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臺(tái)積電有望為2020年版iPhone生產(chǎn)5納米A系列芯片
據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，看起來(lái)，芯片制造商臺(tái)積電(TSMC)有望為2020年版iPhone生產(chǎn)5納米A系列芯片。
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聯(lián)發(fā)科7nm晶片 百花齊放
IC設(shè)計(jì)大廠聯(lián)發(fā)科全力沖刺7nm先進(jìn)制程，2019年第二季起將陸續(xù)分別有5G智能手機(jī)、5G數(shù)據(jù)機(jī)及服務(wù)器等相關(guān)芯片先后完成設(shè)計(jì)定案(tape-out)，下半年將開(kāi)始逐步出貨，2020年進(jìn)入放量出貨，全面助力聯(lián)發(fā)科業(yè)績(jī)成長(zhǎng)。
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Intel反擊不利傳聞：XMM8160 5G基帶商用產(chǎn)品將如期于2020年推出
XS/XR雙卡信號(hào)渣怪Intel基帶、今年沒(méi)5G iPhone怪Intel拖進(jìn)度、蘋(píng)果屢屢與高通扯上專利官司還是因?yàn)榇钶dIntel芯片……
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蘋(píng)果是應(yīng)該收購(gòu)英特爾基帶芯片，還是購(gòu)買(mǎi)華為5G基帶芯片？
蘋(píng)果計(jì)劃向高通和三星采購(gòu)5G基帶，但卻遭兩者拒絕，三星的理由是產(chǎn)能不足。據(jù)三星公司一名主管表示：“蘋(píng)果向三星LSI部門(mén)詢問(wèn)了5G基帶晶片的采購(gòu)。但是該部門(mén)已回應(yīng)蘋(píng)果，5G基帶芯片供應(yīng)量不足?！?
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三星電子營(yíng)收大幅下滑，內(nèi)存價(jià)格雪崩導(dǎo)致？
之前，三星電子曾給出預(yù)警，2019年第一季度的財(cái)報(bào)會(huì)比較難看，其中利潤(rùn)會(huì)大降60%。事實(shí)上也確實(shí)如此，該公司今年第一季度銷(xiāo)售額為52萬(wàn)億韓元，同比下降14.13%、環(huán)比下降9.9%，營(yíng)業(yè)利潤(rùn)為6.2萬(wàn)億韓元，同比下降60.36%、環(huán)比下降38.5%。
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群聯(lián)：首季淡季營(yíng)收仍小增，大容量的SSD時(shí)代要來(lái)
閃存控制IC廠商群聯(lián)電子首季營(yíng)收表現(xiàn)出爐，單季合并營(yíng)收為93.43億元新臺(tái)幣(單位下同)，較去年同期成長(zhǎng)0.47%。展望第2季，群聯(lián)表示，伙伴及客戶們因預(yù)期本季閃存儲(chǔ)存器價(jià)格回穩(wěn)甚至漲價(jià)趨勢(shì)，公司將陸續(xù)回補(bǔ)庫(kù)存，為了接下來(lái)的旺季做準(zhǔn)備，將對(duì)運(yùn)營(yíng)有正面挹注。
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中環(huán)揚(yáng)杰封裝基地將于今年下半年投產(chǎn)
2018年6月，功率半導(dǎo)體廠商揚(yáng)杰科技與半導(dǎo)體材料企業(yè)中環(huán)股份宣布攜手發(fā)力半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域，日前揚(yáng)杰科技在互動(dòng)平臺(tái)上透露了該合作項(xiàng)目的進(jìn)程。
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臺(tái)積電：海思提前下Q3訂單，今年出貨增長(zhǎng)2至3成
華為新旗艦P30市場(chǎng)反應(yīng)好，臺(tái)積電供應(yīng)鍵透露，華為旗下芯片廠海思半導(dǎo)體提前下單，第3季訂單提前到第2季生產(chǎn)，連帶后段封測(cè)廠日月光和內(nèi)存主要供應(yīng)商南亞科、旺宏等也獲得訂單挹注。
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華興源創(chuàng)募資超10億元建設(shè)顯示與半導(dǎo)體生產(chǎn)基地
此前上交所公布受理的第二批8家企業(yè)科創(chuàng)板上市申請(qǐng)，其中包括蘇州華興源創(chuàng)科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“華興源創(chuàng)”)， 招股書(shū)顯示，該公司將募集超10億元用于平板顯示生產(chǎn)基地建設(shè)項(xiàng)目、半導(dǎo)體事業(yè)部建設(shè)項(xiàng)目。
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紫光投資1000億，又要建兩座存儲(chǔ)芯片廠？
4月2日在廣州舉行的2019中國(guó)廣州國(guó)際投資年會(huì)上，紫光集團(tuán)宣布，將投資1000億，在廣州建立紫光集團(tuán)南方總部!據(jù)推測(cè)將在廣州再建2座12寸廠。
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三星開(kāi)始量產(chǎn)5G芯片：要做行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者
據(jù)ZDNet報(bào)道，三星電子近日宣布，已開(kāi)始量產(chǎn)5G芯片。
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英特爾推第二代服務(wù)器芯片 服務(wù)器代工廠有機(jī)會(huì)受惠
英特爾(Intel)宣布推出第二代服務(wù)器處理器Xeon，并積極說(shuō)服大客戶采用新一代的產(chǎn)品，外界認(rèn)為，隨著英特爾推出新芯片，對(duì)服務(wù)器代工廠如廣達(dá)、英業(yè)達(dá)及緯穎等業(yè)者，有機(jī)會(huì)在2019下半年推升一波換機(jī)潮。
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臺(tái)積電5納米進(jìn)入試產(chǎn)階段 目標(biāo)鎖定5G與AI市場(chǎng)
晶圓代工大廠臺(tái)積電3日宣布，5納米制程已進(jìn)入試產(chǎn)階段，在開(kāi)放創(chuàng)新平臺(tái)下，推出 5 納米架構(gòu)的完整版本，協(xié)助客戶實(shí)現(xiàn)支持下一代先進(jìn)移動(dòng)、及高效能運(yùn)算應(yīng)用產(chǎn)品的 5 納米系統(tǒng)單芯片設(shè)計(jì)，目標(biāo)鎖定具高成長(zhǎng)性的 5G 與人工智能市場(chǎng)。
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格芯參與成立一家物聯(lián)網(wǎng)芯片公司，助力中小型IoT企業(yè)
據(jù)報(bào)道，全球技術(shù)創(chuàng)新的很大一部分是由中小型企業(yè)開(kāi)展的。但是，這些公司沒(méi)有物質(zhì)和人力資源來(lái)開(kāi)發(fā)自己高集成度的半導(dǎo)體解決方案。由格芯，F(xiàn)raunhofer-Gesellschaft(弗勞恩霍夫應(yīng)用研究促進(jìn)協(xié)會(huì))和The Next Big Thing AG聯(lián)合創(chuàng)立的公司現(xiàn)在希望填補(bǔ)這一空白。
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紫光南方總部落子廣州 布局存儲(chǔ)
據(jù)紫光集團(tuán)方面初步確認(rèn)，4月3日在中國(guó)廣州國(guó)際投資年會(huì)上，紫光集團(tuán)聯(lián)席總裁于英濤表示將在廣州打造紫光集團(tuán)南方總部，建立5G研究院與創(chuàng)新基礎(chǔ)設(shè)施生產(chǎn)基地，助力廣州數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展。
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英特爾發(fā)布90種至強(qiáng)處理器，能否保住它服務(wù)器芯片市場(chǎng)的“王位”？
據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，全球最大的電腦處理器制造商英特爾宣布推出一系列新的服務(wù)器芯片，旨在保持其在半導(dǎo)體行業(yè)利潤(rùn)最高領(lǐng)域之一的主導(dǎo)地位。
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富士康數(shù)周內(nèi)在印度試產(chǎn)iPhone X
近日援引知情人士的消息稱，富士康數(shù)周內(nèi)將在印度試產(chǎn)iPhone X手機(jī)。
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Qorvo為5G無(wú)線基礎(chǔ)設(shè)施提供1億臺(tái)RF設(shè)備
2019年4月2日，移動(dòng)應(yīng)用、基礎(chǔ)設(shè)施與國(guó)防應(yīng)用中核心技術(shù)與 RF 解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商 Qorvo， Inc.今日宣布，自 2018 年 1 月以來(lái)，Qorvo 已提供了超過(guò) 1 億件 5G 無(wú)線基礎(chǔ)設(shè)施元器件。Qorvo 廣泛的 5G 產(chǎn)品組合包括面向 RF 收發(fā)前端的解決方案，使客戶能夠利用波束成形和大規(guī)模多路輸入/多路輸出(MIMO)基站來(lái)實(shí)現(xiàn)更大的數(shù)據(jù)容量和更寬的覆蓋范圍，并利用 6 GHz 以下頻率實(shí)現(xiàn)室內(nèi)穿透性。
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三星工廠完成，于 2020 年底前量產(chǎn) 7 納米
在當(dāng)前全球晶圓制造的先進(jìn)制程領(lǐng)域中，只剩下臺(tái)積電、三星以及英特爾可以一較高下。三星雖然早在 2018 年 10 月份就已經(jīng)宣布量產(chǎn) 7 納米 EUV 制程，但實(shí)際情況并非如此。因?yàn)?，就連三星自己的 Exynos 9820 處理器都沒(méi)用上 7 納米 EUV 制程，這是因?yàn)槿堑?7 納米工廠過(guò)去一直都沒(méi)完成。直到日前，三星提交的報(bào)告顯示，他們投資 13 億美元的華城生產(chǎn)線已經(jīng)完成建設(shè)工作，三星的 7 納米 EUV 制程現(xiàn)在才算真正進(jìn)入量產(chǎn)。
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英飛凌12英寸功率半導(dǎo)體持續(xù)布局，可望拉大與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的距離
市場(chǎng)上普遍認(rèn)為，MOSFET在2019年價(jià)格預(yù)估有開(kāi)始衰退的可能，其原因來(lái)自全球MOSFET需求吃緊狀況減緩，以及中國(guó)自有12英寸廠功率半導(dǎo)體的逐步放量。
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