臺積電(TSMC)董事會日前核準(zhǔn)資本預(yù)算美金2億500萬元,將用以擴(kuò)充該公司晶圓十二廠之45奈米制程產(chǎn)能。臺積電預(yù)計(jì)於今年九月即可完成45奈米制程驗(yàn)證并開始為客戶進(jìn)行量產(chǎn),該制程結(jié)合了193奈米浸潤式曝光顯影制程、應(yīng)變
4月30日,全球晶元代工龍頭--臺灣積體電路股份有限公司表示,預(yù)計(jì)未來10年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)年復(fù)合增長率將在5-10%。該公司董事長張忠謀在20周年慶祝演說中同時指出,今年臺積電資本支出將較上年增加10%,達(dá)到28億美元。
2002年時臺灣當(dāng)局開放晶圓廠赴大陸投資,但是開放的腳步永遠(yuǎn)趕不上廠商的需要。英特爾(Intel)赴中國大連設(shè)立90奈米12吋晶圓廠后,加上中國半導(dǎo)體競爭對手的威脅,臺積電總經(jīng)理暨總執(zhí)行長蔡力行大聲呼吁,著眼于
路透社日前撰文指出,全球前三大晶圓代工廠商——臺積電、聯(lián)電和特許半導(dǎo)體,可能公布第一季季度獲利為逾一年來最低,原因在于芯片需求疲弱不振。但分析師表示,淡季可能接近尾聲,前景看好,因客戶庫存減少,且
晶圓代工業(yè)者不僅是專營制造,也逐漸扮演產(chǎn)業(yè)策略聯(lián)盟的參與者及推手。由EDA業(yè)者益華(Cadence)所發(fā)起的業(yè)界組織PowerForwardInitiative(PFI)宣布獲得聯(lián)電的支持加入,共同投入未來通用功率格式(CommonPowerFormat)設(shè)
全球重量級晶圓代工廠法說會即將由26日首先登場的臺積電揭開序幕,緊接著新加坡特許半導(dǎo)體(Chartered Semiconductor)及中芯國際27日召開,聯(lián)電則將于5月壓軸,業(yè)界多預(yù)估臺積電與其轉(zhuǎn)投資世界先進(jìn)2007年第一季表
據(jù)臺灣媒體報(bào)道過去一直與臺積電技術(shù)合作的奧地利微電子(Austriamicrosystems)22日宣布,未來將在0.18微米技術(shù)制程轉(zhuǎn)與IBM合作,雙方預(yù)計(jì)自2009年透過IBM的8寸廠進(jìn)行生產(chǎn),未來生產(chǎn)線將逐步轉(zhuǎn)移至奧地利微電子自
據(jù)中國臺灣媒體報(bào)道,全球第一大芯片代工廠商臺積電將組建一個小組,對公司建立一個18英寸(450毫米)晶圓工廠的可行性進(jìn)行評估。 臺積電表示,我們正在對這一項(xiàng)目進(jìn)行評估,目前談?wù)摐?zhǔn)確的時間框架還為時尚