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我國(guó)去年產(chǎn)IC300億塊封裝測(cè)試業(yè)待加強(qiáng)
我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)保持持續(xù)增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，繼2004年我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展達(dá)到歷史最高峰后，2005年來(lái)增長(zhǎng)勢(shì)頭依然強(qiáng)勁。 從近日在上海舉行的第二屆中國(guó)半導(dǎo)體首腦峰會(huì)獲悉，去年集成電路(IC)產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)量約300億塊，與上年同期相
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現(xiàn)代擴(kuò)大在臺(tái)內(nèi)存封裝測(cè)試業(yè)務(wù)
除了在本季度向臺(tái)灣內(nèi)存測(cè)試及封裝公司增加DDR內(nèi)存訂單外，從今年四季度開(kāi)始，現(xiàn)代半導(dǎo)體還將每月發(fā)布大約300-600萬(wàn)DDR2內(nèi)存芯片的訂單。屆時(shí)將會(huì)有三家芯片測(cè)試封裝公司平均分擔(dān)這份訂單，在批量生產(chǎn)的初始階段，每
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QuickLogic攜手Amkor設(shè)計(jì)鏈管理
嵌入式標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品（ESP）和超低功耗FPGA的先驅(qū)企業(yè)QuickLogic公司(NASDAQ代碼：QUIK)宣布與封裝測(cè)試業(yè)界領(lǐng)袖Amkor科技公司達(dá)成了一項(xiàng)設(shè)計(jì)服務(wù)協(xié)議。根據(jù)該協(xié)議，QuickLogic公司今后將可以廣泛使用Amkor公司的封裝設(shè)計(jì)以
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IC封裝測(cè)試巨擘Amko虧損高于預(yù)期
美國(guó)IC封裝測(cè)試業(yè)巨擘艾克爾(Amkor)于27日盤后公布第2季(4-6月)財(cái)報(bào)：受產(chǎn)品組合不佳、成本攀高及均價(jià)下滑影響，每股虧損0.30美元，遜于去年同期的每股盈余0.06美元；營(yíng)收由去年同期的4.925億美元下滑至4.893億美元。
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