根據SEMI(半導體設備材料協(xié)會)最新報告顯示,2013年全球半導體設備銷售總金額達到315.8億美元,臺灣市場在晶圓代工以及封測廠商的積極投資下,連續(xù)第二年成為設備銷售金額最高的地區(qū),金額達到105.7億美元,預計今年
今年我國集成電路產業(yè)扶持專項計劃即將出臺,中國半導體業(yè)將迎來全新機遇。而加快半導體產品和技術創(chuàng)新,不但是半導體技術發(fā)展規(guī)律使然,更是實現(xiàn)跨越式發(fā)展的重要途徑之一。本報特邀請芯片設計、制造、設備等主導企
根據國際半導體設備材料協(xié)會(SEMI)11日公布數(shù)據顯示,2013年全球半導體生產設備銷售額為315.8億美元,相比較2012年369.3億美元的市場份額,市場遞減了14%。SEMI預估2014年全球半導體設備市場有望以強勢力量反彈,有機
LED半導體照明網訊 3月10日-3月16日,電子行業(yè)表現(xiàn)強于大盤。截止2月28日收盤時,中信電子行業(yè)指數(shù)下跌2.36%,滬深300指數(shù)下跌2.10%,上證指數(shù)下跌2.62%。從子版塊表現(xiàn)來看,各子版塊都出現(xiàn)了2.03%-5.87%不
根據國際半導體設備材料協(xié)會(SEMI)11日公布數(shù)據顯示,2013年全球半導體生產設備銷售額為315.8億美元,相比較2012年369.3億美元的市場份額,市場遞減了14%。同時據SEMI預估2014年全球半導體設備市場有望以強勢力量反彈
國際半導體設備材料協(xié)會(SEMI)11日公布,2013年全球半導體生產設備銷售額年減14%至315.8億美元,低于2012年的369.3億美元。SEMI公布的全球半導體設備市場統(tǒng)計報告(WorldwideSemiconductorEquipmentMarketStatistics,
根據國際半導體設備材料協(xié)會(SEMI)近日公布數(shù)據顯示,2013年全球半導體生產設備銷售額為315.8億美元,相比較2012年369.3億美元的市場份額,市場遞減了14%。SEMI預估2014年全球半導體設備市場有望以強勢力量反彈,有機
根據國際半導體設備材料協(xié)會(SEMI)11日公布數(shù)據顯示,2013年全球半導體生產設備銷售額為315.8億美元,相比較2012年369.3億美元的市場份額,市場遞減了14%。SEMI預估2014年全球半導體設備市場有望以強勢力量反彈,有機
國際半導體設備材料協(xié)會(SEMI)11日公布,2013年全球半導體生產設備銷售額年減14%至315.8億美元,低于2012年的369.3億美元。SEMI公布的全球半導體設備市場統(tǒng)計報告(Worldwide Semiconductor Equipment Market Statist
新政利好力度空前●希望政策能助推建立多元化和多渠道的科技投入體系,廣泛吸引社會資金?!癯_發(fā)核心設計IP外,必須重視培育核心生產工藝和核心應用技術。尹志堯:國家集成電路產業(yè)新一輪扶持政策的即將出臺,必然
半導體設備與材料協(xié)會(SEMI)指出,盡管去年半導體設備總產值年減14%,臺灣仍以105.7億美元、年增11%的采購額,蟬聯(lián)全球最大半導體市場寶座;而今年,臺灣不僅晶圓代工業(yè)者設備采購力道不減,記憶體企業(yè)也規(guī)劃重啟資本
新政利好力度空前●希望政策能助推建立多元化和多渠道的科技投入體系,廣泛吸引社會資金?!癯_發(fā)核心設計IP外,必須重視培育核心生產工藝和核心應用技術。尹志堯:國家集成電路產業(yè)新一輪扶持政策的即將出臺,必然
國際半導體設備材料協(xié)會(SEMI)11日公布,2013年全球半導體生產設備銷售額年減14%至315.8億美元,低于2012年的369.3億美元。SEMI公布的全球半導體設備市場統(tǒng)計報告(Worldwide Semiconductor Equipment Market Statist
今年我國集成電路產業(yè)扶持專項計劃即將出臺,中國半導體業(yè)將迎來全新機遇。而加快半導體產品和技術創(chuàng)新,不但是半導體技術發(fā)展規(guī)律使然,更是實現(xiàn)跨越式發(fā)展的重要途徑之一。本報特邀請芯片設計、制造、設備等主導企
新政利好力度空前 ●希望政策能助推建立多元化和多渠道的科技投入體系,廣泛吸引社會資金。 ●除開發(fā)核心設計IP外,必須重視培育核心生產工藝和核心應用技術。 尹志堯:國家集成電路產業(yè)新一輪扶持政策的即
根據國際半導體設備暨材料協(xié)會(SEMI)統(tǒng)計,2013年全球半導體制造設備市場營收規(guī)模約320億美元,較2012年減少13.3%,但臺灣仍成長7%,針對2014年全球半導體設備市場,預估可以強勁反彈23.2%達394.6億美元,且此成長趨
根據國際半導體設備暨材料協(xié)會(SEMI)統(tǒng)計,2013年全球半導體制造設備市場營收規(guī)模約320億美元,較2012年減少13.3%,但臺灣仍成長7%,針對2014年全球半導體設備市場,預估可以強勁反彈23.2%達394.6億美元,且此成長趨
看準半導體廠力拼20奈米和3D制程技術,設備廠努力扮演軍火供應商角色,瞄準商機進行布局,其中晶圓代工業(yè)者和NAND Flash業(yè)者進入20奈米和3D世代后,由于有新材料和制程改變,對于設備需求將分別增加25~35%,這是半
北美半導體產業(yè)協(xié)會(SEMI)公布1月北美半導體設備制造商訂單出貨值(B/B Ratio)為1.04,已是連續(xù)四個月在擴張線的1以上,加上第1季庫存調整結束,相關封測、設備廠,如欣銓(3264)、硅品、中砂等個股,營運可望
國際半導體材料產業(yè)協(xié)會(SEMI)今(21)日公布1月北美半導體設備製造商訂單出貨值(B/BRatio),達1.04,較1月持續(xù)上揚,已連續(xù)4個月在1以上。SEMI統(tǒng)計,1月北美半導體設備商3個月平均訂單金額為12.8億美元,較12月13.8億