軟銀集團(tuán)8月7日公布財(cái)報(bào)時指出，截至2017年6月30日為止ARM技術(shù)人員人數(shù)達(dá)4,269人、較去年同期增加25%。 軟銀是在去年宣布以240億英鎊收購ARM。

ARM曾在今年3月表示，旗下最新開發(fā)的DynamIQ技術(shù)將可擴(kuò)展人工智能(AI)的可能性。 ARM說，相較于目前的Cortex-A73系統(tǒng)，未來3-5年采用DynamIQ的Cortex-A其AI效能將可增加50倍。

根據(jù)軟銀在8月7日發(fā)布的投影片數(shù)據(jù)，鎖定2018年高端智能手機(jī)的DynamIQ ARM Cortex-A75效能將增加50%、ARM Cortex-A55節(jié)能效率將增加2.5倍，這兩款新處理器將提供嶄新AI體驗(yàn)。

軟銀指出，鎖定車用市場的ARM新款影像訊號處理器(ISP)「Mali-C71」將可提供安全、舒適的駕駛體驗(yàn)。 新款GPU「Mali-G72」將可加快移動設(shè)備的AI、虛擬現(xiàn)實(shí)(VR)處理速度。 軟銀并且提到，阿里巴巴智能音箱采用的是Cortex-A35。

日經(jīng)亞洲評論7月21日報(bào)導(dǎo)，ARM首席執(zhí)行官Simon Segars 20日在東京受訪時表示，在「物聯(lián)網(wǎng)(IoT)」需求的帶動下，未來4年采用ARM技術(shù)的芯片出貨量預(yù)估累計(jì)將達(dá)到大約1千億顆、跟公司自1990年成立迄今的累計(jì)總量一樣多。

智能手機(jī)芯片霸主ARM目前已經(jīng)將焦點(diǎn)轉(zhuǎn)移至IoT，相關(guān)產(chǎn)品大致可區(qū)分為微控制器、網(wǎng)絡(luò)芯片以及服務(wù)器CPU。