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半導體設備制造商的好日子己經(jīng)到來
編者點評(莫大康 SEMI China顧問)：2010年Q1的業(yè)績報道相繼出籠, 絕大部分設備制造商都呈現(xiàn)盈利報告, 所以總體上設備業(yè)正向好的方面發(fā)展。但是由于半導體業(yè)處于新的時代, 過去的經(jīng)驗可能不再適用,需要用新的思維來認
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半導體產(chǎn)業(yè)連續(xù)九個月訂單旺
國際半導體設備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)公布，3月最新北美半導體訂單出貨比(Book-to-Bill)為1.19，較2月修正后的1.23略為下降，仍是連續(xù)第九個月超過1以上的紀錄，加上絕對訂單，與出貨金額各創(chuàng)30個月與20個月新高，顯示半
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半導體設備供貨額連續(xù)兩年減少臺灣地區(qū)市場排名第一
2009年全球半導體制造裝置的供貨額連續(xù)2年大幅減少。SEMI（國際半導體制造裝置材料協(xié)會）2010年3月宣布，09年全球半導體制造裝置供貨額比上年減少46.1％，為159億2000萬美元。跌幅超過了08年比上年減少的31.0％。受全
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北美半導體設備訂單額穩(wěn)步恢復回到2007年末水平
SEMI日前公布了2010年3月份北美半導體設備制造商訂單出貨比報告。按三個月移動平均額統(tǒng)計，3月份北美半導體設備制造商訂單額為12.9億美元，訂單出貨比為1.19。訂單出貨比為1.19意味著該月每出貨價值100美元的產(chǎn)品可獲
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北美半導體設備訂單額穩(wěn)步恢復 回到2007年末水平
SEMI日前公布了2010年3月份北美半導體設備制造商訂單出貨比報告。按三個月移動平均額統(tǒng)計，3月份北美半導體設備制造商訂單額為12.9億美元，訂單出貨比為1.19。訂單出貨比為1.19意味著該月每出貨價值100美元的產(chǎn)品可獲
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半導體設備供貨額減少 臺積電規(guī)模投資帶動市場
據(jù)國外媒體報道，全球半導體設備供貨額連續(xù)兩年減少，臺灣地區(qū)市場排名第一。 2009年全球半導體制造裝置的供貨額連續(xù)2年大幅減少。SEMI(國際半導體制造裝置材料協(xié)會)2010年3月宣布，09年全球半導體制造裝置供貨額
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存儲器中采用銅工藝對于設備市場的影響
按InformationNetwork總裁RobertCasterllano的說法,2009年存儲器芯片向銅互連工藝過渡開始熱了起來，由此雖然2009年整個半導體設備市場下降超過40％以上,而與銅互連直接相關連的設備僅下降8.7％。 在2006未Micron
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半導體設備供貨額減少臺積電將規(guī)模投資帶動市場
據(jù)國外媒體報道，全球半導體設備供貨額連續(xù)兩年減少，臺灣地區(qū)市場排名第一。2009年全球半導體制造裝置的供貨額連續(xù)2年大幅減少。SEMI(國際半導體制造裝置材料協(xié)會)2010年3月宣布，09年全球半導體制造裝置供貨額比上
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半導體設備供貨額減少 臺積電將規(guī)模投資帶動市場
據(jù)國外媒體報道，全球半導體設備供貨額連續(xù)兩年減少，臺灣地區(qū)市場排名第一。2009年全球半導體制造裝置的供貨額連續(xù)2年大幅減少。SEMI(國際半導體制造裝置材料協(xié)會)2010年3月宣布，09年全球半導體制造裝置供貨額比上
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半導體設備供貨額連續(xù)減少 臺灣市場排第一
2009年全球半導體制造裝置的供貨額連續(xù)2年大幅減少。SEMI（國際半導體制造裝置材料協(xié)會）2010年3月宣布，09年全球半導體制造裝置供貨額比上年減少46.1％，為159億2000萬美元。跌幅超過了08年比上年減少的31.0％。受全
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應用材料在新加坡建半導體制造設備中心
美國應用材料公司宣布新的新加坡運營中心開始工作。這是應材在亞洲的第一個半導體設備制造中心,面積達32，000平方米。未來將作為全球半導體設備制造及支持服務中心。 這個中心醞釀了若干年, 經(jīng)過多方的考察，在比較
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半導體設備供貨額連續(xù)兩年減少 臺灣地區(qū)市場排名第一
2009年全球半導體制造裝置的供貨額連續(xù)2年大幅減少。SEMI(國際半導體制造裝置材料協(xié)會)2010年3月宣布，09年全球半導體制造裝置供貨額比上年減少46.1%，為159億2000萬美元。跌幅超過了08年比上年減少的31.0%。受全球經(jīng)
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應用材料公司在新加坡建成半導體制造設備中心
全球最大的半導體，平板顯示和光伏設備制造商，美國應用材料公司宣布新的新加坡運營中心開始工作。這是應材在亞洲的第一個半導體設備制造中心,面積達32，000平方米。未來將作為全球半導體設備制造及支持服務中心。這
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全球半導體設備資本支出衰退潮有望扭轉
國際研究暨顧問機構Gartner發(fā)布最終統(tǒng)計結果，2009年全球半導體設備資本設備支出為166億美元，較2008年衰退45.8%。在主要設備部門中，受到削減資本支出的沖擊，晶圓廠設備支出大幅下滑47%，后端設備(BEE)支出亦減少4
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半導體設備市場整合期來臨
華爾街日報(WSJ)訪問應用材料(AppliedMaterials)執(zhí)行長MikeSplinter指出，半導體設備產(chǎn)業(yè)購并潮即將到來，半導體設備產(chǎn)業(yè)需要透過整并來維持成長速度。在2009年10月結束的會計年度中，應材總共有超過22億美元的現(xiàn)金及
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觀測站／封測數(shù)鈔票 第二季照樣忙
2月半導體設備接單出貨比(B/B Ratio)上揚至1.22，是連續(xù)第八個月站上1以上數(shù)值，這代表半導體大廠投資意愿強勁，短期景氣看多心態(tài)依舊濃厚，IC封測廠拜半導體端釋出封測代工訂單火熱，第一季業(yè)績紅不讓喜訊不斷浮出臺
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封測產(chǎn)業(yè)第一季紅不讓
半導體設備接單出貨比 (B/B值)，連續(xù)8個月站上代表趨堅向上的1.0以上，換言之，也透露出全球半導體景氣強勁復蘇，臺積電、聯(lián)電、聯(lián)發(fā)科、華邦電等接單爆滿，且預期第二季吃緊的產(chǎn)能將更為嚴重，相對釋出到IC封測代工
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美國科學家開發(fā)出新型診療用生物芯片設備
美國萊斯大學的科學家們最近開發(fā)出了一種新型診療用生物芯片，這種芯片可用于檢查病人體內是否含有各種惡性病，在52位病人身上試用這種芯片設備后，其檢 測的準確率達到了93%，這種設備相比傳統(tǒng)的檢測設備對人體的傷
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我國電子設備行業(yè)去年銷售收入同比增長11.26％
在全球金融危機的影響下，2008年下半年全國的經(jīng)濟忽然間慢了下來，并波及到2009年上半年。2009年下半年在中央的正確調控下，國內政策效應不斷顯現(xiàn)，同時隨著世界經(jīng)濟逐步回暖，電子信息產(chǎn)業(yè)也呈現(xiàn)企穩(wěn)回升，中國電子
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應材CEO：半導體設備市場整合期來臨
華爾街日報(WSJ)訪問應用材料(Applied Materials)執(zhí)行長Mike Splinter指出，半導體設備產(chǎn)業(yè)購并潮即將到來，半導體設備產(chǎn)業(yè)需要透過整并來維持成長速度。在2009年10月結束的會計年度中，應材總共有超過22億美元的現(xiàn)金
