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三連跌！SEMI北美晶片BB值報0.97、連兩個月低于1
國際半導體設備材料協(xié)會(SEMI)21日公布，2013年9月北美半導體設備制造商接單出貨比(Book-to-Billratio)初估為0.97、創(chuàng)2012年12月(0.92)以來新低，連續(xù)第2個月低于1、且為連續(xù)第3個月呈現(xiàn)下滑。0.97意味著當月每出貨1
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中低價智能機推波,2014年半導體產(chǎn)業(yè)「錢」景俏
2014年全球半導體市場商機將持續(xù)擴大。在中國大陸、印度與東南亞等新興市場對中低價智慧型手機需求激增帶動下，2014年全球半導體市場產(chǎn)值可望再次成長，而臺灣半導體產(chǎn)業(yè)也將在臺積電領(lǐng)軍下，大舉爭搶此一中低價智慧
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半導體設備商不畏淡季 本季及明年看好
雖晶圓代工產(chǎn)業(yè)進入連2季衰退的淡季，不過，由于晶圓代工廠持續(xù)擴大先進制程投資，臺灣半導體設備商不受沖擊，其中，法人估漢微科(3658)本季營運受惠于美系大單挹注營收還有望續(xù)創(chuàng)新高，辛耘(3583)也對第4季表現(xiàn)持審
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中低價智能機推波 2014年半導體產(chǎn)業(yè)「錢」景俏
2014年全球半導體市場商機將持續(xù)擴大。在中國大陸、印度與東南亞等新興市場對中低價智慧型手機需求激增帶動下，2014年全球半導體市場產(chǎn)值可望再次成長，而臺灣半導體產(chǎn)業(yè)也將在臺積電領(lǐng)軍下，大舉爭搶此一中低價智慧
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晶圓廠有望2014年恢復生命力
【導讀】據(jù)SEMI(國際半導體設備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會)近期數(shù)據(jù)顯示，全球半導體市場將穩(wěn)定成長，2013年半導體設備資本支出預估與2012年相當，2014年半導體設備資本支出則有望回到439.8億美元的高檔。 據(jù)SEMI(國際半導體
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SEMI：8月份北美半導體設備業(yè)B/B值0.98
根據(jù)SEMI最新Book-to-Bill訂單出貨報告，2013年8月份北美半導體設備制造商平均訂單金額為10.6億美元，B/B值(Book-to-BillRatio，訂單出貨比)為0.98，代表半導體設備業(yè)者當月份出貨100美元，接獲98美元的訂單。該報告
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SEMI：8月份北美半導體設備業(yè)B/B值0.98
根據(jù)SEMI最新Book-to-Bill訂單出貨報告，2013年8月份北美半導體設備制造商平均訂單金額為10.6億美元，B/B值(Book-to-BillRatio，訂單出貨比)為0.98，代表半導體設備業(yè)者當月份出貨100美元，接獲98美元的訂單。該報告
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半導體年底淡季來了 部分廠商可能放緩
國際半導體設備暨材料協(xié)會（SEMI）釋出電子業(yè)淡季訊息，昨天公布8月北美半導體設備訂單出貨比（Book-to-BillRatio，B／B值）終止連7個月逾1的走勢，滑落至0.98，為今年來首度跌破1，宣告半導體產(chǎn)業(yè)即將走入年底淡季。
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全球半導體設備投資下降皆因手機需求走軟
由于手機市場需求增長放緩，這將影響到全球半導體生產(chǎn)設備的投資，使得今年上半年的全球半導體生產(chǎn)設備投資持續(xù)放緩。不過，7月份之后半導體銷售的增長，又刺激其生產(chǎn)設備的投資者熱情，目前全球半導體生產(chǎn)設備投資開
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景氣度風向轉(zhuǎn)變 半導體訂單出貨比年內(nèi)首破榮枯線
近日，國際半導體設備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）公布了8月北美半導體設備接單出貨比B/B值為0.98，為2013年來首度跌破1.0大關(guān)，今年1～7月，該指標分別為1.14、1.10、1.14、1.08、1.08、1.10以及1.00。半導體設備訂單出貨比
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半導體訂單出貨比年內(nèi)度跌破1.0大關(guān)
近日，國際半導體設備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)公布了8月北美半導體設備接單出貨比B/B值為0.98，為2013年來首度跌破1.0大關(guān)，今年1～7月，該指標分別為1.14、1.10、1.14、1.08、1.08、1.10以及1.00。半導體設備訂單出貨比簡
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半導體景氣 恐反轉(zhuǎn)向下
國際半導體設備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）昨（20）日公布2013年8月份北美半導體設備訂單出貨比（Book-to-BillRatio，B/B值）為0.98，訂單及出貨金額同步走跌，并跌破代表半導體市場景氣擴張的1。設備業(yè)者指出，全球總體經(jīng)
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昆山下線國內(nèi)首臺8.5代線面板設備
昆山光電產(chǎn)業(yè)鏈不斷完善，已向上延伸至高端裝備制造領(lǐng)域。昨天，東電光電半導體設備（昆山）有限公司生產(chǎn)的第8.5代線新型液晶面板設備成功下線，該設備在東電集團為首臺，在國內(nèi)也是首臺?！翱梢宰院赖卣f，這臺設備是
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半導體景氣循環(huán)恐已觸頂反轉(zhuǎn)向下
國際半導體設備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）昨（20）日公布2013年8月份北美半導體設備訂單出貨比（Book-to-Bill Ratio，B/B值）為0.98，訂單及出貨金額同步走跌，并跌破代表半導體市場景氣擴張的1。設備業(yè)者指出，全球總體經(jīng)
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全球半導體設備投資下降皆因手機需求走軟
由于手機市場需求增長放緩，這將影響到全球半導體生產(chǎn)設備的投資，使得今年上半年的全球半導體生產(chǎn)設備投資持續(xù)放緩。不過，7月份之后半導體銷售的增長，又刺激其生產(chǎn)設備的投資者熱情，目前全球半導體生產(chǎn)設備投資開
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手機需求走軟 全球半導體設備投資下降
由于手機市場需求增長放緩，這將影響到全球半導體生產(chǎn)設備的投資，使得今年上半年的全球半導體生產(chǎn)設備投資持續(xù)放緩。不過，7月份之后半導體銷售的增長，又刺激其生產(chǎn)設備的
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半導體年底淡季來了 部分廠商可能放緩
國際半導體設備暨材料協(xié)會(SEMI)釋出電子業(yè)淡季訊息，昨天公布8月北美半導體設備訂單出貨比(Book-to-BillRatio，B/B值)終止連7個月逾1的走勢，滑落至0.98，為今年來首度跌破1，宣告半導體產(chǎn)業(yè)即將走入年底淡季。分析
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半導體景氣 恐反轉(zhuǎn)向下
國際半導體設備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）昨（20）日公布2013年8月份北美半導體設備訂單出貨比（Book-to-BillRatio，B/B值）為0.98，訂單及出貨金額同步走跌，并跌破代表半導體市場景氣擴張的1。設備業(yè)者指出，全球總體經(jīng)
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半導體年底淡季來了 部分廠商可能放緩
國際半導體設備暨材料協(xié)會（SEMI）釋出電子業(yè)淡季訊息，昨天公布8月北美半導體設備訂單出貨比（Book-to-BillRatio，B／B值）終止連7個月逾1的走勢，滑落至0.98，為今年來首度跌破1，宣告半導體產(chǎn)業(yè)即將走入年底淡季。
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臺灣首家 臺積電獲DJSI全球半導體及設備產(chǎn)業(yè)組領(lǐng)導者
臺積電18日宣布獲得「道瓊永續(xù)指數(shù)（TheDowJonesSustainabilityIndexes,DJSI）」所屬半導體及半導體設備（SemiconductorsandSemiconductorEquipmentIndustry）產(chǎn)業(yè)組中產(chǎn)業(yè)領(lǐng)導者（GroupLeader）的肯定；臺積電是全臺
