近年來,業(yè)界一直注重減小光纖網(wǎng)絡(luò)的占用面積??梢哉f在2005年左右隨著光纖供應(yīng)商開發(fā)出小彎曲半徑(RBR)光纖,朝著更小光纜和硬件發(fā)展的趨勢(shì)就已開始出現(xiàn)。這些新的光波導(dǎo)管設(shè)計(jì)出現(xiàn)后不久,人們便制訂了國際標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行
據(jù)權(quán)威數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì),2012年全年,我國半導(dǎo)體芯片的進(jìn)口額超過1900億美元,半導(dǎo)體芯片的進(jìn)口依存度接近80%,高端芯片的進(jìn)口率超過90%。這些觸目驚心的數(shù)字充分表明,在我國,電子信息產(chǎn)業(yè)長(zhǎng)期發(fā)展的核心零部件—半導(dǎo)體芯片的命
根據(jù)SEMI臺(tái)灣半導(dǎo)體協(xié)會(huì)最新年終預(yù)測(cè),2013年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備市場(chǎng)營(yíng)收將達(dá)320億美元,年減13.3%,臺(tái)灣則是逆勢(shì)成長(zhǎng)7%。2014年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)不只榮景可期,全球可望成長(zhǎng)23.2%,而臺(tái)灣的半導(dǎo)體設(shè)備資本支出則
根據(jù)SEMI臺(tái)灣半導(dǎo)體協(xié)會(huì)最新年終預(yù)測(cè),2013年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備市場(chǎng)營(yíng)收將達(dá)320億美元,年減13.3%,臺(tái)灣則是逆勢(shì)成長(zhǎng)7%。2014年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)不只榮景可期,全球可望成長(zhǎng)23.2%,而臺(tái)灣的半導(dǎo)體設(shè)備資本支出則將
LED半導(dǎo)體照明網(wǎng)訊 專利問題一直是伴隨產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心問題,也是很多企業(yè)想談而又避而不談的問題,目前來看,我國的LED專利申請(qǐng)多集中在中下游階段,上游核心技術(shù)微乎極微,而對(duì)產(chǎn)業(yè)發(fā)展影響較大的恰好是國
在LED行業(yè),跑路門已經(jīng)屢見不鮮,面對(duì)LED企業(yè)一些老板跑路的現(xiàn)象,我們?cè)摵稳缇S護(hù)自身的合法權(quán)益呢?下面小編帶你一起聽聽專家們的解答。 解答專家: 張勇法律碩士職業(yè)領(lǐng)域?yàn)楣揪C合類業(yè)務(wù)、知識(shí)產(chǎn)權(quán)、外商投資 北京
21ic通信網(wǎng)訊,近年來,業(yè)界一直注重減小光纖網(wǎng)絡(luò)的占用面積??梢哉f在2005年左右隨著光纖供應(yīng)商開發(fā)出小彎曲半徑(RBR)光纖,朝著更小光纜和硬件發(fā)展的趨勢(shì)就已開始出現(xiàn)。這些新的光波導(dǎo)管設(shè)計(jì)出現(xiàn)后不久,人們便制
意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱ST)發(fā)布一項(xiàng)新的在全壓塑封裝內(nèi)置獨(dú)立式傳感單元的專利技術(shù),以滿足超小尺寸和下一代便攜消費(fèi)電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)創(chuàng)造性需求。這項(xiàng)專有技術(shù)可在一個(gè)全壓塑封裝內(nèi)集成獨(dú)立式壓力傳感單元
快速、穩(wěn)定的4GLTE連接、超高清(4K)視頻拍攝與播放、高清音頻、高級(jí)數(shù)碼相機(jī)功能、快速網(wǎng)頁瀏覽以及無縫視頻流,下一代智能終端即將呈現(xiàn)給消費(fèi)者的這些卓越用戶體驗(yàn)和創(chuàng)新功能,如果沒有除CPU外的外圍器件平臺(tái)配合,
LED半導(dǎo)體照明網(wǎng)訊 有人發(fā)現(xiàn)自家羊圈里的羊每天吃了睡,睡了吃,可羊群還是無精打采,食欲不振,體質(zhì)明顯地下降。那人想了個(gè)辦法,放了只未成年的幼狼進(jìn)來,羊群頓時(shí)炸鍋了,幼狼的野性也在羊群炸鍋的瞬間激
據(jù)悉,今年8月份以來歐盟、美國、智利等多個(gè)國家發(fā)布了提高LED燈具進(jìn)口門檻的TBT通報(bào)。歐盟要求,只有能效指數(shù)達(dá)到0.2以上的定向LED燈和定向熒光燈才能進(jìn)入歐盟市場(chǎng),比之前的能效指數(shù)要求提高
21ic訊 LED作為新一代的綠色光源,與傳統(tǒng)照明光源相比具有環(huán)保、節(jié)能、壽命長(zhǎng)等獨(dú)特的優(yōu)勢(shì),目前正逐步應(yīng)用于各類照明領(lǐng)域中。隨著LED技術(shù)的發(fā)展,怎樣降低系統(tǒng)成本、如何攻克技術(shù)難題、LED各組件之間的匹配
工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進(jìn)中心技術(shù)總監(jiān)范兵表示,目前全球LED可以劃分為三大陣營(yíng),日本、歐美廠商作為第一陣營(yíng),中國臺(tái)灣企業(yè)和韓國企業(yè)為第二陣營(yíng),中國大陸企業(yè)為第三陣營(yíng)。 其中,以日亞化
面臨為需求若渴的移動(dòng)設(shè)備市場(chǎng)提供新功能壓力的設(shè)計(jì)人員正在充分利用全新亞芯片級(jí)封裝(sub-CSP)技術(shù)的優(yōu)勢(shì),使用標(biāo)準(zhǔn)IC來構(gòu)建領(lǐng)先于芯片組路線圖的新設(shè)計(jì)。簡(jiǎn)介:移動(dòng)功能市場(chǎng)需求移動(dòng)電話滲透率在已開發(fā)市場(chǎng)達(dá)到了
面臨為需求若渴的移動(dòng)設(shè)備市場(chǎng)提供新功能壓力的設(shè)計(jì)人員正在充分利用全新亞芯片級(jí)封裝(sub-CSP)技術(shù)的優(yōu)勢(shì),使用標(biāo)準(zhǔn)IC來構(gòu)建領(lǐng)先于芯片組路線圖的新設(shè)計(jì)。簡(jiǎn)介:移動(dòng)功能市
意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱ST)發(fā)布一項(xiàng)新的在全壓塑封裝內(nèi)置獨(dú)立式傳感單元的專利技術(shù),以滿足超小尺寸和下一代便攜消費(fèi)電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)創(chuàng)造性需求。這項(xiàng)專有技術(shù)可在一個(gè)全壓塑封裝內(nèi)集成獨(dú)立式壓力傳感單元
傳統(tǒng)照明危在旦夕,滅亡腳步加快,LED照明"破產(chǎn)論"不攻自破,即將迎來下一場(chǎng)爆發(fā)戰(zhàn)確實(shí)有幾分可信,混戰(zhàn)中有的企業(yè)滾雪球一樣越滾越大,也有的企業(yè)頻臨滅亡。說到"直沖云霄"人們首先會(huì)想到雷士照明,外銷歐
據(jù)預(yù)測(cè),今年中國LED室內(nèi)照明產(chǎn)值將同比去年增長(zhǎng)110%。而記者獲悉,2012年中國LED室內(nèi)照明產(chǎn)值達(dá)300多億元,即2013年這個(gè)市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到630億元。期盼中的LED照明時(shí)代來臨了,但是廠家卻沒有盆滿缽滿,有的口袋更癟了
封裝廠億光(2393)第3季合并營(yíng)收以69.89億元(新臺(tái)幣,下同)創(chuàng)下歷史新高后,隨著LED產(chǎn)業(yè)進(jìn)入第4季傳統(tǒng)淡季,LED背光及照明訂單需求也將同步衰退,估計(jì)第4季營(yíng)收將會(huì)季衰個(gè)位數(shù)(10%以內(nèi)),而明年第1季因農(nóng)歷
當(dāng)前,LED照明技術(shù)正面臨著全新的變革。尤其是近年來,LED照明產(chǎn)業(yè)在國家的大力扶持下得到了飛速的發(fā)展,以低成本、操作便捷著稱的模組化技術(shù)已經(jīng)逐步成為L(zhǎng)ED照明產(chǎn)業(yè)未來的主流發(fā)展趨勢(shì)。 隨著LED模組化的逐步成熟,