21ic訊 安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor)推出新系列的場(chǎng)截止型(Field Stop) 絕緣門雙極結(jié)晶體管(IGBT),目標(biāo)應(yīng)用為工業(yè)電機(jī)控制及消費(fèi)類產(chǎn)品。NGTB15N120、NGBT20N120及NGBT25N120應(yīng)用于高性能電源轉(zhuǎn)換方案,適合多種
凌力爾特公司 推出 5uA 靜態(tài)電流 DC/DC 降壓型微型模塊 (µModule®) 穩(wěn)壓器 LTM8029,該器件具非常低的壓差電壓和寬輸入及輸出工作電壓范圍。LTM8029 能提供高達(dá) 600mA 的電流,可延長(zhǎng)電池運(yùn)行時(shí)間,兩個(gè)
公司在全球半導(dǎo)體封裝行業(yè)都是排名靠前的龍頭企業(yè),產(chǎn)品品質(zhì)具有一貫性,客戶也主要為國(guó)內(nèi)外一流廠商,客戶黏性維持較好。雖然公司2011年業(yè)績(jī)較上年有一定程度下滑,但屬于行業(yè)普遍現(xiàn)象。公司高端產(chǎn)品定位路線將使公司盈
“低碳經(jīng)濟(jì)”,是以低能耗、低污染、低排放為基礎(chǔ)的經(jīng)濟(jì)模式。而節(jié)約使用電能是“低碳經(jīng)濟(jì)”的主要途徑。華威凱德公司正是在LED照明的基礎(chǔ)之上,將熱釋放紅外移動(dòng)傳感器、智能控制器及LED光源有機(jī)結(jié)合,創(chuàng)造性地將智
由于5630封裝體從LED背光應(yīng)用轉(zhuǎn)入照明應(yīng)用,其急增的量造成中低功率的LED照明封裝產(chǎn)品價(jià)格下降異常激烈,有研究機(jī)構(gòu)估計(jì)將導(dǎo)致整體第2季LED照明封裝產(chǎn)品平均降幅約為10%;反觀LED背光部分,由于今年第1季庫(kù)存水位去化
IC封測(cè)大廠日月光、矽品相繼宣告調(diào)高今年資本支出,透露出封測(cè)業(yè)看好在通訊應(yīng)用蓬勃發(fā)展之下,帶動(dòng)半導(dǎo)體后段高階制程需求的態(tài)度。不過(guò)包括巴克萊證券、MorganStanley等外資券商則認(rèn)為,中長(zhǎng)期看來(lái)若終端需求未能有效
IC封測(cè)龍頭日月光(2311)董事會(huì)決議擬發(fā)行海外私募可轉(zhuǎn)換公司債,最高發(fā)行額度為90億元。 日月光表示,為因應(yīng)資本支出、充實(shí)營(yíng)運(yùn)資金、償還銀行借款、轉(zhuǎn)投資等一個(gè)或多個(gè)用途,董事會(huì)決議擬發(fā)行海外私募可轉(zhuǎn)換公司債
中國(guó)上海,2012年5月2日訊——恩智浦半導(dǎo)體NXP Semiconductors N.V.(NASDAQ:NXPI)今天發(fā)布了全新SOT1226“鉆石”封裝,它是世界上最小的通用邏輯封裝,具有獨(dú)特的焊盤間距設(shè)計(jì)。尺寸僅為0.8x
21ic訊 恩智浦半導(dǎo)體NXP Semiconductors N.V.日前發(fā)布了全新SOT1226“鉆石”封裝,它是世界上最小的通用邏輯封裝,具有獨(dú)特的焊盤間距設(shè)計(jì)。尺寸僅為0.8 x 0.8 x 0.35-mm的全新SOT1226采用無(wú)引腳塑料封裝,
IC封測(cè)大廠日月光、矽品相繼宣告調(diào)高今年資本支出,透露出封測(cè)業(yè)看好在通訊應(yīng)用蓬勃發(fā)展之下,帶動(dòng)半導(dǎo)體后段高階制程需求的態(tài)度。不過(guò)包括巴克萊證券、MorganStanley等外資券商則認(rèn)為,中長(zhǎng)期看來(lái)若終端需求未能有效
IC封測(cè)大廠日月光、矽品相繼宣告調(diào)高今年資本支出,透露出封測(cè)業(yè)看好在通訊應(yīng)用蓬勃發(fā)展之下,帶動(dòng)半導(dǎo)體后段高階制程需求的態(tài)度。不過(guò)包括巴克萊證券、MorganStanley等外資券商則認(rèn)為,中長(zhǎng)期看來(lái)若終端需求未能有效
TOPSwitch?GX系列是美國(guó)PowerIntegrations公司繼TOPSwitch?FX之后,于2000年底新推出的第四代單片開(kāi)關(guān)電源集成電路,并將作為主流產(chǎn)品加以推廣。下面詳細(xì)闡述TOPSwitch?GX的性能特點(diǎn)、產(chǎn)品分類和工作原理。1TOPSw
IC封測(cè)大廠日月光(2311)、矽品(2325)相繼宣告調(diào)高今年資本支出,透露出封測(cè)業(yè)看好在通訊應(yīng)用蓬勃發(fā)展之下,帶動(dòng)半導(dǎo)體后段高階制程需求的態(tài)度。不過(guò)包括巴克萊證券、MorganStanley等外資券商則認(rèn)為,中長(zhǎng)期看來(lái)若終端
21ic訊 TriQuint半導(dǎo)體公司,推出一系列具有卓越效率,工作頻率范圍為DC至6 GHz的寬帶、可級(jí)聯(lián)達(dá)靈頓對(duì)放大器產(chǎn)品---TQP369180、TQP369181和TQP369182、TQP369184,以及TQP369185。作為中頻和射頻緩沖器增益階段的通
對(duì)于AMD而言,2012年是最為關(guān)鍵也是必須成功的一年,在這一年當(dāng)中,AMD不僅將進(jìn)行關(guān)鍵的戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型,而且還將迎來(lái)包括第二代APU發(fā)布在內(nèi)的重大事件。依托不斷的科技創(chuàng)新,AMD始終走在IT產(chǎn)業(yè)的前端;而憑借對(duì)產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)和市
封測(cè)雙雄日月光(2311)及矽品本季停止降價(jià)搶單,預(yù)料本季封測(cè)產(chǎn)業(yè)整體毛利率及獲利可望因產(chǎn)能利用率回升而上揚(yáng)。 日月光和矽品本季起再提高資本支出,透露出半導(dǎo)體景氣回溫明顯,雖然法人擔(dān)心封測(cè)產(chǎn)業(yè)產(chǎn)能供過(guò)于
半導(dǎo)體大廠法說(shuō)會(huì)報(bào)佳音,晶圓教父臺(tái)積電(2330)董事長(zhǎng)張忠謀看好半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)后市,釋出調(diào)升資本支出為80到85億美元的題材,封測(cè)雙雄日月光(2311 )及矽品(2325)景氣亦被看好受惠連動(dòng)成長(zhǎng),相關(guān)權(quán)證可望搶得先機(jī)
GlobalFoundries已開(kāi)始在紐約的Fab 8廠房中安裝矽穿孔(TSV)設(shè)備。如果一切順利,該公司希望在2013下半年開(kāi)始采用20nm及28nm制程技術(shù)制造3D堆疊晶片。據(jù)了解,GlobalFoundries正在和包括Amkor在內(nèi)的多家封裝廠合作開(kāi)發(fā)
TOPSwitch?GX系列是美國(guó)PowerIntegrations公司繼TOPSwitch?FX之后,于2000年底新推出的第四代單片開(kāi)關(guān)電源集成電路,并將作為主流產(chǎn)品加以推廣。下面詳細(xì)闡述TOPSwitch?GX的性能特點(diǎn)、產(chǎn)品分類和工作原理。1TOPSw
日月光第1季封測(cè)事業(yè)營(yíng)收新臺(tái)幣292.36億元,季減8%,第1季毛利率較第4季微減2個(gè)百分點(diǎn),第1季達(dá)19.3%,營(yíng)業(yè)利益56.6億元,季減17%,營(yíng)益率為8.3%,稅前凈利23.24億元,稅后凈利20.6億元,季減22%,每股稅后盈余為0.3