封裝
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半導(dǎo)體芯片進(jìn)口率80% 高端芯片達(dá)90%
據(jù)權(quán)威數(shù)據(jù)統(tǒng)計,2012年全年,我國半導(dǎo)體芯片的進(jìn)口額超過1900億美元,半導(dǎo)體芯片的進(jìn)口依存度接近80%,高端芯片的進(jìn)口率超過90%。這些觸目驚心的數(shù)字充分表明,在我國,電子信息產(chǎn)業(yè)長期發(fā)展的核心零部件—半導(dǎo)體芯片
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日月光 全球最大半導(dǎo)體封測廠
?日月光集團(tuán)為全球第1大半導(dǎo)體封測公司，民國73年成立，生產(chǎn)基地分布高雄楠梓、中壢、南投、中國昆山、上海、山東、蘇州、深圳，還有馬來西亞、新加坡、韓國等地。 ?日月光提供半導(dǎo)體封測、基板設(shè)計與電子制造的整
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臺積固態(tài)照明公司LED切進(jìn)車用照明市場
臺積固態(tài)照明公司領(lǐng)先市場的覆晶封裝產(chǎn)品TH3系列產(chǎn)品憑借耐震、耐熱、高可靠度等優(yōu)異性能已順利切進(jìn)車用照明市場。 TH3為高功率的SMD封裝組件。采用臺積固態(tài)照明公司引領(lǐng)市場的專利覆晶芯片結(jié)構(gòu)，具有無金線、高溫不
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LED顯示屏封裝企業(yè)任重道遠(yuǎn)
2013年，LED顯示屏行業(yè)繼續(xù)深陷在討價還價、要債催款的泥潭中，一小部分名不見經(jīng)傳的企業(yè)悄悄隱退或轉(zhuǎn)行，幾家略有名氣的企業(yè)也時常傳出瀕臨倒閉的流言?；袒滩豢山K日、看不到前路的企業(yè)們都在疲于應(yīng)戰(zhàn)，希望熬過艱苦
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微型光纜開發(fā)已成大勢所趨
近年來，業(yè)界一直注重減小光纖網(wǎng)絡(luò)的占用面積?？梢哉f在2005年左右隨著光纖供應(yīng)商開發(fā)出小彎曲半徑(RBR)光纖，朝著更小光纜和硬件發(fā)展的趨勢就已開始出現(xiàn)。這些新的光波導(dǎo)管設(shè)計出現(xiàn)后不久，人們便制訂了國際標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行
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半導(dǎo)體芯片進(jìn)口率80% 高端芯片達(dá)90
據(jù)權(quán)威數(shù)據(jù)統(tǒng)計,2012年全年,我國半導(dǎo)體芯片的進(jìn)口額超過1900億美元,半導(dǎo)體芯片的進(jìn)口依存度接近80%,高端芯片的進(jìn)口率超過90%。這些觸目驚心的數(shù)字充分表明,在我國,電子信息產(chǎn)業(yè)長期發(fā)展的核心零部件—半導(dǎo)體芯片的命
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臺灣半導(dǎo)體設(shè)備支出連續(xù)四年蟬聯(lián)第一
根據(jù)SEMI臺灣半導(dǎo)體協(xié)會最新年終預(yù)測，2013年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備市場營收將達(dá)320億美元，年減13.3％，臺灣則是逆勢成長7%。2014年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場不只榮景可期，全球可望成長23.2%，而臺灣的半導(dǎo)體設(shè)備資本支出則
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臺灣半導(dǎo)體設(shè)備支出連續(xù)四年蟬聯(lián)全球第一
根據(jù)SEMI臺灣半導(dǎo)體協(xié)會最新年終預(yù)測，2013年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備市場營收將達(dá)320億美元，年減13.3%，臺灣則是逆勢成長7%。2014年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場不只榮景可期，全球可望成長23.2%，而臺灣的半導(dǎo)體設(shè)備資本支出則將
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解讀LED資源再整合下專利態(tài)勢
LED半導(dǎo)體照明網(wǎng)訊 專利問題一直是伴隨產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心問題，也是很多企業(yè)想談而又避而不談的問題，目前來看，我國的LED專利申請多集中在中下游階段，上游核心技術(shù)微乎極微，而對產(chǎn)業(yè)發(fā)展影響較大的恰好是國
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債務(wù)人“跑路”情況下 債權(quán)人權(quán)利保護(hù)對策
在LED行業(yè)，跑路門已經(jīng)屢見不鮮，面對LED企業(yè)一些老板跑路的現(xiàn)象，我們該何如維護(hù)自身的合法權(quán)益呢?下面小編帶你一起聽聽專家們的解答。 解答專家： 張勇法律碩士職業(yè)領(lǐng)域為公司綜合類業(yè)務(wù)、知識產(chǎn)權(quán)、外商投資 北京
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微型光纜開發(fā)已成大勢所趨
21ic通信網(wǎng)訊，近年來，業(yè)界一直注重減小光纖網(wǎng)絡(luò)的占用面積?？梢哉f在2005年左右隨著光纖供應(yīng)商開發(fā)出小彎曲半徑（RBR）光纖，朝著更小光纜和硬件發(fā)展的趨勢就已開始出現(xiàn)。這些新的光波導(dǎo)管設(shè)計出現(xiàn)后不久，人們便制
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ST發(fā)布在全壓塑封裝內(nèi)置獨立式傳感單元的專利技術(shù)
意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST)發(fā)布一項新的在全壓塑封裝內(nèi)置獨立式傳感單元的專利技術(shù)，以滿足超小尺寸和下一代便攜消費電子產(chǎn)品設(shè)計創(chuàng)造性需求。這項專有技術(shù)可在一個全壓塑封裝內(nèi)集成獨立式壓力傳感單元
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外圍器件平臺如何改變下一代移動終端？
快速、穩(wěn)定的4GLTE連接、超高清(4K)視頻拍攝與播放、高清音頻、高級數(shù)碼相機(jī)功能、快速網(wǎng)頁瀏覽以及無縫視頻流，下一代智能終端即將呈現(xiàn)給消費者的這些卓越用戶體驗和創(chuàng)新功能，如果沒有除CPU外的外圍器件平臺配合，
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狼來了—木林森布局浙江市場引起鯰魚效應(yīng)
LED半導(dǎo)體照明網(wǎng)訊 有人發(fā)現(xiàn)自家羊圈里的羊每天吃了睡，睡了吃，可羊群還是無精打采，食欲不振，體質(zhì)明顯地下降。那人想了個辦法，放了只未成年的幼狼進(jìn)來，羊群頓時炸鍋了，幼狼的野性也在羊群炸鍋的瞬間激
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競爭集中在低端環(huán)節(jié) LED產(chǎn)業(yè)鏈面臨整合
據(jù)悉，今年8月份以來歐盟、美國、智利等多個國家發(fā)布了提高LED燈具進(jìn)口門檻的TBT通報。歐盟要求，只有能效指數(shù)達(dá)到0.2以上的定向LED燈和定向熒光燈才能進(jìn)入歐盟市場，比之前的能效指數(shù)要求提高
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“三合一”LED模組技術(shù)引領(lǐng)照明未來發(fā)展趨勢
21ic訊 LED作為新一代的綠色光源，與傳統(tǒng)照明光源相比具有環(huán)保、節(jié)能、壽命長等獨特的優(yōu)勢，目前正逐步應(yīng)用于各類照明領(lǐng)域中。隨著LED技術(shù)的發(fā)展，怎樣降低系統(tǒng)成本、如何攻克技術(shù)難題、LED各組件之間的匹配
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“三大陣營”LED專利技術(shù)PK 日企“獨占鏊頭”
工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進(jìn)中心技術(shù)總監(jiān)范兵表示，目前全球LED可以劃分為三大陣營，日本、歐美廠商作為第一陣營，中國臺灣企業(yè)和韓國企業(yè)為第二陣營，中國大陸企業(yè)為第三陣營。 其中，以日亞化
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MOSFET封裝進(jìn)步幫助提供超前于芯片組路線圖的移動功能
面臨為需求若渴的移動設(shè)備市場提供新功能壓力的設(shè)計人員正在充分利用全新亞芯片級封裝(sub-CSP)技術(shù)的優(yōu)勢，使用標(biāo)準(zhǔn)IC來構(gòu)建領(lǐng)先于芯片組路線圖的新設(shè)計。簡介：移動功能市場需求移動電話滲透率在已開發(fā)市場達(dá)到了
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MOSFET封裝進(jìn)步幫助提供超前于芯片組路線圖的移動功能
面臨為需求若渴的移動設(shè)備市場提供新功能壓力的設(shè)計人員正在充分利用全新亞芯片級封裝(sub-CSP)技術(shù)的優(yōu)勢，使用標(biāo)準(zhǔn)IC來構(gòu)建領(lǐng)先于芯片組路線圖的新設(shè)計。簡介：移動功能市
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ST發(fā)布在全壓塑封裝內(nèi)置獨立式傳感單元的專利技術(shù)
意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST)發(fā)布一項新的在全壓塑封裝內(nèi)置獨立式傳感單元的專利技術(shù)，以滿足超小尺寸和下一代便攜消費電子產(chǎn)品設(shè)計創(chuàng)造性需求。這項專有技術(shù)可在一個全壓塑封裝內(nèi)集成獨立式壓力傳感單元
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