誰是推動中國二手半導體設備市場的主動力

由于更多外國公司決定將承繼的設備搬到中國，到2009年，中國二手半導體設備市場將突破8億美元。國際半導體設備及材料(SEMI)高級中國分析師SamuelNi稱：“盡管有兩三個300mm生產(chǎn)廠已投入生產(chǎn)或規(guī)劃，我們認為200mm晶圓

半導體設備投資上揚走勢將在2007年出現(xiàn)拐點

Gartner公司日前發(fā)布的最新預測，2007年半導體設備投資將面臨短暫停滯。根據(jù)Gartner研究報告，預計2006年資本支出達561億美元，比2005年增長18.8%。而2007年資本支出預計為566億美元，僅比上年增長1%。不過，到2008年

從中國半導體設備最新銷售預測看未來主宰

國際半導體設備暨材料協(xié)會(SEMI)日前發(fā)表預測，2006年到2008年，中國半導體設備總銷售額預計為66億美元，這比之前幾個月的預測略低。從半導體設備資本支出來看，SEMI預計2006年該數(shù)字將上升，但2007年基本與今年持平

中國晶圓代工業(yè)“大興土木”暗藏66億商機

半導體設備和材料國際組織SEMI日前發(fā)表預測，2006年到2008年，中國半導體設備總銷售額預計為66億美元，比之前幾個月的預測略低。 SEMI中國總裁Mark Ding表示，“中國的投資趨勢不斷進化，相比之前的許多初級項目，

SEMI：上季度全球半導體設備訂單紀錄刷新，總計超過百億美元

日前，根據(jù)國際半導體設備和材料組織SEMI發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，2006年第二季度全球半導體設備訂單達到115.3億美元，比上年同期增長60%，和上季度相比增長23%。SEMI表示，第二季度固定設備訂單總計達95.9億美元，比上年同期

全球芯片需求旺盛設備制造廠商沾光

日本一家行業(yè)組織發(fā)布的最新統(tǒng)計數(shù)字顯示，受芯片需求強勁的帶動，全球芯片制造設備市場也格外紅火。今年6月份，全球芯片制造設備銷售總額比去年同期大增50%，為過去21個月以來的最大增幅。 美國《華爾街日報》援引日

我半導體設備已現(xiàn)主流產(chǎn)業(yè)“雛形”

相對于集成電路制造業(yè)，我國的集成電路裝備制造業(yè)無論從生產(chǎn)規(guī)模、研發(fā)水平、投資強度以及人才聚集等方面都還存在著很大的差距，尚未形成可以支撐自身可持續(xù)發(fā)展的產(chǎn)業(yè)規(guī)模。這一狀況導致我國目前所有已建

美國政府擬修改出口法規(guī) 影響半導體設備對華出口

美國半導體設備對華出口開綠燈

美國半導體設備對華出口開綠燈 但仍需改進

近日，美國政府一名官員表示，美國在簡化其IC制造設備對華出口政策方面正在穩(wěn)步推進，但仍然“有改善的余地”?！? 　　美國商務部產(chǎn)業(yè)與安全局的官員David McCormick在出席中國大陸與臺灣地區(qū)半導體展望會議時表

設備翻新已初具規(guī)模降低我國IC制造業(yè)門檻

近年來，在全球電子信息產(chǎn)品市場的推動下，我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅速，芯片生產(chǎn)線投資大多集中在8英寸以下。而在美國和日本的集成電路企業(yè)，8英寸以下的生產(chǎn)線已逐步被12英寸的生產(chǎn)線所替代，這為我國集成電路生產(chǎn)線

華虹CEO稱大陸半導體產(chǎn)業(yè)鏈5至10年內成形

剛剛于9月1日由應用材料(AppliedMaterials)執(zhí)行副總裁轉跳到華虹集團任CEO的王寧國，日前在硅谷玉山科技協(xié)會講座演講時表示，全球各地半導體產(chǎn)業(yè)除中國外幾乎都在走下坡路，他預測全球半導體產(chǎn)業(yè)將出現(xiàn)板塊遷移，過去

日本6月芯片訂單營收上漲訂單出貨比超過1

日本半導體設備協(xié)會周三公布，日本6月芯片設備訂單出貨比為六個月來首度高于1，意味著半導體設備制造商未來獲利前景光明可期。 據(jù)路透東京報道，日本6月芯片設備訂單出貨比為1.09，意味著每完成100日元的銷售，即獲價

業(yè)界認為中國半導體設備和材料將快速發(fā)展

很多業(yè)界人士認為，中國將建立自己的半導體設備和材料產(chǎn)業(yè)，它們最終將走向全球，這是中國自給自足戰(zhàn)略的一部分，能夠從中國快速發(fā)展的半導體和電子產(chǎn)品市場得到更大的好處。 中國已經(jīng)有了自己的晶片供應商，但是中國

SMG：全球硅晶片第一季度發(fā)貨量下降

業(yè)界組織“半導體設備和材料國際”（SEMI）下屬的硅制造集團（SMG）表示，全球硅晶片的發(fā)貨量第一季度比去年第四季度下降了1.4%，比去年第一季度減少了4.2%。 第一季度的硅晶片總發(fā)貨量為14.65億平方英寸，去年第四季

微軟計劃應用.NET技術 涉足半導體設備行業(yè)

半導體淪為增長緩慢產(chǎn)業(yè) 利多無法帶動股價

中芯國際獲0.13微米關鍵生產(chǎn)設備