電源設(shè)計(jì)小貼士43：分立器件（一款可替代集成MOSFET驅(qū)動(dòng)器的卓越解決方案）

在電源設(shè)計(jì)小貼士 #42 中，我們討論了 MOSFET 柵極驅(qū)動(dòng)電路中使用的發(fā)射器跟蹤器，并且了解到利用小型 SOT-23 晶體管便可以實(shí)現(xiàn) 2A 范圍的驅(qū)動(dòng)電流。在本設(shè)計(jì)小貼士中，我們

LT1965：一款具備高功率密度1A LDO器件

LT1965 一款高功率密度1A LDO器件.該IC在滿負(fù)載時(shí)具有僅為300mV的低壓差電壓、1.8V 至20V的寬VIN能力和1.2V至19.5V的可調(diào)輸出，不日前由凌力爾特公司（Linear Technology C

泰科電子推出用于高密度電路板的器件

泰科電子廣受歡迎的表面貼裝系列PolySwitch自復(fù)PPTC（正溫度系數(shù)聚合物）器件增加了一種新產(chǎn)品。新的picoSMD035F器件是最小的PPTC電流過載保護(hù)器件，對(duì)于最新一代的高頻數(shù)據(jù)口、I/O口和存儲(chǔ)器件非常有用，電路設(shè)計(jì)人

電源設(shè)計(jì)小貼士42：可替代集成MOSFET的分立器件

在電源設(shè)計(jì)中，工程師通常會(huì)面臨控制IC驅(qū)動(dòng)電流不足的問題，或者面臨由于柵極驅(qū)動(dòng)損耗導(dǎo)致控制IC功耗過大的問題。為緩解這一問題，工程師通常會(huì)采用外部驅(qū)動(dòng)器。半導(dǎo)體廠商

簡單介紹共模電感用于總線的作用

在CAN節(jié)點(diǎn)的設(shè)計(jì)中，我們通常為了總線的通訊更為可靠，為CAN接口增加各種器件，但實(shí)際并非所有應(yīng)用都需要，過多防護(hù)不僅增加成本，而且器件的寄生參數(shù)必然影響信號(hào)質(zhì)量。本文將簡單介紹共模電感用于總線的作用。

PCB的器件布局

在PCB板的設(shè)計(jì)中，布局是一個(gè)非常重要的環(huán)節(jié)。系統(tǒng)布局的好壞將直接影響到布線的效果，合理的布局可以有以下優(yōu)點(diǎn)：· 節(jié)省電路板的空間，以減少成本；· 使系統(tǒng)的體積變小；· 使系統(tǒng)的可靠性提高。不好的PCB布局會(huì)有

PCB表面貼裝電源器件的散熱設(shè)計(jì)

介紹如何在僅使用一個(gè)印制電路板的銅鉑作為散熱器時(shí)是否可以正常工作。首先了解電路要求。 1.系統(tǒng)要求: VOUT=5.0V；VIN(MAX)=9.0V；VIN(MIN)=5.6V；IOUT=700mA；運(yùn)行周期=100%；TA=50℃ 根據(jù)上面的系統(tǒng)要求選擇750m

PCB先進(jìn)封裝器件的快速貼裝

基于STM32和CPLD可編程邏輯器件的等精度測頻技術(shù)

用FPGA器件實(shí)現(xiàn)UART核心功能的一種方法

從設(shè)置、加載、啟動(dòng)看Xilinx FPGA配置流程

盡管FPGA的配置模式各不相同，但整個(gè)配置過程中FPGA的工作流程是一致的，分為三個(gè)部分：設(shè)置、加載、啟動(dòng)。

分立器件封裝及其主流類型

龍 樂(龍泉長柏路98號(hào)l棟208室，四川 成都 610100)摘 要：分立器件封裝也是微電子生產(chǎn)技術(shù)的基礎(chǔ)和先導(dǎo)-本文介紹國內(nèi)外半導(dǎo)體分立器件封裝技術(shù)及產(chǎn)品的主要發(fā)展?fàn)顩r，評(píng)述了其商貿(mào)市場的發(fā)展趨勢。關(guān)鍵詞：半導(dǎo)體；封

MOEMS器件技術(shù)與封裝

1 引言微光電子機(jī)械系統(tǒng)(MOEMS)是一種新興技術(shù)，日前已成為全球最熱門的技術(shù)之一。MOEMS是利用光子系統(tǒng)的微電子機(jī)械系統(tǒng)(MEMS)，內(nèi)含微機(jī)械光調(diào)制器、微機(jī)械光學(xué)開關(guān)、IC及其他構(gòu)件，并利用了MEMS技術(shù)的小型化、多重

硅基的量子器件和納米器件

前者理論是清楚的，但從器件發(fā)展到電路，所需的技術(shù)仍處于發(fā)展之中，要進(jìn)入到比較普遍的應(yīng)用估計(jì)仍需一二十年的時(shí)間。至于納米器件，目前多以原子和分子自組裝技術(shù)與微電子超深亞微米加工技術(shù)相結(jié)合的方法進(jìn)行，特別

ESL綜合解決方案提高DSP的設(shè)計(jì)效率 推動(dòng)ASICS與FPGA器件發(fā)展

手機(jī)PCB設(shè)計(jì)常見的ESD保護(hù)器件

TVS器件信息設(shè)備ESD防護(hù)中的應(yīng)用

利用高性能模擬器件簡化便攜式醫(yī)療設(shè)備設(shè)計(jì)———利用高性能模擬器件簡化便攜式醫(yī)療設(shè)

SiC功率器件的封裝技術(shù)

具有成本效益的大功率高溫半導(dǎo)體器件是應(yīng)用于微電子技術(shù)的基本元件。SiC是寬帶隙半導(dǎo)體材料，與Si相比，它在應(yīng)用中具有諸多優(yōu)勢。由于具有較寬的帶隙，SiC器件的工作溫度可高達(dá)600℃，而Si器件的最高工作溫度局限在1

使用嵌入式處理器對(duì)可編程邏輯器件重編程