21ic訊 京瓷連接器制品株式會社(以下簡稱KCP)開發(fā)出智能手機用0.35mm間距電路板對電路板連接器“5853系列”，將于 8月29日發(fā)售。

0.35mm窄間距板對板連接器“5843系列”

隨著智能手機、平板電腦、數(shù)碼相機、數(shù)字音頻播放器等產(chǎn)品日趨多功能化，需要搭載的零部件數(shù)量越來越多，為了使有限的基板空間得到更有效的利用，實現(xiàn)產(chǎn)品的小型化和薄型化，需要對所搭載部件進行高密度安裝。

此次新開發(fā)的“5843系列”，是間距僅0.35mm的窄間距板對板用連接器。嵌合高度為0.6mm、側(cè)寬為2.4mm。此系列產(chǎn)品與現(xiàn)有的5843系列相比，尺寸相同，而嵌合高度相對降低了0.2mm，用戶可以根據(jù)用途選擇適合自己的產(chǎn)品，從而可以提高終端產(chǎn)品的設(shè)計靈活性。

根據(jù)KCP獨有的接點構(gòu)造技術(shù)，此次產(chǎn)品實現(xiàn)了優(yōu)異的抗振動、抗沖擊性以及高度穩(wěn)定性。

此次產(chǎn)品將為實現(xiàn)電子設(shè)備的不斷小型化、薄型化以及高密度安裝做出貢獻。

產(chǎn)品簡介

1. 0.35mm間距、嵌合高度(基板間)0.6mm的省空間型連接器

0.35mm間距、嵌合高度(基板間)0.6mm、側(cè)寬2.4mm的省空間型連接器，適用于高密度焊裝。

2. 10極到120極的極數(shù)展開

可對應(yīng)10極 到120極范圍內(nèi)的所有極數(shù)。

3. 具有良好的操作性

嵌合時的鎖扣結(jié)構(gòu)是本公司獨有的構(gòu)造，低背且具有良好的手感，同時加強了穩(wěn)定性。

4. 抗振動、抗沖擊、抗異物能力強， 實現(xiàn)高度穩(wěn)定性

接點部分采用“夾持接點形狀”(2點接觸)，是一種抗振動、抗沖擊能力強的構(gòu)造。此外，插頭部分的端子形狀，采用了提高集中負(fù)重、可排除異物的結(jié)構(gòu)，實現(xiàn)了高度穩(wěn)定性。

5. 通過保持輔助鋼片強化與電路板的剝離強度

6. 對應(yīng)自動安裝的1料盤5000pcs的壓紋帶包裝

7. 滿足有利于環(huán)保的RoHS指令、無鹵素要求

8. 產(chǎn)品規(guī)格