IC封裝材料通路商長華電材(8070)日前應證交所邀請參加業(yè)績發(fā)表會，該公司董事長黃嘉能對于未來2季的景氣展望保守，他認為，半導體產業(yè)相對持穩(wěn)之外，面板景氣顯得十分悲觀，不過，盡管現(xiàn)在干擾總體經濟的變數太多，卻是企業(yè)調整體體質的最佳時機。
黃嘉能表示，目前電子產業(yè)的市況真的很冷清，本來以為要塵埃落定的希臘歐債問題卻要實施公投，為全球總體經濟投下震撼彈。在全球景季不明的情況下，黃嘉能對于未來2季的景氣保守以待，更認為到明年上半年都將不會有轉好的機會。
觀察個別產業(yè)面，黃嘉能指出，半導體的市況還算穩(wěn)健，需求力道相對持穩(wěn)，不過面板產業(yè)景氣卻非常悲觀，但不景氣的當下，卻是企業(yè)調整體質的最佳時機。
黃嘉能也談到最近相當熱門的封裝技術POP(堆疊式封裝)，隨著智慧型手機、平板電腦熱銷，帶動AP應用處理器大增，并多采用POP封裝技術。黃嘉能指出，目前臺灣在此的封裝技術有待加強，若要成功拿下蘋果A6的訂單，臺積電(2330)必須跟封裝廠一起合作，才有機會取得商機。
從長華電材第三季的產品結構來看，IC封裝材料(導線架、銀膠等)比重為47.07%，低于上一季54.6%；TFT LCD LCD材料(膠帶等)占16.465，較上一季20..87%減少；觸控材料的需求則逆勢成長，比重從上一季的12.08%明顯增加至21.74%；手持式材料的營收也從上一季的8.79%提升至10.56%。
長華第三季營運表現(xiàn)不佳，主因面板、太陽能、LED等產業(yè)出現(xiàn)供過于求，市場需求低迷不振下，導致多家轉投資公司營運不佳，亦拖累整體獲利績效。長華第三季單季稅后凈利0.81億元，年減33%，EPS1.29元，累計前三季稅后凈利3.2億元，年減59%，EPS5.08元。