AMD稱與臺積電合作不變 否認(rèn)擴充晶圓工

8月24日消息，據(jù)國外媒體報道，AMD總裁兼首席運營官德克·邁耶日前在上海表示，AMD并購圖形芯片商ATI之后，ATI此前與臺積電、臺聯(lián)電的商務(wù)合作關(guān)系，以及AMD與特許半導(dǎo)體和IBM的合作將不會發(fā)生任何改變。 據(jù)digitim

臺積電再度起訴中芯國際 巨頭再打司法戰(zhàn)

臺積電宣布，已正式在美國起訴中芯國際侵犯知識產(chǎn)權(quán)。臺積電與中芯國際分別是全球及中國內(nèi)地最大芯片代工商。 根據(jù)臺積電向臺灣股票交易所提交的聲明，該公司以“侵犯商業(yè)機密”為由將中芯國際告上美國法院。 這是繼

臺灣半導(dǎo)體企業(yè)現(xiàn)離職潮 傳臺積電聯(lián)電副總離職

據(jù)臺灣《電子時訊》報道，近日，我國臺灣半導(dǎo)體企業(yè)再傳高層主管離職潮，主掌聯(lián)電全球價格中心的副總方頌仁于近日離開聯(lián)電，將自主創(chuàng)業(yè)，聯(lián)電董事長胡國強接管全球價格中心。湊巧的是近期臺積電高階主管客戶協(xié)

臺積電再度起訴中芯國際 芯片巨頭再打司法戰(zhàn)

臺積電再度起訴中芯國際 芯片巨頭再打司法戰(zhàn)

AMD稱與臺積電合作不變 否認(rèn)擴充晶圓工

8月24日消息，據(jù)國外媒體報道，AMD總裁兼首席運營官德克·邁耶日前在上海表示，AMD并購圖形芯片商ATI之后，ATI此前與臺積電、臺聯(lián)電的商務(wù)合作關(guān)系，以及AMD與特許半導(dǎo)體和IBM的合作將不會發(fā)生任何改變。 據(jù)

臺積電：臺灣當(dāng)局應(yīng)開放半導(dǎo)體大陸投資

臺積電董事長張忠謀周三表示，臺灣當(dāng)局如果開放0.18微米半導(dǎo)體技術(shù)赴大陸投資，不但不會影響到臺灣當(dāng)?shù)匕雽?dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展優(yōu)勢，還能為大陸分公司的競爭力增值。 張忠謀抱怨說，臺灣當(dāng)局對半導(dǎo)體開放的限

2006上半年半導(dǎo)體廠商排名出爐，臺積電“破冰”挺進(jìn)四強

如果有人質(zhì)疑晶圓代工和無晶圓廠半導(dǎo)體公司(foundry-fabless)商業(yè)模式的成功，可以從市場研究機構(gòu)IC Insights處獲得最新的證明。在該公司最近發(fā)布的2006年上半年全球排名前15位的芯片供應(yīng)商中，來自臺灣地區(qū)的

張忠謀抨擊臺灣當(dāng)局應(yīng)開放半導(dǎo)體大陸投資

臺積電董事長張忠謀表示，臺灣當(dāng)局如果開放0.18微米半導(dǎo)體技術(shù)赴大陸投資，不但不會影響到臺灣當(dāng)?shù)匕雽?dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展優(yōu)勢，還能為大陸分公司的競爭力增值。 張忠謀抱怨說，臺灣當(dāng)局對半導(dǎo)體開放的限制，比“瓦圣那協(xié)議

韓日廠商將對中國臺灣芯片業(yè)構(gòu)成巨大威脅

韓日廠商將對中國臺灣芯片業(yè)構(gòu)成巨大威脅

臺積電投資擴大6英寸8英寸晶圓產(chǎn)量

臺積電公司的董事會批準(zhǔn)了一項投資計劃，臺積電將在近期投資1.9億美元，以增加6英寸和8英寸（直徑）晶圓的產(chǎn)量?！?根據(jù)臺積電提交給臺灣證券交易所的文件顯示，此次晶圓產(chǎn)能擴大的項目中，包括增加110納米工藝的8英

臺積電投資1.9億美元擴大6英寸8英寸晶圓產(chǎn)量

據(jù)臺灣媒體報道，8月8日，全球最大的半導(dǎo)體加工廠商臺積電公司的董事會批準(zhǔn)了一項投資計劃，臺積電將在近期投資1.9億美元，以增加6英寸和8英寸（直徑）晶圓的產(chǎn)量?！? 根據(jù)臺積電提交給臺灣證券交易所

臺灣三大芯片商本月底有望集體登滬

西進(jìn)大陸投資解禁令最快月底簽出 最快本月底，臺商熱盼的西進(jìn)大陸政策解禁令將簽出。而以臺積電、力晶、茂德為首的一線芯片代工商將先行一步，集體登陸滬上。 昨天，臺灣(香港)上海臺商聯(lián)誼促進(jìn)會會長張福美在京向本

臺灣三大芯片商本月底有望集體登陸上海

臺灣三大芯片商本月底有望集體登陸上海

內(nèi)地晶圓廠需要重整

據(jù)外電報道，臺灣半導(dǎo)體協(xié)會理事長黃崇仁認(rèn)為，祖國大陸晶圓廠恐有大洗牌趨勢。他指出祖國大陸本土晶圓廠因缺乏完整的評估，將會出現(xiàn)重整的問題。但其中通過從外商處直接復(fù)制經(jīng)驗所成立的晶圓廠比較具備生存能

半導(dǎo)體經(jīng)歷行業(yè)拐點 中芯國際尋找公司黎明

6月28日，中芯國際總裁兼總執(zhí)行長張汝京奔赴武漢，宣布中芯國際武漢廠開工。這是中芯國際運營的第二座12英寸芯片生產(chǎn)線。設(shè)立武漢芯片廠，有助于中芯國際在產(chǎn)業(yè)橫向上擴大規(guī)模。實際上，今年以來，中芯國

全球半導(dǎo)體排名：Intel依舊第一 臺積電升至第四

根據(jù)市場調(diào)研公司IC Insights Inc.公布的2006年上半年全球十五大半導(dǎo)體芯片供應(yīng)商排行榜，Intel依舊牢牢占據(jù)榜首位置，臺積電則已從第8攀升至第4。(點擊查看2005年度排名) Intel在今年上半年的收

臺積電聯(lián)合ARM開發(fā)65nm測試芯片

臺灣臺積電（Taiwan Semiconductor Manufacturing，TSMC）與英國ARM公司聯(lián)合開發(fā)成功了面向65nm工藝低耗電LSI設(shè)計的測試芯片。“65nm工藝的芯片制造在半導(dǎo)體代工廠商中尚無先例”（北美TSMC）。為分別減小工作時和待

Spansion擴展與臺積電合作

Spansion公司進(jìn)一步擴展與臺積電的合作

北京–2006年7月24日–全球最大的純閃存解決方案供應(yīng)商Spansion公司[NASDAQ:SPSN]今天宣布，該公司決定擴充與全球領(lǐng)先的代工廠臺積電簽署的代工制造協(xié)議，增加采用300mm晶圓的Spansion90nmMirrorBit技術(shù)。兩家公司同

臺積電與ATI合作不會受AA聯(lián)姻影響