瞄準大中華區(qū)五大市場 NXP半導體正式換名

NXP半導體(前身為飛利浦半導體)正式宣布將以“恩智浦半導體”為其中文品牌名稱，在大中華地區(qū)進行相關(guān)的市場營銷與運營活動。除原有的英文品牌名NXP之外, 恩智浦半導體希望借此進一步其新品牌與大中華地區(qū)客戶的溝通

觀點：私募基金青睞半導體反映行業(yè)成熟

日前在電子元器件展覽會(Electronica)舉辦的CEO座談會上，與會高管們一致認為，私募基金對半導體產(chǎn)業(yè)的投資興趣加大，這些基金的參與將促進該產(chǎn)業(yè)的成熟，并結(jié)束長期以來的繁榮-蕭條-再繁榮的周期規(guī)律。這個CEO座談會

NXP半導體中文定名為 “恩智浦半導體”

NXP半導體(前身為飛利浦半導體)正式宣布將以“恩智浦半導體”為其中文品牌名稱，在大中華地區(qū)進行相關(guān)的市場營銷與運營活動。除原有的英文品牌名NXP之外,恩智浦半導體希望借此進一步其新品牌與大中華地區(qū)客戶的溝通,

NXP助力上海網(wǎng)球大師杯賽

NXP助力上海網(wǎng)球大師杯賽球迷親歷便捷非接觸式票務系統(tǒng) 基于RFID的非接觸式解決方案為國內(nèi)網(wǎng)球球迷打造時尚的票務體驗由飛利浦創(chuàng)立的獨立半導體公司NXP半導體日前宣布，網(wǎng)球大師杯賽選擇NXP獨家提供非接觸式票務解決

英飛凌CEO：合并將使半導體企業(yè)將變得更多

據(jù)海外報道，在出席慕尼黑國際電子元器件博覽會首席執(zhí)行官峰會時，英飛凌科技首席執(zhí)行官沃爾夫?qū)岚吞卣f：“半導體行業(yè)未來將出現(xiàn)一波合并潮，但這一浪潮將分段出現(xiàn)?！彪S后熱巴特還說：“與半導體行業(yè)內(nèi)部多數(shù)思

NXP半導體中文定名為“恩智浦半導體”

英飛凌CEO：合并將使半導體企業(yè)將變得更多

NXP半導體智能卡技術(shù)升級法國衛(wèi)生保健系統(tǒng)

美駁回東芝對現(xiàn)代侵犯閃存專利權(quán)指控

上半年全球無晶圓廠IC設計收入237億美元

無晶圓半導體協(xié)會（FSA）日前公布的最新統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，今年上半年全球無晶圓廠IC設計公司的收入達237億美元，同比增長32%。其中，全球收入最高前十名公司收入總額達124億美元，占全球無晶圓IC設計公司收入的52%。 全

瞄準中國市場 Waves在華設立半導體公司

音頻信號處理技術(shù)供應商WAVESAUDIOLTD.日前宣布在中國深圳設立一個新的半導體銷售及技術(shù)支持公司。Wave的半導體如今因其極具價值的音頻技術(shù)、低成本的產(chǎn)品和簡單的貿(mào)易模式，在中國及整個亞洲的OEM廠商中呈現(xiàn)了增長趨

印度IC設計業(yè)遭遇瓶頸：技能人才不足亟待解決

據(jù)印度半導體協(xié)會(ISA)的一份報告稱，在未來的兩年，由于專業(yè)化研究院所及高級技術(shù)課程的缺乏，技能型工程師的不足會對印度VLSI設計業(yè)務的增長造成很大的障礙。 研究發(fā)現(xiàn)，對印度工程人員的補貼成本日益上升會阻礙IC

2006 FSA全球IC設計供貨商展亮相臺北，眾廠商捧場

全球IC設計與委外代工協(xié)會(FSA)今日在臺北國際會議中心，舉辦臺灣2006 FSA全球IC設計供貨商展暨半導體領(lǐng)袖論壇(2006 FSA Suppliers Expo TAIWAN & Semiconductor Leaders Forum)。 據(jù)介紹，F(xiàn)SA展會在今年正式邁入第三

2006年全球半導體新工廠投資創(chuàng)歷史紀錄

據(jù)市場調(diào)研機構(gòu)Strategic Marketing Associates 公布最新調(diào)查數(shù)據(jù)稱，今年全球半導體行業(yè)構(gòu)建新工廠的投資創(chuàng)歷史最高紀錄。這些新工廠明年將開始大量制造產(chǎn)品。 調(diào)研機構(gòu)總裁 George Burns表示，今年年底前，全球半

科勝訊收購 Zarlink 包交換業(yè)務

戰(zhàn)略投資將加強科勝訊寬帶接入技術(shù)市場領(lǐng)先地位 日前，全球領(lǐng)先的寬帶通信和數(shù)字家庭半導體解決方案供應商科勝訊系統(tǒng)公司宣布，收購Zarlink半導體包交換業(yè)務，該現(xiàn)金交易價值500萬美元。Zarlink的包交換產(chǎn)品線包括針

科勝訊收購Zarlink包交換業(yè)務

松下電工推出高容量電阻半導體繼電器

高容量、低導通電阻的半導體繼電器“PhotoMOSSOP高容量型”。左為4引腳SOP封裝，右為6引腳SOP封裝。 日經(jīng)BP社2006年9月15日報道松下電工在半導體繼電器“PhotoMOS系列”產(chǎn)品中追加了高容量、低導通電阻的“PhotoMO

我國首款自主知識產(chǎn)權(quán)WLAN芯片面世

　我國首款完全自主知識產(chǎn)權(quán)WLAN(無線局域網(wǎng))芯片日前正式與世人見面。由中國科學院半導體所研發(fā)成功的這一芯片，是符合IEEE802.11a標準的5GHz頻段，標志著我國高端芯片研發(fā)自主創(chuàng)新能力和射頻、數(shù)?；旌项惛叨诵酒?/p>

旺宏電子和特許半導體達成投資合作協(xié)議

旺宏電子(MXIC)和特許半導體(Chartered)于日前簽訂投資協(xié)議書，主要內(nèi)容為特許半導體將投資由旺宏電子轉(zhuǎn)投資的設計服務公司─晶詮科技(Gateway Silicon)，雙方將通過人才、技術(shù)與產(chǎn)能等方面的合作，提升

專家揭密未來IC設計制勝法寶測試挑戰(zhàn)當先

即將到來的新一代芯片工藝將不僅使器件密度有極大增加，而且由工藝及器件變化帶來的挑戰(zhàn)比20年前所有工藝帶來的挑戰(zhàn)更為嚴峻，波特蘭州立大學電氣與計算機工程教授Robert Daasch如是說。在國際測試會議的一次講演中，