臺(tái)積電將投資2億美元擴(kuò)充晶圓12廠45奈米產(chǎn)能

臺(tái)積電(TSMC)董事會(huì)日前核準(zhǔn)資本預(yù)算美金2億500萬(wàn)元，將用以擴(kuò)充該公司晶圓十二廠之45奈米制程產(chǎn)能。臺(tái)積電預(yù)計(jì)於今年九月即可完成45奈米制程驗(yàn)證并開始為客戶進(jìn)行量產(chǎn)，該制程結(jié)合了193奈米浸潤(rùn)式曝光顯影制程、應(yīng)變

臺(tái)積電上海廠今年有望扭虧 中芯所受威脅加大

臺(tái)積電稱未來(lái)10年半導(dǎo)體業(yè)年復(fù)合增長(zhǎng)率為5-10%

4月30日，全球晶元代工龍頭--臺(tái)灣積體電路股份有限公司表示，預(yù)計(jì)未來(lái)10年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)年復(fù)合增長(zhǎng)率將在5-10%。該公司董事長(zhǎng)張忠謀在20周年慶祝演說中同時(shí)指出，今年臺(tái)積電資本支出將較上年增加10%，達(dá)到28億美元。

半導(dǎo)體廠商引頸期盼臺(tái)灣政府加快開放腳步

2002年時(shí)臺(tái)灣當(dāng)局開放晶圓廠赴大陸投資，但是開放的腳步永遠(yuǎn)趕不上廠商的需要。英特爾（Intel）赴中國(guó)大連設(shè)立90奈米12吋晶圓廠后，加上中國(guó)半導(dǎo)體競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的威脅，臺(tái)積電總經(jīng)理暨總執(zhí)行長(zhǎng)蔡力行大聲呼吁，著眼于

三大晶圓代工首季獲利料疲弱 但好景不遠(yuǎn)

路透社日前撰文指出，全球前三大晶圓代工廠商——臺(tái)積電、聯(lián)電和特許半導(dǎo)體，可能公布第一季季度獲利為逾一年來(lái)最低，原因在于芯片需求疲弱不振。但分析師表示，淡季可能接近尾聲，前景看好，因客戶庫(kù)存減少，且

聯(lián)電加入PFI　臺(tái)積電3A計(jì)劃25家IP業(yè)者加入

晶圓代工業(yè)者不僅是專營(yíng)制造，也逐漸扮演產(chǎn)業(yè)策略聯(lián)盟的參與者及推手。由EDA業(yè)者益華(Cadence)所發(fā)起的業(yè)界組織PowerForwardInitiative(PFI)宣布獲得聯(lián)電的支持加入，共同投入未來(lái)通用功率格式(CommonPowerFormat)設(shè)

三大晶圓代工廠商首季獲利依舊疲弱

全球晶圓代工廠1Q獲利呈明顯落差

全球重量級(jí)晶圓代工廠法說會(huì)即將由26日首先登場(chǎng)的臺(tái)積電揭開序幕，緊接著新加坡特許半導(dǎo)體(Chartered Semiconductor)及中芯國(guó)際27日召開，聯(lián)電則將于5月壓軸，業(yè)界多預(yù)估臺(tái)積電與其轉(zhuǎn)投資世界先進(jìn)2007年第一季表

IBM成功拉攏奧地利微電子 臺(tái)積電遭遇勁敵

據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道過去一直與臺(tái)積電技術(shù)合作的奧地利微電子(Austriamicrosystems)22日宣布，未來(lái)將在0.18微米技術(shù)制程轉(zhuǎn)與IBM合作，雙方預(yù)計(jì)自2009年透過IBM的8寸廠進(jìn)行生產(chǎn)，未來(lái)生產(chǎn)線將逐步轉(zhuǎn)移至奧地利微電子自

臺(tái)積電對(duì)建立18英寸晶圓工廠進(jìn)行可行性評(píng)估

臺(tái)積電對(duì)建立18英寸晶圓廠可行性進(jìn)行評(píng)估

據(jù)中國(guó)臺(tái)灣媒體報(bào)道，全球第一大芯片代工廠商臺(tái)積電將組建一個(gè)小組，對(duì)公司建立一個(gè)18英寸（450毫米）晶圓工廠的可行性進(jìn)行評(píng)估。 臺(tái)積電表示，我們正在對(duì)這一項(xiàng)目進(jìn)行評(píng)估，目前談?wù)摐?zhǔn)確的時(shí)間框架還為時(shí)尚