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Q1中國(guó)集成電路銷售額為587.5億元 同比增長(zhǎng)13.4%
根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，2014年第一季度中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為587.5億元，同比增長(zhǎng)13.4%。其中，設(shè)計(jì)業(yè)繼續(xù)保持快速增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，銷售額為179.2億元，同比增長(zhǎng)28.1%;制造業(yè)受到中芯國(guó)際、海力士第一季度銷售額下
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2014年第一季度中國(guó)集成電路運(yùn)行情況
根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，2014年第一季度中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為587.5億元，同比增長(zhǎng)13.4%。其中，設(shè)計(jì)業(yè)繼續(xù)保持快速增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，銷售額為179.2億元，同比增長(zhǎng)28.1%;制造業(yè)受到中芯國(guó)際、海力士第一季度銷售額下
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第一季度集成電路增長(zhǎng)13.4% 國(guó)產(chǎn)化步伐加快
據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，2014年第一季度中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為587.5億元，同比增長(zhǎng)13.4%。其中，設(shè)計(jì)業(yè)繼續(xù)保持快速增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，銷售額為179.2億元，同比增長(zhǎng)28.1%;制造業(yè)受到中芯國(guó)際、海力士第一季度銷售額下降
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2012年前三季度中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)運(yùn)行概況
2012年前三季度，國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)“先低后高”的走勢(shì)。上半年走勢(shì)平緩，增速較慢。進(jìn)入第三季度，在出口大幅增長(zhǎng)的帶動(dòng)下。國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)產(chǎn)銷兩旺的走勢(shì)。綜合來看，前三季度中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額規(guī)模
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2011年前三季度中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)運(yùn)行概況
2011年1-9月，中國(guó)集成電路總產(chǎn)量達(dá)到584.5億塊，同比增長(zhǎng)14.3%。全行業(yè)實(shí)現(xiàn)銷售收入1110.44億元，同比增速為12.4%。進(jìn)入三季度以來，受歐美經(jīng)濟(jì)疲軟、制造業(yè)產(chǎn)能過剩、以及半導(dǎo)體產(chǎn)品庫存過剩等諸多因素的影響
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CSIA：2011前三季中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)運(yùn)行概況
根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（CSIA），2011年1-9月，中國(guó)集成電路總產(chǎn)量達(dá)到584.5億塊，同比增長(zhǎng)14.3%。全行業(yè)實(shí)現(xiàn)銷售收入1110.44億元，同比增速為12.4%。進(jìn)入三季度以來，受歐美經(jīng)濟(jì)疲軟、制造業(yè)產(chǎn)能過剩、以及半導(dǎo)體產(chǎn)
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中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)有聚有分，東進(jìn)西移的演變趨勢(shì)
中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)區(qū)域分布特征從2010年中國(guó)各省集成電路產(chǎn)值分布圖可以看出，目前，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)集群化分布進(jìn)一步顯現(xiàn)，已初步形成以長(zhǎng)三角、環(huán)渤海，珠三角三大核心區(qū)域聚集發(fā)展的產(chǎn)業(yè)空間格局。2010年三大區(qū)域
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強(qiáng)化大陸布局 日月光240億投建半導(dǎo)體封測(cè)園
國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體封測(cè)業(yè)最大一筆投資落定。 9月21日，全球最大封測(cè)企業(yè)臺(tái)灣日月光宣布在上海張江設(shè)立上?？偛?，并投資240億在上海金橋出口加工區(qū)建立半導(dǎo)體封測(cè)園區(qū)。 作為該項(xiàng)目的一期投資，日月光集團(tuán)在2008年12月
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中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)：有聚有分 東進(jìn)西移
2011年1月，國(guó)務(wù)院正式發(fā)布《國(guó)務(wù)院關(guān)于印發(fā)進(jìn)一步鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策的通知》（國(guó)發(fā)〔2011〕4號(hào)），政策進(jìn)一步明確了集成電路產(chǎn)業(yè)的重要地位，即：“軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)是國(guó)家戰(zhàn)略性新
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中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)：有聚有分 東進(jìn)西移
2011年1月，國(guó)務(wù)院正式發(fā)布《國(guó)務(wù)院關(guān)于印發(fā)進(jìn)一步鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策的通知》（國(guó)發(fā)〔2011〕4號(hào)），政策進(jìn)一步明確了集成電路產(chǎn)業(yè)的重要地位，即：“軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)是國(guó)家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)
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探尋封裝測(cè)試業(yè)技術(shù)創(chuàng)新之路
日前，經(jīng)與有關(guān)單位研究決定“第九屆中國(guó)半導(dǎo)體封裝測(cè)試技術(shù)與市場(chǎng)研討會(huì)”于2011年6月14—17日在山東煙臺(tái)市新時(shí)代大廈召開，屆時(shí)工業(yè)和信息化部機(jī)關(guān)、煙臺(tái)市政府、中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)的有關(guān)領(lǐng)導(dǎo)將出席會(huì)議并講話?！?/p>
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中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)運(yùn)行態(tài)勢(shì)分析及2010年發(fā)展展望
受全球經(jīng)濟(jì)不景氣的影響，中國(guó)集成電路(IC)產(chǎn)業(yè)在2008年首次出現(xiàn)負(fù)增長(zhǎng)之后，在2009年繼續(xù)呈現(xiàn)下滑之勢(shì)，全年產(chǎn)業(yè)銷售額規(guī)模同比增幅由2008年的-0.4%進(jìn)一步下滑至-11%，規(guī)模為1109.13億元。自2008年三季度以來，由于
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國(guó)產(chǎn)集成電路展望產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇且待2年
受全球金融危機(jī)與世界集成電路市場(chǎng)大幅下滑的影響，2009年我國(guó)IC產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)較大幅度的負(fù)增長(zhǎng)。2009年產(chǎn)業(yè)銷售收入增幅約在-16%左右，規(guī)模約為1040億元。前三季度國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)產(chǎn)量為321。15億塊，同比增幅為-14。3%
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國(guó)產(chǎn)集成電路展望 產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇且待2年
編者點(diǎn)評(píng)(莫大康 SEMI China顧問)：本文的標(biāo)題很吸引眼球，但好象沒有回答為什么要待兩年。2009年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)到了轉(zhuǎn)讓點(diǎn)，結(jié)束了過去總是獨(dú)樹一幟，與全球不同步的高增長(zhǎng)率時(shí)代。縱觀09年IC設(shè)計(jì)業(yè)尚有些亮點(diǎn)，在
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2009年我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)回顧及2010年展望
受全球金融危機(jī)與世界集成電路市場(chǎng)大幅下滑的影響，2009年我國(guó)IC產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)較大幅度的負(fù)增長(zhǎng)。2009年產(chǎn)業(yè)銷售收入增幅約在-16%左右，規(guī)模約為1040億元。前三季度國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)產(chǎn)量為321。15億塊，同比增幅為-14。3%
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集成電路:產(chǎn)業(yè)鏈需加強(qiáng)互動(dòng) 技術(shù)市場(chǎng)應(yīng)齊頭并進(jìn)
受國(guó)際金融危機(jī)影響，2009年將是我國(guó)集成電路行業(yè)最為困難的一年，何時(shí)走出低谷，要看市場(chǎng)是否持續(xù)景氣。為此，我們要依托政府出臺(tái)的政策，認(rèn)真解讀和落實(shí)《電子信息產(chǎn)業(yè)調(diào)整和振興規(guī)劃》(以下簡(jiǎn)稱《規(guī)劃》)，依靠自
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中國(guó)封測(cè)業(yè)發(fā)展的思考和對(duì)策
導(dǎo)致國(guó)內(nèi)IC封裝企業(yè)贏利水平低、再發(fā)展能力弱的原因主要是產(chǎn)品技術(shù)檔次低，核心是研發(fā)能力低。國(guó)內(nèi)IC封裝企業(yè)要走出困境既要有外部環(huán)境的改善（國(guó)家對(duì)IC行業(yè)的優(yōu)惠政策、市場(chǎng)經(jīng)營(yíng)規(guī)范化，嚴(yán)厲打擊走私等），更重要的
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IC產(chǎn)業(yè)：制造業(yè)快速增長(zhǎng) 設(shè)計(jì)業(yè)挑戰(zhàn)嚴(yán)峻
回顧2007年，面對(duì)全球半導(dǎo)體市場(chǎng)增長(zhǎng)乏力，國(guó)內(nèi)IT產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨緩的整體環(huán)境，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)繼續(xù)保持了穩(wěn)定增長(zhǎng)的勢(shì)頭，產(chǎn)業(yè)銷售額在2006年首次突破1000億元的基礎(chǔ)上繼續(xù)較快增長(zhǎng)，規(guī)模達(dá)到1251.3億元，同比增長(zhǎng)24.3
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