封裝
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微型光纜開發(fā)已成大勢所趨
近年來，業(yè)界一直注重減小光纖網(wǎng)絡的占用面積。可以說在2005年左右隨著光纖供應商開發(fā)出小彎曲半徑(RBR)光纖，朝著更小光纜和硬件發(fā)展的趨勢就已開始出現(xiàn)。這些新的光波導管設計出現(xiàn)后不久，人們便制訂了國際標準進行
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半導體芯片進口率80% 高端芯片達90
據(jù)權威數(shù)據(jù)統(tǒng)計,2012年全年,我國半導體芯片的進口額超過1900億美元,半導體芯片的進口依存度接近80%,高端芯片的進口率超過90%。這些觸目驚心的數(shù)字充分表明,在我國,電子信息產業(yè)長期發(fā)展的核心零部件—半導體芯片的命
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臺灣半導體設備支出連續(xù)四年蟬聯(lián)第一
根據(jù)SEMI臺灣半導體協(xié)會最新年終預測，2013年全球半導體制造設備市場營收將達320億美元，年減13.3％，臺灣則是逆勢成長7%。2014年全球半導體設備市場不只榮景可期，全球可望成長23.2%，而臺灣的半導體設備資本支出則
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臺灣半導體設備支出連續(xù)四年蟬聯(lián)全球第一
根據(jù)SEMI臺灣半導體協(xié)會最新年終預測，2013年全球半導體制造設備市場營收將達320億美元，年減13.3%，臺灣則是逆勢成長7%。2014年全球半導體設備市場不只榮景可期，全球可望成長23.2%，而臺灣的半導體設備資本支出則將
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解讀LED資源再整合下專利態(tài)勢
LED半導體照明網(wǎng)訊 專利問題一直是伴隨產業(yè)發(fā)展的核心問題，也是很多企業(yè)想談而又避而不談的問題，目前來看，我國的LED專利申請多集中在中下游階段，上游核心技術微乎極微，而對產業(yè)發(fā)展影響較大的恰好是國
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債務人“跑路”情況下 債權人權利保護對策
在LED行業(yè)，跑路門已經屢見不鮮，面對LED企業(yè)一些老板跑路的現(xiàn)象，我們該何如維護自身的合法權益呢?下面小編帶你一起聽聽專家們的解答。 解答專家： 張勇法律碩士職業(yè)領域為公司綜合類業(yè)務、知識產權、外商投資 北京
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微型光纜開發(fā)已成大勢所趨
21ic通信網(wǎng)訊，近年來，業(yè)界一直注重減小光纖網(wǎng)絡的占用面積?？梢哉f在2005年左右隨著光纖供應商開發(fā)出小彎曲半徑（RBR）光纖，朝著更小光纜和硬件發(fā)展的趨勢就已開始出現(xiàn)。這些新的光波導管設計出現(xiàn)后不久，人們便制
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ST發(fā)布在全壓塑封裝內置獨立式傳感單元的專利技術
意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST)發(fā)布一項新的在全壓塑封裝內置獨立式傳感單元的專利技術，以滿足超小尺寸和下一代便攜消費電子產品設計創(chuàng)造性需求。這項專有技術可在一個全壓塑封裝內集成獨立式壓力傳感單元
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外圍器件平臺如何改變下一代移動終端？
快速、穩(wěn)定的4GLTE連接、超高清(4K)視頻拍攝與播放、高清音頻、高級數(shù)碼相機功能、快速網(wǎng)頁瀏覽以及無縫視頻流，下一代智能終端即將呈現(xiàn)給消費者的這些卓越用戶體驗和創(chuàng)新功能，如果沒有除CPU外的外圍器件平臺配合，
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狼來了—木林森布局浙江市場引起鯰魚效應
LED半導體照明網(wǎng)訊 有人發(fā)現(xiàn)自家羊圈里的羊每天吃了睡，睡了吃，可羊群還是無精打采，食欲不振，體質明顯地下降。那人想了個辦法，放了只未成年的幼狼進來，羊群頓時炸鍋了，幼狼的野性也在羊群炸鍋的瞬間激
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競爭集中在低端環(huán)節(jié) LED產業(yè)鏈面臨整合
據(jù)悉，今年8月份以來歐盟、美國、智利等多個國家發(fā)布了提高LED燈具進口門檻的TBT通報。歐盟要求，只有能效指數(shù)達到0.2以上的定向LED燈和定向熒光燈才能進入歐盟市場，比之前的能效指數(shù)要求提高
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“三合一”LED模組技術引領照明未來發(fā)展趨勢
21ic訊 LED作為新一代的綠色光源，與傳統(tǒng)照明光源相比具有環(huán)保、節(jié)能、壽命長等獨特的優(yōu)勢，目前正逐步應用于各類照明領域中。隨著LED技術的發(fā)展，怎樣降低系統(tǒng)成本、如何攻克技術難題、LED各組件之間的匹配
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“三大陣營”LED專利技術PK 日企“獨占鏊頭”
工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進中心技術總監(jiān)范兵表示，目前全球LED可以劃分為三大陣營，日本、歐美廠商作為第一陣營，中國臺灣企業(yè)和韓國企業(yè)為第二陣營，中國大陸企業(yè)為第三陣營。 其中，以日亞化
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MOSFET封裝進步幫助提供超前于芯片組路線圖的移動功能
面臨為需求若渴的移動設備市場提供新功能壓力的設計人員正在充分利用全新亞芯片級封裝(sub-CSP)技術的優(yōu)勢，使用標準IC來構建領先于芯片組路線圖的新設計。簡介：移動功能市場需求移動電話滲透率在已開發(fā)市場達到了
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MOSFET封裝進步幫助提供超前于芯片組路線圖的移動功能
面臨為需求若渴的移動設備市場提供新功能壓力的設計人員正在充分利用全新亞芯片級封裝(sub-CSP)技術的優(yōu)勢，使用標準IC來構建領先于芯片組路線圖的新設計。簡介：移動功能市
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ST發(fā)布在全壓塑封裝內置獨立式傳感單元的專利技術
意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST)發(fā)布一項新的在全壓塑封裝內置獨立式傳感單元的專利技術，以滿足超小尺寸和下一代便攜消費電子產品設計創(chuàng)造性需求。這項專有技術可在一個全壓塑封裝內集成獨立式壓力傳感單元
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LED行業(yè)下一場混戰(zhàn)即將爆發(fā)，企業(yè)生存狀況如何？
傳統(tǒng)照明危在旦夕，滅亡腳步加快，LED照明"破產論"不攻自破，即將迎來下一場爆發(fā)戰(zhàn)確實有幾分可信，混戰(zhàn)中有的企業(yè)滾雪球一樣越滾越大，也有的企業(yè)頻臨滅亡。說到"直沖云霄"人們首先會想到雷士照明，外銷歐
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LED照明時代來臨 行業(yè)整合箭在弦上
據(jù)預測，今年中國LED室內照明產值將同比去年增長110%。而記者獲悉，2012年中國LED室內照明產值達300多億元，即2013年這個市場規(guī)模將達到630億元。期盼中的LED照明時代來臨了，但是廠家卻沒有盆滿缽滿，有的口袋更癟了
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億光估四季營收減10%以內，明年Q1或續(xù)衰
封裝廠億光(2393)第3季合并營收以69.89億元（新臺幣，下同）創(chuàng)下歷史新高后，隨著LED產業(yè)進入第4季傳統(tǒng)淡季，LED背光及照明訂單需求也將同步衰退，估計第4季營收將會季衰個位數(shù)(10%以內)，而明年第1季因農歷
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LED照明產業(yè)將迎“模組化”時代
當前，LED照明技術正面臨著全新的變革。尤其是近年來，LED照明產業(yè)在國家的大力扶持下得到了飛速的發(fā)展，以低成本、操作便捷著稱的模組化技術已經逐步成為LED照明產業(yè)未來的主流發(fā)展趨勢。 隨著LED模組化的逐步成熟，
