21ic訊 LED作為新一代的綠色光源，與傳統(tǒng)照明光源相比具有環(huán)保、節(jié)能、壽命長(zhǎng)等獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)，目前正逐步應(yīng)用于各類照明領(lǐng)域中。隨著LED技術(shù)的發(fā)展，怎樣降低系統(tǒng)成本、如何攻克技術(shù)難題、LED各組件之間的匹配性如何解決都成為制約未來(lái)LED照明產(chǎn)業(yè)發(fā)展的因素。

面對(duì)LED照明產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨的一系列問(wèn)題，模組集成化技術(shù)被日漸提上。它打破了以往LED燈具制造的模式，將LED光源、散熱部件、驅(qū)動(dòng)電源集成在統(tǒng)一的模塊里，燈具企業(yè)只需購(gòu)買模塊就可以進(jìn)行燈具制造，較好地解決了LED器件化模塊的散熱、光效、成本等問(wèn)題。業(yè)內(nèi)專家認(rèn)為，未來(lái)LED在功能照明應(yīng)用上將實(shí)現(xiàn)模組化、規(guī)格化和標(biāo)準(zhǔn)化生產(chǎn)。

作為L(zhǎng)ED雙核三高的光電企業(yè)，深圳長(zhǎng)運(yùn)通光電科技有限公司一直以來(lái)致力于LED模組化的研發(fā)，為客戶提供優(yōu)質(zhì)高效的照明解決方案，并在各個(gè)產(chǎn)品的開發(fā)階段協(xié)助客戶解決光、熱、電、機(jī)等四個(gè)關(guān)鍵上的技術(shù)困難。由長(zhǎng)運(yùn)通研發(fā)的三合一模組集成化技術(shù)更是成為了LED業(yè)內(nèi)關(guān)注的焦點(diǎn)。

光源模組推動(dòng)LED產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化發(fā)展

長(zhǎng)運(yùn)通光電光源模組技術(shù)主要包括COB和光源器件+PCB兩種模式。COB封裝即chip On board，就是將裸芯片用導(dǎo)電或非導(dǎo)電膠粘附在互連基板上，然后進(jìn)行引線鍵合實(shí)現(xiàn)其電連接(覆晶方式無(wú)需引線鍵合)，即LED芯片和基板集成技術(shù)。針對(duì)COB封裝長(zhǎng)運(yùn)通將其分為兩大類：一是低熱阻封裝工藝；二是高可靠性封裝工藝。其中低熱阻COB封裝目前又可分為鋁基板COB，銅基板COB，陶瓷基板COB。三種材質(zhì)的COB封裝優(yōu)勢(shì)對(duì)比如下：

目前針對(duì)一些特殊場(chǎng)合的照明，對(duì)LED燈具的可靠性要求特別高，比如說(shuō)LED路燈，LED隧道燈，LED防爆燈，LED礦燈等，由此對(duì)LED光源的可靠性要求也非常高。由于陶瓷基板具有很高的導(dǎo)熱系數(shù)和絕緣性能，可解決熱影響和靜電影響，另外陶瓷基板和硅膠具有很好的結(jié)合性能，可解決濕氣影響，另外采用覆晶工藝除去金線進(jìn)一步大幅度的提高了整個(gè)光源組件的可靠性，因此，采用陶瓷基板COB外加覆晶工藝可滿足高要求的LED應(yīng)用領(lǐng)域。

第二類技術(shù)為PCB+光源器件和電源驅(qū)動(dòng)集成化形成的光源模組，其主要優(yōu)勢(shì)在于推進(jìn)光源模組標(biāo)準(zhǔn)化，方便LED燈具制造廠商制造流程。

　(15W IC 驅(qū)動(dòng)球泡燈光電模組)

( 22W IC驅(qū)動(dòng)吸頂燈光電模組)

以上僅以2835加以說(shuō)明，還有仿流明、陶瓷3535、3528等PCB+光源器件和電源驅(qū)動(dòng)的模式，可以應(yīng)用于LED射燈，LED路燈，LED日光燈管，LED球泡燈，LED筒燈等領(lǐng)域，極大地方便LED燈具制造商。