工研院(IEK)產(chǎn)業(yè)分析師陳玲君指出，中國大陸IC封測技術(shù)已往高階制程移動，其實力不容小覷，尤其中國江蘇長電在2009年正式擠進全球前十大封測廠，也有越來越多國際記憶體IDM逐步與中國合作，可以看出來，中國本土IC封測業(yè)已開始進入蓬勃發(fā)展期。

陳玲君指出，中國十二五藍圖已出爐，其中重點發(fā)展包括高科技產(chǎn)業(yè)，將主導(dǎo)成立存儲產(chǎn)業(yè)、封測產(chǎn)業(yè)鏈、IC制造、矽材料等技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟，而在高階封測的部份，將發(fā)展BGA、PGA、CSP、MCM、SIP等封裝技術(shù)，與國內(nèi)一線封測大廠不相上下。

除了中國政府的大力扶植之下，陳玲君表示，IDM持續(xù)西進也帶動大陸封測業(yè)升級與轉(zhuǎn)型，尤其日韓與中國合資封測廠趨勢下，臺灣IC封測業(yè)不得不重視，也不能輕忽中國封測業(yè)的實力。

舉例來說，中國江蘇長電于2009年首度擠進全球封測前十大，其營業(yè)額為3.47億美元，市占率2%。國際記憶體IDM與中國合作的案例也不勝枚舉，日本東芝與南通富士通于今年4月合資成立無錫通艾，初期東芝、南通富士通分別出資80%、20%，不過未來將會由南通富士通主導(dǎo)，取得過半股權(quán)，并可以擁有東芝以及其子公司等日系高階封測訂單。

陳玲君認為，南通富士通將承接世界一流企業(yè)封裝產(chǎn)能轉(zhuǎn)移，有利向高端封裝技術(shù)邁進，特別是QFN、BGA等先進技術(shù)。也有市場傳言，南通富士通近期獲得聯(lián)發(fā)科的訂單，打入供應(yīng)鏈。

中資蘇州創(chuàng)投購買奇夢達蘇州封測廠，并改名智瑞達。目前智瑞達以記憶體封測為主，除了華邦電(2344)為其客戶之外，預(yù)料未來將會積極爭取臺系記憶體廠的封測訂單。

韓國海力士與大陸太極實業(yè)合資成立記憶體封測廠「海太半導(dǎo)體」，總投資金額達3.5億美元，以探針、封裝為主要業(yè)務(wù)。海太半導(dǎo)體規(guī)劃以1Gb DRAM為主，產(chǎn)量7500萬顆/月的封裝測試能力，年營業(yè)額可達3億美元，是大陸技術(shù)最領(lǐng)先的封測廠。

整體而言，陳玲君表示，中國封測產(chǎn)業(yè)正在崛起，去年的營業(yè)額達到498億人民幣，較前年619億人民幣下滑近20%，不過今年將可以恢復(fù)成長格局。至于臺灣IC在全球擁有50%的市占率，去年營收達2872億元新臺幣，但在中國本土封測廠加入戰(zhàn)局下，未來臺灣封測產(chǎn)業(yè)將面臨市占率下滑的壓力。

2009年全球前十二大封測廠排名