào)為Temash的APU在5月中旬亮相；而面向高密度服務(wù)器領(lǐng)域的芯片，則會(huì)在2014年面世的、基于ARM架構(gòu)的處理器身上得到驗(yàn)證。