全球最大的合同芯片制造商首席執(zhí)行官昨日表示,明年全球半導(dǎo)體行業(yè)可能面臨至多10%的下滑。 臺灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor Manufacturing Company,簡稱臺積電)首席執(zhí)行官蔡力行(Rick Tsai)稱
北京時間10月29日消息,據(jù)國外媒體報道,中芯國際周三發(fā)布了2008財年第三季度財報,雖然科技支出縮減影響了利潤,但該公司凈虧損仍低于分析師預(yù)期。該公司同時宣布暫停產(chǎn)能擴張計劃。第三季度,中芯國際凈虧損3030萬
臺灣代工廠商聯(lián)電(UMC)展示了28nm制程的SRAM芯片,為推出28nm制程奠定基礎(chǔ)。該技術(shù)既支持高k金屬柵也支持二氧化硅制程。 UMC在300mm晶圓廠中進行28nm制程的研發(fā),晶體管密度是40nm制程的兩倍。在28nm平臺上,UMC也
日本共同社報導(dǎo)指出,瑞薩科技(Renesas Technology)考慮將一大部份的新一代數(shù)碼電子產(chǎn)品微晶片委托臺積電代工。 瑞薩是日立制作所與三菱電機的合資事業(yè),共同社引述熟悉內(nèi)情人士指出,瑞薩希望藉由委托臺積電代工以降低
日本共同社報導(dǎo)指出,瑞薩科技(Renesas Technology)考慮將一大部份的新一代數(shù)碼電子產(chǎn)品微晶片委托臺積電(2330.TW: 行情)代工. 瑞薩是日立制作所(6501.T: 行情)與三菱電機(6503.T: 行情)的合資事業(yè),共同社引述熟悉內(nèi)
瑞薩科技(Renesas Technology)考慮將一大部份的新一代數(shù)碼電子產(chǎn)品微晶片委托臺積電代工. 瑞薩是日立制作所與三菱電機的合資事業(yè),共同社引述熟悉內(nèi)情人士指出,瑞薩希望藉由委托臺積電代工以降低生產(chǎn)成本,并轉(zhuǎn)而將資
臺積電(TSMC)于2008年10月20日在橫浜舉行的技術(shù)研討會“TSMC 2008 Technology Symposium”上公布了其有關(guān)曝光技術(shù)的發(fā)展藍圖。 該公司首先公布了未來的發(fā)展方針,表示繼已量產(chǎn)的40nm工藝之后,預(yù)定2010年初開始
日前臺灣行業(yè)分析師預(yù)測,AMD將原有的制造工廠拆分并整合到新的制造工廠“TheFoundryCompany”一事將會對臺積電(TSMC)造成巨大的威脅。 臺積電目前在積極尋找合作伙伴以擴大代工業(yè)務(wù)和企業(yè)收入。早前便有報道說,
據(jù)搜狐IT報道,臺積電近日由黑翻紅,成為臺股力守5000點關(guān)卡的最大功臣。繼花旗環(huán)球證券調(diào)高臺積電評級,吸引搶短買盤進場后,摩根大通證券也替臺積電“掛保證”,稱該公司在未來2年有實力每年配出3元現(xiàn)金股息,對長