IC設(shè)計(jì)大廠聯(lián)發(fā)科全力沖刺7nm先進(jìn)制程,2019年第二季起將陸續(xù)分別有5G智能手機(jī)、5G數(shù)據(jù)機(jī)及服務(wù)器等相關(guān)芯片先后完成設(shè)計(jì)定案(tape-out),下半年將開始逐步出貨,2020年進(jìn)入放量出貨,全面助力聯(lián)發(fā)科業(yè)績成長。
XS/XR雙卡信號渣怪Intel基帶、今年沒5G iPhone怪Intel拖進(jìn)度、蘋果屢屢與高通扯上專利官司還是因?yàn)榇钶dIntel芯片……
蘋果計(jì)劃向高通和三星采購5G基帶,但卻遭兩者拒絕,三星的理由是產(chǎn)能不足。據(jù)三星公司一名主管表示:“蘋果向三星LSI部門詢問了5G基帶晶片的采購。但是該部門已回應(yīng)蘋果,5G基帶芯片供應(yīng)量不足。”
之前,三星電子曾給出預(yù)警,2019年第一季度的財(cái)報(bào)會比較難看,其中利潤會大降60%。事實(shí)上也確實(shí)如此,該公司今年第一季度銷售額為52萬億韓元,同比下降14.13%、環(huán)比下降9.9%,營業(yè)利潤為6.2萬億韓元,同比下降60.36%、環(huán)比下降38.5%。
閃存控制IC廠商群聯(lián)電子首季營收表現(xiàn)出爐,單季合并營收為93.43億元新臺幣(單位下同),較去年同期成長0.47%。展望第2季,群聯(lián)表示,伙伴及客戶們因預(yù)期本季閃存儲存器價(jià)格回穩(wěn)甚至漲價(jià)趨勢,公司將陸續(xù)回補(bǔ)庫存,為了接下來的旺季做準(zhǔn)備,將對運(yùn)營有正面挹注。
2018年6月,功率半導(dǎo)體廠商揚(yáng)杰科技與半導(dǎo)體材料企業(yè)中環(huán)股份宣布攜手發(fā)力半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域,日前揚(yáng)杰科技在互動平臺上透露了該合作項(xiàng)目的進(jìn)程。
華為新旗艦P30市場反應(yīng)好,臺積電供應(yīng)鍵透露,華為旗下芯片廠海思半導(dǎo)體提前下單,第3季訂單提前到第2季生產(chǎn),連帶后段封測廠日月光和內(nèi)存主要供應(yīng)商南亞科、旺宏等也獲得訂單挹注。
此前上交所公布受理的第二批8家企業(yè)科創(chuàng)板上市申請,其中包括蘇州華興源創(chuàng)科技股份有限公司(以下簡稱“華興源創(chuàng)”), 招股書顯示,該公司將募集超10億元用于平板顯示生產(chǎn)基地建設(shè)項(xiàng)目、半導(dǎo)體事業(yè)部建設(shè)項(xiàng)目。
4月2日在廣州舉行的2019中國廣州國際投資年會上,紫光集團(tuán)宣布,將投資1000億,在廣州建立紫光集團(tuán)南方總部!據(jù)推測將在廣州再建2座12寸廠。
據(jù)ZDNet報(bào)道,三星電子近日宣布,已開始量產(chǎn)5G芯片。
英特爾(Intel)宣布推出第二代服務(wù)器處理器Xeon,并積極說服大客戶采用新一代的產(chǎn)品,外界認(rèn)為,隨著英特爾推出新芯片,對服務(wù)器代工廠如廣達(dá)、英業(yè)達(dá)及緯穎等業(yè)者,有機(jī)會在2019下半年推升一波換機(jī)潮。
晶圓代工大廠臺積電3日宣布,5納米制程已進(jìn)入試產(chǎn)階段,在開放創(chuàng)新平臺下,推出 5 納米架構(gòu)的完整版本,協(xié)助客戶實(shí)現(xiàn)支持下一代先進(jìn)移動、及高效能運(yùn)算應(yīng)用產(chǎn)品的 5 納米系統(tǒng)單芯片設(shè)計(jì),目標(biāo)鎖定具高成長性的 5G 與人工智能市場。
據(jù)報(bào)道,全球技術(shù)創(chuàng)新的很大一部分是由中小型企業(yè)開展的。但是,這些公司沒有物質(zhì)和人力資源來開發(fā)自己高集成度的半導(dǎo)體解決方案。由格芯,F(xiàn)raunhofer-Gesellschaft(弗勞恩霍夫應(yīng)用研究促進(jìn)協(xié)會)和The Next Big Thing AG聯(lián)合創(chuàng)立的公司現(xiàn)在希望填補(bǔ)這一空白。
據(jù)紫光集團(tuán)方面初步確認(rèn),4月3日在中國廣州國際投資年會上,紫光集團(tuán)聯(lián)席總裁于英濤表示將在廣州打造紫光集團(tuán)南方總部,建立5G研究院與創(chuàng)新基礎(chǔ)設(shè)施生產(chǎn)基地,助力廣州數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展。
據(jù)國外媒體報(bào)道,全球最大的電腦處理器制造商英特爾宣布推出一系列新的服務(wù)器芯片,旨在保持其在半導(dǎo)體行業(yè)利潤最高領(lǐng)域之一的主導(dǎo)地位。
近日援引知情人士的消息稱,富士康數(shù)周內(nèi)將在印度試產(chǎn)iPhone X手機(jī)。
2019年4月2日,移動應(yīng)用、基礎(chǔ)設(shè)施與國防應(yīng)用中核心技術(shù)與 RF 解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商 Qorvo, Inc.今日宣布,自 2018 年 1 月以來,Qorvo 已提供了超過 1 億件 5G 無線基礎(chǔ)設(shè)施元器件。Qorvo 廣泛的 5G 產(chǎn)品組合包括面向 RF 收發(fā)前端的解決方案,使客戶能夠利用波束成形和大規(guī)模多路輸入/多路輸出(MIMO)基站來實(shí)現(xiàn)更大的數(shù)據(jù)容量和更寬的覆蓋范圍,并利用 6 GHz 以下頻率實(shí)現(xiàn)室內(nèi)穿透性。
在當(dāng)前全球晶圓制造的先進(jìn)制程領(lǐng)域中,只剩下臺積電、三星以及英特爾可以一較高下。三星雖然早在 2018 年 10 月份就已經(jīng)宣布量產(chǎn) 7 納米 EUV 制程,但實(shí)際情況并非如此。因?yàn)?,就連三星自己的 Exynos 9820 處理器都沒用上 7 納米 EUV 制程,這是因?yàn)槿堑?7 納米工廠過去一直都沒完成。直到日前,三星提交的報(bào)告顯示,他們投資 13 億美元的華城生產(chǎn)線已經(jīng)完成建設(shè)工作,三星的 7 納米 EUV 制程現(xiàn)在才算真正進(jìn)入量產(chǎn)。
市場上普遍認(rèn)為,MOSFET在2019年價(jià)格預(yù)估有開始衰退的可能,其原因來自全球MOSFET需求吃緊狀況減緩,以及中國自有12英寸廠功率半導(dǎo)體的逐步放量。
4月2日,小米集團(tuán)組織部發(fā)布組織架構(gòu)調(diào)整郵件,披露為了配合公司AIoT戰(zhàn)略加速落地,推動芯片研發(fā)業(yè)務(wù)更快發(fā)展,小米旗下的全資子公司松果電子團(tuán)隊(duì)進(jìn)行重組。其中部分團(tuán)隊(duì)分拆組建新公司南京大魚半導(dǎo)體,并開始獨(dú)立融資。