AMD稱與臺積電合作不變 否認擴充晶圓工

8月24日消息，據(jù)國外媒體報道，AMD總裁兼首席運營官德克·邁耶日前在上海表示，AMD并購圖形芯片商ATI之后，ATI此前與臺積電、臺聯(lián)電的商務合作關系，以及AMD與特許半導體和IBM的合作將不會發(fā)生任何改變。 據(jù)digitim

臺積電再度起訴中芯國際 巨頭再打司法戰(zhàn)

臺積電宣布，已正式在美國起訴中芯國際侵犯知識產(chǎn)權。臺積電與中芯國際分別是全球及中國內地最大芯片代工商。 根據(jù)臺積電向臺灣股票交易所提交的聲明，該公司以“侵犯商業(yè)機密”為由將中芯國際告上美國法院。 這是繼

臺灣半導體企業(yè)現(xiàn)離職潮 傳臺積電聯(lián)電副總離職

據(jù)臺灣《電子時訊》報道，近日，我國臺灣半導體企業(yè)再傳高層主管離職潮，主掌聯(lián)電全球價格中心的副總方頌仁于近日離開聯(lián)電，將自主創(chuàng)業(yè)，聯(lián)電董事長胡國強接管全球價格中心。湊巧的是近期臺積電高階主管客戶協(xié)

臺積電再度起訴中芯國際 芯片巨頭再打司法戰(zhàn)

臺積電再度起訴中芯國際 芯片巨頭再打司法戰(zhàn)

AMD稱與臺積電合作不變 否認擴充晶圓工

8月24日消息，據(jù)國外媒體報道，AMD總裁兼首席運營官德克·邁耶日前在上海表示，AMD并購圖形芯片商ATI之后，ATI此前與臺積電、臺聯(lián)電的商務合作關系，以及AMD與特許半導體和IBM的合作將不會發(fā)生任何改變。 據(jù)

臺積電：臺灣當局應開放半導體大陸投資

臺積電董事長張忠謀周三表示，臺灣當局如果開放0.18微米半導體技術赴大陸投資，不但不會影響到臺灣當?shù)匕雽w產(chǎn)業(yè)的發(fā)展優(yōu)勢，還能為大陸分公司的競爭力增值。 張忠謀抱怨說，臺灣當局對半導體開放的限

2006上半年半導體廠商排名出爐，臺積電“破冰”挺進四強

如果有人質疑晶圓代工和無晶圓廠半導體公司(foundry-fabless)商業(yè)模式的成功，可以從市場研究機構IC Insights處獲得最新的證明。在該公司最近發(fā)布的2006年上半年全球排名前15位的芯片供應商中，來自臺灣地區(qū)的

張忠謀抨擊臺灣當局應開放半導體大陸投資

臺積電董事長張忠謀表示，臺灣當局如果開放0.18微米半導體技術赴大陸投資，不但不會影響到臺灣當?shù)匕雽w產(chǎn)業(yè)的發(fā)展優(yōu)勢，還能為大陸分公司的競爭力增值。 張忠謀抱怨說，臺灣當局對半導體開放的限制，比“瓦圣那協(xié)議

韓日廠商將對中國臺灣芯片業(yè)構成巨大威脅

韓日廠商將對中國臺灣芯片業(yè)構成巨大威脅

臺積電投資擴大6英寸8英寸晶圓產(chǎn)量

臺積電公司的董事會批準了一項投資計劃，臺積電將在近期投資1.9億美元，以增加6英寸和8英寸（直徑）晶圓的產(chǎn)量?！?根據(jù)臺積電提交給臺灣證券交易所的文件顯示，此次晶圓產(chǎn)能擴大的項目中，包括增加110納米工藝的8英

臺積電投資1.9億美元擴大6英寸8英寸晶圓產(chǎn)量

據(jù)臺灣媒體報道，8月8日，全球最大的半導體加工廠商臺積電公司的董事會批準了一項投資計劃，臺積電將在近期投資1.9億美元，以增加6英寸和8英寸（直徑）晶圓的產(chǎn)量?！? 根據(jù)臺積電提交給臺灣證券交易所

臺灣三大芯片商本月底有望集體登滬

西進大陸投資解禁令最快月底簽出 最快本月底，臺商熱盼的西進大陸政策解禁令將簽出。而以臺積電、力晶、茂德為首的一線芯片代工商將先行一步，集體登陸滬上。 昨天，臺灣(香港)上海臺商聯(lián)誼促進會會長張福美在京向本

臺灣三大芯片商本月底有望集體登陸上海

臺灣三大芯片商本月底有望集體登陸上海

內地晶圓廠需要重整

據(jù)外電報道，臺灣半導體協(xié)會理事長黃崇仁認為，祖國大陸晶圓廠恐有大洗牌趨勢。他指出祖國大陸本土晶圓廠因缺乏完整的評估，將會出現(xiàn)重整的問題。但其中通過從外商處直接復制經(jīng)驗所成立的晶圓廠比較具備生存能

半導體經(jīng)歷行業(yè)拐點 中芯國際尋找公司黎明

6月28日，中芯國際總裁兼總執(zhí)行長張汝京奔赴武漢，宣布中芯國際武漢廠開工。這是中芯國際運營的第二座12英寸芯片生產(chǎn)線。設立武漢芯片廠，有助于中芯國際在產(chǎn)業(yè)橫向上擴大規(guī)模。實際上，今年以來，中芯國

全球半導體排名：Intel依舊第一 臺積電升至第四

根據(jù)市場調研公司IC Insights Inc.公布的2006年上半年全球十五大半導體芯片供應商排行榜，Intel依舊牢牢占據(jù)榜首位置，臺積電則已從第8攀升至第4。(點擊查看2005年度排名) Intel在今年上半年的收

臺積電聯(lián)合ARM開發(fā)65nm測試芯片

臺灣臺積電（Taiwan Semiconductor Manufacturing，TSMC）與英國ARM公司聯(lián)合開發(fā)成功了面向65nm工藝低耗電LSI設計的測試芯片?！?5nm工藝的芯片制造在半導體代工廠商中尚無先例”（北美TSMC）。為分別減小工作時和待

Spansion擴展與臺積電合作

Spansion公司進一步擴展與臺積電的合作

北京–2006年7月24日–全球最大的純閃存解決方案供應商Spansion公司[NASDAQ:SPSN]今天宣布，該公司決定擴充與全球領先的代工廠臺積電簽署的代工制造協(xié)議，增加采用300mm晶圓的Spansion90nmMirrorBit技術。兩家公司同

臺積電與ATI合作不會受AA聯(lián)姻影響