但是，如果把晶圓工廠建設的其他基建和研發(fā)開支算上，SEMI預計中國在此期間的開支將超過98億美元。單獨設備一項，SEMI相信中國市場年度采購額就達30億美元，占全球的比例從2006年的6%增加到2009年的7%。如果中國半導體市場再次出現(xiàn)繁榮景象，那么這還是保守估計的數(shù)字。

SEMI表示，300毫米晶圓廠將推動70%的設備銷售，未來三年，至少有五座300毫米晶圓廠在建設和設備安裝之中，包括晶圓代工廠中芯國際、內(nèi)存制造商海力士意法半導體和IDM/晶圓代工廠商華虹NEC。同時，SEMI表示，中芯國際將在2006和2007年占上述資本總體支出的一半左右。據(jù)稱，新的300毫米晶圓廠設備開支將主宰未來市場，入門級技術為0.13微米節(jié)點工藝。

SEMI表示，現(xiàn)在中國每年新建晶圓廠帶來的產(chǎn)能增加開始反映出真實的市場需求，到2008年，每年產(chǎn)能增長預計為16%。預計未來三年，半導體材料支出將穩(wěn)定增長。由于2006年建設的300毫米晶圓廠大部分將在2007年開始運作，2007年晶圓半導體材料支出可能比2006年增加58%。

但中國大陸新建晶圓廠與半導體制造設備未能象預期一樣長期保持高速增長，許多大陸芯片廠都在設法扭虧為盈。中國政府計劃興建多家200及300mm晶圓廠，這些工廠目前處于規(guī)劃階段。