富士通
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南通富士通：系統(tǒng)集成封裝是主流方向
今年以來，隨著世界經濟的復蘇和我國經濟增長“上行”動力的強勁，我們正在經歷又一個快速發(fā)展的黃金時期。在國家電子信息振興規(guī)劃引領下，在國家一系列拉動內需的舉措以及物聯(lián)網(wǎng)、智能電網(wǎng)、移動多媒體廣播技術（CM
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眾巨頭結盟共謀PCI-E固態(tài)硬盤標準化
包括Intel、IBM、戴爾、富士通等業(yè)界巨頭今天共同宣布，組建“SSD規(guī)格工作組”，推動PCI-E接口固態(tài)存儲產品的標準化進程。該組織全名為“Solid State Drive (SSD) Form Factor Working Group ”
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富士通與華南理工大學MCU聯(lián)合實驗室成立
富士通與華南理工大學MCU聯(lián)合實驗室成立
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蘋果iPad商標遇侵權指控 或遭8家銀行聯(lián)席訴訟
剛剛進入大陸市場不久的蘋果iPad或將遭遇麻煩。昨日（10月26日），和君創(chuàng)業(yè)公司對外發(fā)布一份致美國蘋果公司的公開信，指責蘋果公司公然侵犯唯冠科技（深圳）公司2001年注冊的iPad電腦的商標權，要求蘋果公司立刻停止
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篠田等離子與富士通先端科技展出可安裝在圓柱上的顯示器
篠田等離子與富士通先端科技在2010年5月13～14日于東京國際會議中心舉辦的“富士通論壇2010”上，展出了安裝在圓柱上的大尺寸顯示器。這是富士通先端科技采用篠田等離子開發(fā)的顯示器“PTA（Plasma Tube Array）”制造
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富士通MB86H60高清機頂盒芯片出貨突破50萬臺大關
富士通微電子（上海）有限公司近日宣布，采用富士通高清方案MB86H60系列的機頂盒芯片正式售出第50萬顆，實現(xiàn)了2009年12月開始的從0到50萬顆的突破。今年預計高清出貨量將超過100萬顆。借助于開放的軟硬件分離平臺，
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富士通展示GaN功率晶體管的試制晶圓
富士通半導體在“CEATEC JAPAN 2010”（2010年10月5～9日，幕張Messe會展中心）上，展示了集成GaN功率晶體管的直徑150mm的硅晶圓。在該元件量產線所在的會津若松市的工廠中進行了試制。面向2012年的正式量產，將于20
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日本研發(fā)全球最快超級計算機K Computer
華爾街日報發(fā)布題為《目標：一萬萬億次》的文章，文章指出富士通與日本理化學研究所正在合資研發(fā)超級計算機K Computer，目的是讓日本擁有全世界運算速度最快的計算機，這臺超級計算器每秒將能運算的次數(shù)達到一萬萬億
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富士通MB86H60高清機頂盒芯片出貨突破50萬臺大關
富士通微電子（上海）有限公司近日宣布，采用富士通高清方案MB86H60系列的機頂盒芯片正式售出第50萬顆，實現(xiàn)了2009年12月開始的從0到50萬顆的突破。今年預計高清出貨量將超過100萬顆。借助于開放的軟硬件分離平臺，富
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索尼將把部分圖像傳感器生產外包富士通
據(jù)《日經新聞》報道，索尼將把部分數(shù)碼相機和手機中的圖像傳感器生產業(yè)務外包給富士通，借此削減成本，并應對日益激烈的全球競爭。 《日經新聞》表示，與富士通的這一交易使得索尼可以滿足圖像傳感器的需求，同時保
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索尼將把圖像傳感器部分生產外包給富士通
索尼將把數(shù)碼相機和手機圖像傳感器的部分生產外包給富士通，以降低成本和應對日益激烈的全球競爭。索尼之所以選擇富士通代工，除了在滿足圖像傳感器日益增長的需求的前提下降低生產成本之外，還有一個目的就是不想讓
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(*)DPU先驅Tensilica與富士通簽署戰(zhàn)略投資協(xié)議
關鍵字： DPU Tensilica 富士通 Tensilica日前宣布，富士通公司成為其戰(zhàn)略投資者。Tensilica為業(yè)界領先半導
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富士通戰(zhàn)略投資Tensilica折射出什么信號？
本周二，Tensilica宣布富士通公司成為其戰(zhàn)略投資者，但是沒有透露富士通具體的投資數(shù)目。兩家公司在聲明中只是輕描淡寫地評論了Tensilica DPU的優(yōu)勢并沒有就合作的具體內容和未來發(fā)展進行闡述，這里結合個人的研究分
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富士通針對RAID應用的USB 3.0-SATA控制芯片
2010年9月20日?富士通半導體(上海)有限公司今日宣布USB 3.0-SATA橋接芯片的另一位成員MB86E50系列已通過USB-IF(USB Implementer Forum)的兼容性測試，并獲得USB3.0超速標準合格認證證書。加上先前的MB86C30 與MB8
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富士通半導體針對RAID應用的USB 3.0-SATA控制芯片 獲得USB-IF合格證書
上海，2010年9月20日?富士通半導體(上海)有限公司今日宣布USB3.0-SATA橋接芯片的另一位成員MB86E50系列已通過USB-IF(USB ImplementerForum)的兼容性測試，并獲得USB3.0超速標準合格認證證書。加上先前的MB86C30與
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富士通公司成為Tensilica戰(zhàn)略投資者
Tensilica日前宣布，富士通公司成為其戰(zhàn)略投資者。Tensilica為業(yè)界領先半導體IP（知識產權）供應商且專注于數(shù)據(jù)處理器（DPU）內核研發(fā)，該內核融合CPU（中央微處理器）和DSP（數(shù)字信號處理）功能，可實現(xiàn)快速定制并提
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Tensilica宣布與富士通簽署戰(zhàn)略投資協(xié)議
Tensilica日前宣布，富士通公司成為其戰(zhàn)略投資者。Tensilica為業(yè)界領先半導體IP（知識產權）供應商且專注于數(shù)據(jù)處理器（DPU）內核研發(fā)，該內核融合CPU（中央微處理器）和DSP（數(shù)字信號處理）功能，可實現(xiàn)快速定制
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富士通稱其新失真補償算法將會令100G設備加快普及
9/22/2010, 富士通有限公司，富士通實驗室，富士通中國研發(fā)中心聯(lián)合宣布發(fā)展出一種新的數(shù)字信號處理算法。這種算法可以對高速長途光纖線路中的信號失真進行補償，可以有效減小設備所需電路大小70%以上。富士通表示這
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富士通戰(zhàn)略投資Tensilica折射出什么信號？
富士通戰(zhàn)略投資Tensilica折射出什么信號？
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日本實現(xiàn)無線充電 2012年設置無線充電網(wǎng)點
據(jù)國外媒體報道，最近，日本富士通公司揭開了一項充電技術的神秘面紗，可利用磁鐵立即為一個以上的設備充電并且完全不借助電線。這項技術允許設備在距離充電器最遠可達幾米遠的地方進行無線充電，同時也將促使日本政
