富士通
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富士通半導體將攜全新產(chǎn)品亮相IIC-China 2011春季展
上海，2011年2月21日?富士通半導體（上海）有限公司宣布參加將于2月24至26日在深圳會展中心舉行的第十六屆國際集成電路研討會暨展覽會(IIC-China2011)，向業(yè)界展示其涵蓋了汽車電子、消費電子、無線通訊、電源管理
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富士通將攜全新產(chǎn)品亮相IIC-China 2011
富士通半導體（上海）有限公司宣布參加將于2月24至26日在深圳會展中心舉行的第十六屆國際集成電路研討會暨展覽會(IIC-China 2011)，向業(yè)界展示其涵蓋了汽車電子、消費電子、無線通訊、電源管理、存儲等領域的全套
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Tensilica與富士通簽署多年合作協(xié)議
Tensilica日前宣布，富士通與Tensilica簽署了一項多年的合作協(xié)議，授權富士通使用音頻、基帶DSP（數(shù)字信號處理器）和數(shù)據(jù)處理器（DPU）IP核，Tensilica DPU IP核結(jié)合了高性能DSP和嵌入式控制處理器的功能，在相同
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Tensilica與富士通簽署多年合作協(xié)議
Tensilica日前宣布，富士通與Tensilica簽署了一項多年的合作協(xié)議，授權富士通使用音頻、基帶DSP（數(shù)字信號處理器）和數(shù)據(jù)處理器（DPU）IP核，Tensilica DPU IP核結(jié)合了高性能DSP和嵌入式控制處理器的功能，在相同的功
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富士通委任偉仕控股為中國LCD授權代理商
日前，富士通個人電腦宣布，正式委任偉仕控股有限公司（以下簡稱偉仕）為其中國國內(nèi)授權代理商。偉仕控股從2010年7月開始投入富士通LCD顯示器和鍵鼠產(chǎn)品在中國國內(nèi)市場的銷售及業(yè)務拓展，其在北京，上海，廣州，深圳
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產(chǎn)業(yè)在線:2010年空調(diào)出口景氣指數(shù)與實績同行
一、2010年景氣一般持穩(wěn) 與出口實績同行 據(jù)中國機電產(chǎn)品進出口商會和產(chǎn)業(yè)在線近日發(fā)布的2010年第四季度中國家電出口景氣指數(shù)報告顯示，2010年家用空調(diào)出口景氣指數(shù)基本在“一般”向好區(qū)間運行，第一至第四季度景
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富士通半導體助力高校物聯(lián)網(wǎng)專業(yè)學科建設
物聯(lián)網(wǎng)，作為當今最炙手可熱的時代發(fā)展的關鍵詞已經(jīng)逐步應用于我們的生活。據(jù)預測，物聯(lián)網(wǎng)將作為繼計算機、互聯(lián)網(wǎng)之后世界信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展的第三次浪潮改變我們的生活方式。物聯(lián)網(wǎng)時代的來臨，對專業(yè)人才的培養(yǎng)帶來了新
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富士通半導體助力高校物聯(lián)網(wǎng)專業(yè)學科建設
物聯(lián)網(wǎng)，作為當今最炙手可熱的時代發(fā)展的關鍵詞已經(jīng)逐步應用于我們的生活。據(jù)預測，物聯(lián)網(wǎng)將作為繼計算機、互聯(lián)網(wǎng)之后世界信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展的第三次浪潮改變我們的生活方式。物聯(lián)網(wǎng)時代的來臨，對專業(yè)人才的培養(yǎng)帶來了新
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富士通半導體助力高校物聯(lián)網(wǎng)專業(yè)學科建設
物聯(lián)網(wǎng)，作為當今最炙手可熱的時代發(fā)展的關鍵詞已經(jīng)逐步應用于我們的生活。據(jù)預測，物聯(lián)網(wǎng)將作為繼計算機、互聯(lián)網(wǎng)之后世界信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展的第三次浪潮改變我們的生活方式。物聯(lián)網(wǎng)時代的來臨，對專業(yè)人才的培養(yǎng)帶來了新
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富士通新型低成本機頂盒芯片出貨突破百萬
富士通半導體（上海）有限公司今日宣布其2010年3月正式量產(chǎn)的新型低成本MPEG-2機頂盒芯片H20D出貨量成功突破100萬。此次突破展示了富士通半導體機頂盒解決方案在競爭激烈的低成本機頂盒市場所擁有的強大競爭力。H20D
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富士通半導體新型低成本MPEG-2機頂盒芯片H20D出貨突破百萬
富士通半導體（上海）有限公司今日宣布其2010年3月正式量產(chǎn)的新型低成本MPEG-2機頂盒芯片H20D出貨量成功突破100萬。此次突破展示了富士通半導體機頂盒解決方案在競爭激烈的低成本機頂盒市場所擁有的強大競爭力。 H
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富士通MPEG-2機頂盒芯片H20D出貨突破百萬
富士通半導體（上海）有限公司今日宣布其2010年3月正式量產(chǎn)的新型低成本MPEG-2機頂盒芯片H20D出貨量成功突破100萬。此次突破展示了富士通半導體機頂盒解決方案在競爭激烈的低成本機頂盒市場所擁有的強大競爭力。H20D
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富士通半導體MPEG-機頂盒芯片H20D出貨突破百萬
富士通半導體（上海）有限公司日前宣布其2010年3月正式量產(chǎn)的新型低成本MPEG-2機頂盒芯片H20D出貨量成功突破100萬。此次突破展示了富士通半導體機頂盒解決方案在競爭激烈的低成本機頂盒市場所擁有的強大競爭力。H20D
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富士通擬進入中國智能手機市場
據(jù)《日本經(jīng)濟新聞》報道稱，日本電子制造商富士通計劃于2011和2012年在印度和中國發(fā)布智能手機，努力打入海外移動市場。富士通于20世紀70年代進入中國，在通信、計算機、軟件開發(fā)、半導體以及高新技術的研究開發(fā)等領
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富士通智能手機將在明后兩年打入中印市場
12月23日消息，據(jù)國外媒體報道，據(jù)《日經(jīng)產(chǎn)業(yè)新聞》報道，日本電子產(chǎn)品廠商富士通將在2011和2012年在印度和中國發(fā)布它的智能手機以便打入海外移動市場。富士通總裁山本正已（Masami Yamamoto）說，富士通的產(chǎn)品將包括
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SPB Software 為富士通打造 REGZA Phone T-01C 用戶界面
日本東京2010年12月20日電 /美通社亞洲/ -- 富士通 (Fujitsu) 已經(jīng)決定由領先的移動軟件開發(fā)商 SPBSoftware 來為新的富士通安卓系統(tǒng) REGZA Phone T-01C 設備改善用戶界面和拓展功能。這款新的智能手機在設計中將智能
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富士通推10寸旋屏平板機 在美最低價1149美元
雖然業(yè)界的關注目光都投向了以iPad為代表的新一代平板機，但由微軟提出，更加接近筆記本概念的另 一種“平板電腦”Tablet PC也還并未消亡。富士通的新款機型LifeBook T580日前就在美國市場開賣。 LifeBoo
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無錫通芝、集成電路
日本東芝(Toshiba)與南通富士通于2010年4月成立合資無錫通芝公司，初期東芝半導體(無錫)出資80%、南通富士通出資20%，但數(shù)年后南通富士通將持過半股份，未來將可獲得東芝及其子公司等日系高階封測訂單。 中資蘇州
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IEK:大陸IC封測技術往高階移動,實力不容小覷
工研院(IEK)產(chǎn)業(yè)分析師陳玲君指出，中國大陸IC封測技術已往高階制程移動，其實力不容小覷，尤其中國江蘇長電在2009年正式擠進全球前十大封測廠，也有越來越多國際記憶體IDM逐步與中國合作，可以看出來，中國本土IC封
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傳富士通半導體將先端封裝技術移往大陸
據(jù)日經(jīng)新聞報導，富士通(FujitsuLtd.)集團旗下半導體子公司富士通半導體(FujitsuSemiconductor;原名為富士通微電子)計劃于今(2010)年內(nèi)將采用先端半導體封裝技術的日本三重工廠部份生產(chǎn)設備移至中國大陸相關公司&ldq
