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江西LED照明專案獲政府資助超5000萬元人民幣
2月9日，江西省科技廳透露，江西省“大尺寸Si襯底GaN基LED外延生長、芯片制備及封裝技術(shù)” 課題獲得“十二五”國家高技術(shù)研究發(fā)展計(jì)劃資助5000多萬元人民幣，居全國14項(xiàng)課題之首，占該重大專項(xiàng)總金額的21.6%。 近日，
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揮軍高階封測 臺(tái)封測廠著力深
封測大廠日月光(2311)、矽品(2325)、南茂(8150)和力成(6239)，今年積極布局高階封裝技術(shù)，準(zhǔn)備在下一階段晶片微型化整合的封裝版圖中卡位成功。 在四方形平面無引腳(QFN)領(lǐng)域，日月光和矽品仍保持領(lǐng)先地位，朝向多
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CPU芯片的封裝技術(shù)介紹
CPU芯片的封裝技術(shù)： DIP封裝 DIP封裝（Dual In-line Package），也叫雙列直插式封裝技術(shù)，指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路均采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般不超過100。
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封測業(yè)概況
封測大廠包括日月光、聯(lián)合科技(UTAC)、力成等，先后以購并、收購方式拓展?fàn)I運(yùn)版圖，并且以雄厚資金投入高階封裝技術(shù)，并挾著經(jīng)濟(jì)規(guī)模競爭優(yōu)勢，向低階技術(shù)延伸。從一線封測大廠布局的策略不難發(fā)現(xiàn)，產(chǎn)業(yè)趨勢確實(shí)已走
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封測廠 搶攻行動(dòng)芯片
智能型手機(jī)、平板計(jì)算機(jī)已成半導(dǎo)體重要成長動(dòng)能，封測廠為搶食行動(dòng)芯片商機(jī)，近來日月光（2311）、矽品（2325）、力成、矽格、臺(tái)星科及鉅景等也忙著卡位及布局。臺(tái)積電董事長張忠謀日前已公開表示，智能型手機(jī)、平板
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力成強(qiáng)攻3D IC 沖營運(yùn)
力成（6239）在擁抱蘋果雙i訂單之后，布局多年的先進(jìn)封裝技術(shù)，也將進(jìn)入量產(chǎn)收成階段。力成透露，旗下扎根晶圓重布線（RDL）已正式交出第一批貨；以矽鉆孔（TSV）為基礎(chǔ)的3D IC，也獲四家客戶合作，可望在2013年量產(chǎn)
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2012半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)僅個(gè)位數(shù)成長
2012年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)僅個(gè)位數(shù)成長似乎已成業(yè)界共識(shí)，成長率分別從2~8%不等，雖然產(chǎn)業(yè)維持成長態(tài)勢，但也將面臨許多挑戰(zhàn)，產(chǎn)業(yè)界需要更多合作創(chuàng)新。以封裝業(yè)而言，矽品副總經(jīng)理馬光華便表示，已有不少跨產(chǎn)業(yè)合作的例
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全球新型MCOB封裝技術(shù)亮相第12屆成都國際LED照明展
福建萬邦光電科技股份有限公司在中國科學(xué)院福建物質(zhì)結(jié)構(gòu)研究所、國家光電子晶體材料工程技術(shù)研究中心的支持下，開發(fā)出具有自身特色的一代MCOB封裝技術(shù)，該技術(shù)及裝備將在2012年3月30日-4月1日成都世紀(jì)城新會(huì)展中心召
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力成向Tessera 提出訴訟
記憶體封測廠力成日前向半導(dǎo)體封裝技術(shù)專利供貨商Tessera 提出違反許可協(xié)議、以及確認(rèn)有權(quán)終止合約的訴訟案。力成指出，力成與Tessera簽有許可協(xié)議，已經(jīng)依約向Tessera支付權(quán)利金，獲得授權(quán)使用Tessera封裝專利，有權(quán)
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力成向Tessera 提出訴訟
記憶體封測廠力成日前向半導(dǎo)體封裝技術(shù)專利供貨商Tessera 提出違反許可協(xié)議、以及確認(rèn)有權(quán)終止合約的訴訟案。力成指出，力成與Tessera簽有許可協(xié)議，已經(jīng)依約向Tessera支付權(quán)利金，獲得授權(quán)使用Tessera封裝專利，有權(quán)
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銅柱凸塊封裝制程正掀起新的封裝技術(shù)變革
【賽迪網(wǎng)訊】ST-Ericsson計(jì)劃2012年將銅柱凸塊納入技術(shù)藍(lán)圖，隨著芯片制程逐漸微縮到28納米，同時(shí)成本降低壓力依舊存在，各家手機(jī)芯片大廠相繼采用，預(yù)料將掀起銅柱凸塊風(fēng)潮，成為繼銅打線封裝制程后新的封裝技術(shù)變革
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《IC封測》高階封裝制程一枝獨(dú)秀，業(yè)者卡位
不畏景氣寒冬、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長趨緩，IC封測廠日月光(2311)、矽品(2325)、力成(6239)、星科金朋、南茂等不約而同蜂擁投入高階封裝制程，包括晶圓級(jí)封裝(WL CSP)、晶片尺寸型覆晶封裝(FC CSP)等，業(yè)者就是看準(zhǔn)半導(dǎo)體制
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星科金朋臺(tái)灣廠擴(kuò)充12吋晶圓凸塊與晶圓級(jí)封裝產(chǎn)能
莊永莉 電腦(Computer)、通訊(Communication)及消費(fèi)性電子(Con sumer electronics)3C匯聚，帶動(dòng)半導(dǎo)體晶片持續(xù)朝微型化趨勢發(fā)展，高階封裝技術(shù)的需求因而水漲船高，出現(xiàn)明顯成長?？春么艘簧虣C(jī)，封測大廠星科金朋已完
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星科金朋臺(tái)灣廠擴(kuò)充12寸晶圓凸塊與晶圓級(jí)封裝產(chǎn)能
電腦(Computer)、通訊(Communication)及消費(fèi)性電子(Con sumer electronics)3C匯聚，帶動(dòng)半導(dǎo)體晶片持續(xù)朝微型化趨勢發(fā)展，高階封裝技術(shù)的需求因而水漲船高，出現(xiàn)明顯成長。看好此一商機(jī)，封測大廠星科金朋已完成臺(tái)灣
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圖評(píng)日系廠商電子展上新奇產(chǎn)品和商業(yè)前景
當(dāng)歐美公司在半導(dǎo)體市場掌握著主控IC的主要話語權(quán)時(shí)，日系廠商卻在另一個(gè)領(lǐng)域不離不棄，不斷創(chuàng)新——這就是周邊電子器件，并且，當(dāng)主芯片在性能、工藝上的比拼變得如此透明的時(shí)候，周邊器件的創(chuàng)新將會(huì)成為未來電子產(chǎn)
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照明LED封裝技術(shù)探討
LED的封裝有：支架排封裝，貼片封裝，模組封裝幾種，這些封裝方法都是我們常見和常用的?！ ∫唬Ｒ?guī)現(xiàn)有的封裝方法及應(yīng)用領(lǐng)域 支架排封裝是最早采用，用來生產(chǎn)單個(gè)LED器件，這就是我們常見的引線型發(fā)光二極管(包
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照明LED封裝技術(shù)探討
LED的封裝有：支架排封裝，貼片封裝，模組封裝幾種，這些封裝方法都是我們常見和常用的?！ ∫?，常規(guī)現(xiàn)有的封裝方法及應(yīng)用領(lǐng)域 支架排封裝是最早采用，用來生產(chǎn)單個(gè)LED器件，這就是我們常見的引線型發(fā)光二極管(包
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ASIC生態(tài)鏈行將大變！2.5D封裝催生全球最大FPGA
2011年10月26日，Xilinx正式在全球同時(shí)宣布其擁有2百萬LE（邏輯單元）的Virtex-7 2000T已經(jīng)可以向全球客戶提供樣片。賽靈思亞太區(qū)銷售及市場總監(jiān)張宇清表示：“我們已經(jīng)向早期客戶提供了數(shù)千片Virtex-7 2000T 28nm
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應(yīng)用封裝技術(shù)提升載板使用面積效益
在電子制造業(yè)，為了面對(duì)產(chǎn)品越來越小、效能不斷提升的應(yīng)用需求，原有傳統(tǒng)利用引線的封裝方法，已漸漸改采核心結(jié)構(gòu)更趨復(fù)雜的陣列組態(tài)基板封裝技術(shù)，但這種方式也會(huì)面臨架構(gòu)先天性的高密度、熱處理應(yīng)用挑戰(zhàn)... 隨著
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長華董座看淡未來2季景氣，惟半導(dǎo)體相對(duì)持穩(wěn)
IC封裝材料通路商長華電材(8070)日前應(yīng)證交所邀請參加業(yè)績發(fā)表會(huì)，該公司董事長黃嘉能對(duì)于未來2季的景氣展望保守，他認(rèn)為，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)相對(duì)持穩(wěn)之外，面板景氣顯得十分悲觀，不過，盡管現(xiàn)在干擾總體經(jīng)濟(jì)的變數(shù)太多，卻
