臺積電
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臺灣積體電路制造股份有限公司，簡稱臺積電、TSMC，屬于半導(dǎo)體制造公司。成立于1987年，是全球第一家專業(yè)積體電路制造服務(wù)（晶圓代工foundry）企業(yè)，總部與主要工廠位于臺灣新竹科學(xué)園區(qū)。2017年，領(lǐng)域占有率56%。2018年一季度，合并營收85億美元，同比增長6%，凈利潤30億美元，同比增長2.5%，毛利率為50.3%，凈利率為36.2%，其中10納米晶圓出貨量占據(jù)了總晶圓營收的19%，另外7納米FinFET制程技術(shù)即將量產(chǎn)。截止2018年4月19日，美股TSM，市值2174億美元，靜態(tài)市盈率19。
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臺積電10億購芯片廠商Hynix 提高生產(chǎn)能力
臺積電10億購芯片廠商Hynix 提高生產(chǎn)能力
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臺積電與SVTC結(jié)盟 加速芯片從設(shè)計(jì)到量產(chǎn)過程
臺積電與SVTC結(jié)盟 加速芯片從設(shè)計(jì)到量產(chǎn)過程
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飛利浦再次出售所持臺積電25.6億美元股份
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臺積電投資2億美元擴(kuò)充產(chǎn)能 45納米九月量產(chǎn)
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臺積電投資2億美元擴(kuò)充產(chǎn)能 45納米將量產(chǎn)
臺積電(TSMC)董事會日前核準(zhǔn)資本預(yù)算美金2億500萬元，將用以擴(kuò)充該公司晶圓十二廠的45納米制程產(chǎn)能。臺積電預(yù)計(jì)于今年九月即可完成45納米制程驗(yàn)證并開始為客戶進(jìn)行量產(chǎn)，該制程結(jié)合了193納米浸潤式曝光顯影制程、應(yīng)變
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飛利浦再拋臺積電股票 將減持進(jìn)行到底
在今年3月與臺灣集成電路制造股份有限公司(簡稱臺積電)達(dá)成減持協(xié)議后，上周六飛利浦再次宣布出售所持臺積電價值25.6億美元的股份。當(dāng)日，飛利浦以10.68美元/股出售臺積電2.4億股存托憑證，每股存托憑證相當(dāng)于5股普通
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AMD已選臺積電代工高端圖形處理器
AMD已選臺積電代工高端圖形處理器
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Spansion與臺積電代工合作向40納米以下挺進(jìn)
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Spansion與臺積電合作向40納米以下挺進(jìn)
Spansion公司再度攜手臺積電，以提高其NOR閃存產(chǎn)能。它與臺積電簽署了協(xié)議，由后者在40納米及更小節(jié)點(diǎn)上為其生產(chǎn)MirrorBit。共同開發(fā)MirrorBit技術(shù)在40nm及更先進(jìn)的制程下的衍生技術(shù)(Variations)。根據(jù)協(xié)議，Spansio
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臺積電將代工英特爾迅馳4無線芯片
日前，英特爾已授權(quán)由臺積電為其代工迅馳4平臺的無線芯片。 迅馳4平臺的特色之一就是內(nèi)置了802.11n無線芯片，新無線技術(shù)平均較現(xiàn)有的802.11g速度快5倍。據(jù)悉，英特爾無線芯片將采用臺積電0.13微米工藝。臺積電替英特
