受全球經(jīng)濟(jì)不景氣的影響，中國(guó)集成電路(IC)產(chǎn)業(yè)在2008年首次出現(xiàn)負(fù)增長(zhǎng)之后，在2009年繼續(xù)呈現(xiàn)下滑之勢(shì)，全年產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額規(guī)模同比增幅由2008年的-0.4%進(jìn)一步下滑至-11%，規(guī)模為1109.13億元。

自2008年三季度以來(lái)，由于受全球金融危機(jī)迅速波及實(shí)體經(jīng)濟(jì)的影響，國(guó)內(nèi)外半導(dǎo)體市場(chǎng)迅速出現(xiàn)大幅下滑，國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)受以上因素的影響出現(xiàn)了前所未有的深度下滑。但隨著國(guó)家拉動(dòng)內(nèi)需政策的迅速制定與深入實(shí)施，以及國(guó)際市場(chǎng)環(huán)境的逐步回暖，2009年國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)顯著的觸底回升勢(shì)頭。從一季度產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)的最低點(diǎn)，即全行業(yè)銷(xiāo)售收入的同比降幅達(dá)到34.1%，之后產(chǎn)業(yè)開(kāi)始逐步回升，二季度全行業(yè)銷(xiāo)售收入同比降幅已收窄至23%，三季度降幅更進(jìn)一步收窄至19.7%。四季度產(chǎn)業(yè)狀況更進(jìn)一步好轉(zhuǎn)，并實(shí)現(xiàn)39.8%的大幅正增長(zhǎng)。

三大產(chǎn)業(yè)鏈表現(xiàn)不盡相同

從2009年IC設(shè)計(jì)、芯片制造以及封裝測(cè)試三業(yè)發(fā)展來(lái)看，其情況不盡相同。受家電下鄉(xiāng)、家電以舊換新、3G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)等一系列刺激內(nèi)需政策的拉動(dòng)，2009年國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)業(yè)在內(nèi)需市場(chǎng)的帶動(dòng)下逆勢(shì)增長(zhǎng)，全年IC設(shè)計(jì)業(yè)增速將超過(guò)11%，規(guī)模將超過(guò)260億元。

從2009年IC設(shè)計(jì)、芯片制造以及封裝測(cè)試三業(yè)發(fā)展來(lái)看，其情況不盡相同。國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)業(yè)在內(nèi)需市場(chǎng)的帶動(dòng)下逆勢(shì)增長(zhǎng)。受家電下鄉(xiāng)、家電以舊換新、3G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)、基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)等一系列刺激內(nèi)需政策的拉動(dòng)，2009年IC設(shè)計(jì)業(yè)實(shí)現(xiàn)銷(xiāo)售額269.92億元，同比增長(zhǎng)率達(dá)到14.8%。

與IC設(shè)計(jì)業(yè)主要面向內(nèi)需市場(chǎng)不同，國(guó)內(nèi)芯片制造與封裝測(cè)試業(yè)的對(duì)外依存度很高，受?chē)?guó)際市場(chǎng)的影響也更大。2009年芯片制造與封裝測(cè)試業(yè)因出口大幅下滑，出現(xiàn)了較大幅度的下降。芯片制造業(yè)銷(xiāo)售收入同比下滑了13.2%，規(guī)模為341.05億元。受出口整體下滑以及奇夢(mèng)達(dá)(蘇州)公司破產(chǎn)保護(hù)的影響，國(guó)內(nèi)封裝測(cè)試業(yè)出現(xiàn)較大幅度的負(fù)增長(zhǎng)。全年封裝測(cè)試業(yè)銷(xiāo)售收入同比降幅達(dá)到19.5%，規(guī)模為498.16億元。

2010年市場(chǎng)需求將大幅增長(zhǎng)

展望2010年，隨著世界經(jīng)濟(jì)的逐步復(fù)蘇，國(guó)內(nèi)外集成電路市場(chǎng)將顯著回升。在市場(chǎng)需求的拉動(dòng)下，預(yù)計(jì)國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)也將呈現(xiàn)快速回升增長(zhǎng)的勢(shì)頭。

從世界市場(chǎng)來(lái)看，根據(jù)WSTS的預(yù)測(cè)，2010年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)將出現(xiàn)12.2%的大幅增長(zhǎng)，其規(guī)模將基本恢復(fù)到2008年的水平，其中亞太地區(qū)仍將是全球幾大主要市場(chǎng)中增長(zhǎng)最快的區(qū)域，其2010年的市場(chǎng)增速預(yù)計(jì)將達(dá)到13.3%。

從國(guó)內(nèi)市場(chǎng)需求看，與全球市場(chǎng)類(lèi)似，預(yù)計(jì)2010年我國(guó)IC市場(chǎng)需求也將實(shí)現(xiàn)大幅增長(zhǎng)。在3G手機(jī)、平板電視、便攜式數(shù)碼產(chǎn)品、汽車(chē)電子等行業(yè)電子市場(chǎng)持續(xù)增長(zhǎng)的帶動(dòng)下，預(yù)計(jì)國(guó)內(nèi)IC市場(chǎng)2010年的增速將達(dá)到15%以上。中國(guó)在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)中的地位將隨之進(jìn)一步提升。

產(chǎn)業(yè)方面，在國(guó)內(nèi)外市場(chǎng)大幅增長(zhǎng)的帶動(dòng)下，預(yù)計(jì)國(guó)內(nèi)IC產(chǎn)業(yè)也將呈現(xiàn)明顯的恢復(fù)性增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)2010年的增速也將超過(guò)15%，規(guī)模約在1200億元左右。

從行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)來(lái)看，IC設(shè)計(jì)業(yè)仍將是國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)中最具發(fā)展活力的領(lǐng)域。在創(chuàng)業(yè)板推出的鼓舞下，一批國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)企業(yè)正在積極籌劃上市融資。如這些企業(yè)的IPO計(jì)劃得以順利實(shí)現(xiàn)，則不僅將為國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)業(yè)注入大批發(fā)展資金，更重要的是通過(guò)財(cái)富效應(yīng)的彰顯，將吸引更多的風(fēng)險(xiǎn)投資與海內(nèi)外高端人才投入到IC設(shè)計(jì)領(lǐng)域，從而極大推動(dòng)國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)行業(yè)的發(fā)展。

在芯片制造與封裝測(cè)試領(lǐng)域，在出口恢復(fù)的拉動(dòng)下，產(chǎn)業(yè)無(wú)疑也將呈現(xiàn)顯著增長(zhǎng)的趨勢(shì)。但考慮到全球市場(chǎng)的復(fù)蘇之路還有較大的不確定性，各方對(duì)生產(chǎn)線的投資擴(kuò)產(chǎn)仍較謹(jǐn)慎，因而估計(jì)難以出現(xiàn)生產(chǎn)規(guī)模大幅增長(zhǎng)的局面。因此2010年國(guó)內(nèi)芯片制造與封裝測(cè)試業(yè)的發(fā)展將呈現(xiàn)恢復(fù)性增長(zhǎng)的特征，產(chǎn)業(yè)真正實(shí)現(xiàn)進(jìn)一步發(fā)展預(yù)計(jì)還要待到2011年。