Gartner公司日前發(fā)布的最新預(yù)測，2007年半導(dǎo)體設(shè)備投資將面臨短暫停滯。

根據(jù)Gartner研究報(bào)告，預(yù)計(jì)2006年資本支出達(dá)561億美元，比2005年增長18.8%。而2007年資本支出預(yù)計(jì)為566億美元，僅比上年增長1%。不過，到2008年這一數(shù)字將達(dá)到657億美元，增長幅度為16.1%。到2009年，預(yù)計(jì)資本支出為602億美元，下滑8.3%；2010年增長不足2.6%，約為587億美元；而2011年則會出現(xiàn)16.4%的增幅，達(dá)到683億美元。

2006年全球設(shè)備投資預(yù)計(jì)增長24.9%，達(dá)到424億美元，但是到2007年由于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的整體疲軟，設(shè)備投資將下滑0.7%，大約為421億美元。2008年預(yù)計(jì)增長20.8%，其后是2009年下降12.8%，2010年再次恢復(fù)增長2.7%，預(yù)計(jì)2011年增長16.3%。

這個(gè)數(shù)字與Gartner在10月的預(yù)測稍有不同，對2006年、2007的預(yù)測值稍微上調(diào)，但降低了對2008年的預(yù)測值。對整體芯片市場，Gartner預(yù)測2006年和2007年分別有10.4%和9.2%的增長。

該報(bào)告指出：2006年是穩(wěn)定增長的一年，但是“庫存總量高于預(yù)測以及宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境減緩將導(dǎo)致2007年設(shè)備資金投入出現(xiàn)停滯?！?BR>
根據(jù)該公司預(yù)測，2006年晶圓設(shè)備收入將增長26.3%，2007年增長率為0.6%，2008年為18.4%，而2009年晶圓設(shè)備收入將下降11.3%，2010年增長率為0.8%，2011年增長率為18.4%。

封裝和裝配設(shè)備業(yè)務(wù)方面，2006年增長率預(yù)計(jì)為15.2%，2007年將下滑5.7%， 2008年增長率為25.8%，2009年又將下滑15.7%，2010年增長率為5.6%，2011年增長13.5%。

自動測試設(shè)備銷售情況，預(yù)計(jì)2006年增長率為25.8%，2007年下滑5%，2008年增長率為32.6%，2009年下滑19.8%，2010年增長13.7%，2011年增長5.6%。

預(yù)計(jì)到2007年，近年來芯片設(shè)備市場的強(qiáng)勁增長勢頭將迅速消失。最近，The Information Network將2007年的預(yù)測從平緩增長調(diào)低為下滑3.6%。由于美國經(jīng)濟(jì)放緩和2006年晶圓設(shè)備采購過度，RBC Capital Markets也預(yù)測市場增長將放緩。