根據(jù)SEMI(半導體設備材料協(xié)會)最新報告顯示，2013年全球半導體設備銷售總金額達到315.8億美元，臺灣市場在晶圓代工以及封測廠商的積極投資下，連續(xù)第二年成為設備銷售金額最高的地區(qū)，金額達到105.7億美元，預計今年在記憶體相關投資的復蘇下，臺灣可望再度蟬聯(lián)第一的市場。

該研究報告指出2013年全球半導體總訂單金額為315.8億美元，2012年銷售金額則為369.3億美元，投資類別則涵蓋了晶圓處理、組裝及封裝、測試及其他前段設備，其他前段設備包括光罩/倍縮光罩制造、晶圓制造及晶圓廠設施設備。

除了臺灣與中國外，其他地區(qū)半導體產(chǎn)業(yè)的設備支出率均呈現(xiàn)下滑狀態(tài)，北美市場在2013年以52.6億美元的銷售金額超越南韓躋身第二名；南韓則滑落至第叁名，地區(qū)銷售金額降低41%。

半導體、IC族群因位居科技產(chǎn)業(yè)上游，向來被視為看待未來電子景氣風向球指標，近期對少相關研究報告已顯示，半導體景氣逐步回溫。例如今年1月北美半導體設備製造商訂單及出貨的B/B值1.04，連續(xù)四個月維持在1以上水準，不少業(yè)界人士認為，是市場成長的好徵兆。

在全球股市方面，也開始反應這項利多消息。以科技股為主的美國那斯達克(NASDAQ)與費城半導體指數(shù)，今年以來各上漲2.0%與5.6%。臺北股市近期在半導體、光電、零組件、通信網(wǎng)路等漲幅也優(yōu)于上柜指數(shù)，其中半導體指數(shù)大漲21.7%，表現(xiàn)最為強悍。

另外，晶圓大廠臺積電也上修今年第一季的營運展望，預告半導體產(chǎn)業(yè)春燕到，臺積電近期股價也平均大漲3%，同步領漲電子族群指數(shù)。素有“景氣鐵嘴”之稱的硅品董事長林文伯在今年開春的法說會上也透露，訂單水溫優(yōu)于預期，看法比臺積電董事長張忠謀預估的5%還樂觀。

半導體當領頭羊，也連繼帶動相關供應鏈如世界先進、力旺、漢微科等臺積電大聯(lián)盟及其他半導體股大漲，其他像包括耗材與零組件的崇越、檢測與設備族群如弘塑、閎康、翔名，以及自動化設備廠盟立、與無塵室大廠漢唐等，業(yè)績也跟著吃香喝辣。