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[導(dǎo)讀]一、蝕刻液的選擇蝕刻液的選擇是非常重要的,它所以重要是因?yàn)樗谟≈齐娐钒逯圃旃に囍兄苯佑绊懜呙芏燃?xì)導(dǎo)線圖像的精度和質(zhì)量。當(dāng)然蝕刻液的蝕刻特性要受到諸多因素的影響,有物理、化學(xué)及機(jī)械方面的?,F(xiàn)簡(jiǎn)述如下:

一、蝕刻液的選擇

蝕刻液的選擇是非常重要的,它所以重要是因?yàn)樗谟≈齐娐钒逯圃旃に囍兄苯佑绊懜呙芏燃?xì)導(dǎo)線圖像的精度和質(zhì)量。當(dāng)然蝕刻液的蝕刻特性要受到諸多因素的影響,有物理、化學(xué)及機(jī)械方面的?,F(xiàn)簡(jiǎn)述如下:

1 物理及化學(xué)方面

1)蝕刻液的濃度:應(yīng)根據(jù)金屬腐蝕原理和銅箔的結(jié)構(gòu)類型,通過(guò)試驗(yàn)方法確定蝕刻液的濃度,它應(yīng)有較大的選擇余地,也就是指工藝范圍較寬。

2)蝕刻液的化學(xué)成分的組成:蝕刻液的化學(xué)組分不同,其蝕刻速率就不相同,蝕刻系數(shù)也不同。如普遍使用的酸性氯化銅蝕刻液的蝕刻系數(shù)通常是&;堿性氯化銅蝕刻液系數(shù)可達(dá)3.5-4。而正處在開(kāi)發(fā)階段的以硝酸為主的蝕刻液可以達(dá)到幾乎沒(méi)有側(cè)蝕問(wèn)題,蝕刻后的導(dǎo)線側(cè)壁接近垂直。

3)溫度:溫度對(duì)蝕刻液特性的影響比較大,通常在化學(xué)反應(yīng)過(guò)程中,溫度對(duì)加速溶液的流動(dòng)性和減小蝕刻液的粘度,提高蝕刻速率起著很重要的作用。但溫度過(guò)高,也容易引起蝕刻液中一些化學(xué)成份揮發(fā),造成蝕刻液中化學(xué)組份比例失調(diào),同時(shí)溫度過(guò)高,可能會(huì)造成高聚物抗

蝕層的被破壞以及影響蝕刻設(shè)備的使用壽命。因此,蝕刻液溫度一般控制在一定的工藝范圍內(nèi)。

4)采用的銅箔厚度:銅箔的厚度對(duì)電路圖形的導(dǎo)線密度有著重要影響。銅箔薄,蝕刻時(shí)間短,側(cè)蝕就很?。环粗?,側(cè)蝕就很大。所以,必須根據(jù)設(shè)計(jì)技術(shù)要求和電路圖形的導(dǎo)線密度及導(dǎo)線精度要求,來(lái)選擇銅箔厚度。同時(shí)銅的延伸率、表面結(jié)晶構(gòu)造等,都會(huì)構(gòu)成對(duì)蝕刻液特性的直接影響。

5)電路的幾何形狀:電路圖形導(dǎo)線在X方向和Y方向的分布位置如果不均衡,會(huì)直接影響蝕刻液在板面上的流動(dòng)速度。同樣如果在同板面上的間隔窄的導(dǎo)線部位和間隔寬的導(dǎo)線部位狀態(tài)下,間隔寬的導(dǎo)線分布的部位,蝕刻就會(huì)過(guò)度。所以,這就要求設(shè)計(jì)者在電路設(shè)計(jì)時(shí),就應(yīng)首先了解工藝上的可行性,盡量做到整個(gè)板面電路圖形均勻分布,導(dǎo)線的粗細(xì)程度應(yīng)盡量相一致。特別是在制作多層印制電路板時(shí),大面積銅箔作為接地層,對(duì)蝕刻的質(zhì)量有著很大的影響,所以建議設(shè)計(jì)成網(wǎng)狀圖形為宜。

2 機(jī)械方面

1)設(shè)備的類型:設(shè)備的結(jié)構(gòu)形式也是對(duì)蝕刻液特性的影響重要因素之一。初始階段采用浸入式槽內(nèi)浸泡方法,蝕刻導(dǎo)線寬的印制電路板,精度要求不高,是可采用的設(shè)備結(jié)構(gòu)形式。對(duì)于細(xì)導(dǎo)線、窄間距,精度高、密度高的印制電路板來(lái)說(shuō),浸入式的蝕刻設(shè)備結(jié)構(gòu)已不適應(yīng),出現(xiàn)水平機(jī)械傳動(dòng)結(jié)構(gòu)形式的蝕刻設(shè)備并采用擺動(dòng)噴咀裝置,使基板的銅表面印刷電路蝕刻更均勻,但水平式設(shè)備結(jié)構(gòu)會(huì)造成板面的過(guò)腐蝕現(xiàn)象,因而研制和開(kāi)發(fā)了垂直噴淋技術(shù)。同時(shí),蝕刻設(shè)備還必須具有防止薄的覆銅箔層壓板在蝕刻時(shí)容易卷繞在滾輪和傳送輪上而造成廢品的裝置,以及保證導(dǎo)線圖形表面金屬不被擦傷或劃傷。所以,在選擇蝕刻設(shè)備時(shí)要特別重視結(jié)構(gòu)形式,能否達(dá)到蝕刻速率快、蝕刻均勻及蝕刻質(zhì)量高的要求。下圖是酸性蝕刻機(jī)及堿性蝕刻機(jī)的外形圖。


2)噴淋技術(shù)方面:

1 噴淋形狀:目前通用的噴淋系統(tǒng)應(yīng)具備的條件和結(jié)構(gòu)形式,是在噴淋系統(tǒng)中采取連鎖的、圓錐體結(jié)構(gòu),所有的噴咀噴射出來(lái)的蝕刻液呈扇形而且相互交替,使所有傳送的印制電路板被蝕刻液全部覆蓋而且能均勻的流動(dòng)。從工藝試驗(yàn)結(jié)果表明:

·固定式的噴淋:平均蝕刻深度為0.20mm標(biāo)準(zhǔn)偏差為0.01mm。

·擺動(dòng)式的噴淋:平均蝕刻深度為0.21mm標(biāo)準(zhǔn)偏差為0.004。

2 擺動(dòng)方式:通過(guò)當(dāng)前實(shí)際生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)證明,弧形擺動(dòng)比較理想,能使蝕刻液達(dá)到整板面,提高了蝕刻速率的一致性,對(duì)制作高密度細(xì)導(dǎo)線提供了可靠的保證。

3 距離:所謂距離是指噴咀到板面的距離,也就是蝕刻液噴淋到基板表面的距離,這是非常重要的。當(dāng)在考慮到噴咀到基板表面的距離的同時(shí),還必須同噴淋的壓力結(jié)合在一起進(jìn)行研究和設(shè)計(jì),即要達(dá)到蝕刻的高質(zhì)量還必須符合經(jīng)濟(jì)性、適應(yīng)性、可制造性、可維修性和可更換性。

4 壓力:在設(shè)計(jì)時(shí)要考慮到壓力對(duì)蝕刻液噴淋效果,對(duì)基板表面能否形成均勻的蝕刻液流動(dòng)和蝕刻液的流動(dòng)量的均衡性。所以,噴淋壓力過(guò)大或過(guò)小都會(huì)造成對(duì)蝕刻質(zhì)量的影響。

3 流體力學(xué)方面

1)蝕刻液的表面張力:因?yàn)槿魏挝矬w都有一定的表面積因此液體表面就好像有一層緊縮的薄膜,這層薄膜具有一股分子級(jí)的內(nèi)向吸引力,使其有收縮的趨勢(shì),為了維持這緊張的表面平衡,在表面周界上必須加一適當(dāng)?shù)暮捅砻嫦嗲辛Σ拍苁贡砻婢S持一定的面積,不再收縮,這種和表面相切的力叫表面張力。作用在表面上單位長(zhǎng)度上的張力用符號(hào)σ表示。單位是達(dá)因/厘米。蝕刻液的表面張力大小對(duì)蝕刻速率和蝕刻質(zhì)量的影響,與固體表面(指銅箔表面)潤(rùn)濕程度有關(guān)。所謂潤(rùn)濕就是液體在固體表面上的貼附現(xiàn)象稱之。也就是液體在固體表面上的形狀與接觸角(θ)大小有關(guān)。接觸角越大,固體表面的潤(rùn)濕越差即親水性越差,要維持接觸角(θ)為最小銳角,就必須改變固體的表面性質(zhì)。這就是說(shuō),液體表面張力越小,對(duì)固體表面的潤(rùn)濕性能也就越好,但是如果固體表面被沾污,即使液體表面張力小,也不會(huì)改善固體表面潤(rùn)濕程度。所以,要獲得最隹的蝕刻質(zhì)量,就必須加強(qiáng)對(duì)基板銅箔表面的清潔處理,改善表面性質(zhì)使與蝕刻液更好的處在潤(rùn)濕狀態(tài)。要改善液體的表面張力,還需提高作業(yè)溫度,溫度越高,液體的表面張力就越小,與固體的貼附就更為理想,處理的效果就好。這是由于溫度升高引起物質(zhì)的膨脹,增大了分子間的距離而使分子間的引力減小,所以隨著溶液的溫度升高,表面張力是逐漸減小的。為此,做到嚴(yán)格的控制工藝條件,就能夠更好的改善溶液與基板銅表面的接觸狀態(tài)。

2)粘度:蝕刻過(guò)程中,隨著銅的不斷溶解,蝕刻液的粘度就會(huì)增加,使蝕刻液在基板銅箔表面上流動(dòng)性就差,直接影響蝕刻效果。要達(dá)到理想的蝕刻液的最佳狀態(tài)就要充分利用蝕刻機(jī)的功能,確保溶液的流動(dòng)性。



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