上交所：上市公司風(fēng)險因素在一段時期內(nèi)有所集中

就市場和投資者較為關(guān)心上市公司運行情況，上海證券交易所8月22日在官網(wǎng)通報稱，上市公司風(fēng)險因素在一段時期內(nèi)有所集中，原因是多元的，需要辯證看待不同的實際情況。 目前，滬市公司風(fēng)險因素主要可以從兩個方

LTEEPC：預(yù)集成框架的推動因素和優(yōu)點

影響電容器tanbBJ因素

MCS-51單片機實現(xiàn)的功率因素表

選購開關(guān)電源成本以外需關(guān)注的主要因素

我們需要注意且考慮很多規(guī)則。例如保險絲的標(biāo)稱值1A，它是指25度時候的指標(biāo)，但如果設(shè)備工作在50度的話，保險絲的標(biāo)稱值可就比1A變低，此溫度下的設(shè)計余量就要選大一點了。

ARM CPU的嵌入式操作系統(tǒng)的幾個重要因素

嵌入式高端圖形顯示控制器GDC方案應(yīng)用考慮因素

NFC終端安全因素將催生多種嵌入式安全業(yè)務(wù)模式

電池備份存儲系統(tǒng)的電池電量監(jiān)測考慮因素

五大因素決定Android和NB五年內(nèi)無法與iPad匹敵

手機PCB設(shè)計布線前需考慮的因素

設(shè)置布線約束條件 1. 報告設(shè)計參數(shù) 布局基本確定后，應(yīng)用PCB設(shè)計工具的統(tǒng)計功能，報告網(wǎng)絡(luò)數(shù)量，網(wǎng)絡(luò)密度，平均管腳密度等基本參數(shù)，以便確定所需要的信號布線層數(shù)。 信號層數(shù)的確定可參考以下經(jīng)驗數(shù)據(jù) 注：PIN密度的

PCB設(shè)計影響阻抗的因素

虹膜識別終端系統(tǒng)限制因素分析及研究

高速轉(zhuǎn)換器PCB設(shè)計考慮因素

問：使用高速轉(zhuǎn)換器時，有哪些重要的布局布線規(guī)則?　　答：為了確保設(shè)計性能達到數(shù)據(jù)手冊的技術(shù)規(guī)格，必須遵守一些指導(dǎo)原則。首先，有一個常見的問題：“AGND和DGND接地層應(yīng)當(dāng)分離嗎?”簡單回答是：視情況而定?！　?/p>

PCB EMC設(shè)計首要考慮的10個因素（1）

EMC設(shè)計首要考慮的10個因素 隨著高速電路需求的日益增加，PCB設(shè)計變得越來越富有挑戰(zhàn)性。除了PCB的實際邏輯設(shè)計，工程師還必須考慮其他幾個影響電路的方面，如功耗、PCB大小、環(huán)境噪聲、以及電磁兼容（EMC）。本文將

選擇電容的考慮因素

在選擇一個具體電容時，不僅要考慮其自諧振頻率，還同樣要考慮電容的介質(zhì)材料工藝。電容產(chǎn)品中最常用的介質(zhì)材料是BTC（Barium Titanite Ceramic）。這種材料有高的介電常數(shù)，能允許小體積的電容器有大的電容值。設(shè)計

電路板制造中影響蝕刻特性的因素

影響SMT設(shè)備貼裝率的因素和貼片機常見故障分析

SMT設(shè)備在選購時主要考慮其貼裝精度與貼裝速度，在實際使用過程中，為了有效提高產(chǎn)品質(zhì)量、降低有利于產(chǎn)成本、提高生產(chǎn)效率，則如何提高和保持SMT設(shè)備貼裝率是擺在使用者面前的首要課題。一、貼裝率的含義所謂貼裝率

影響鋰離子電池循環(huán)性能的因素

導(dǎo)讀:每一個鋰電行業(yè)的人員都不得不考慮鋰離子電池循環(huán)性能，而更長的循環(huán)壽命意味著更少的資源消耗。那么究竟什么什么決定著鋰離子電池循環(huán)的性能的那? 材料種類：材料的選

PCB印制電路中影響蝕刻液特性的因素

一、蝕刻液的選擇蝕刻液的選擇是非常重要的，它所以重要是因為它在印制電路板制造工藝中直接影響高密度細(xì)導(dǎo)線圖像的精度和質(zhì)量。當(dāng)然蝕刻液的蝕刻特性要受到諸多因素的影響，有物理、化學(xué)及機械方面的?，F(xiàn)簡述如下：