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日本9月半導體設備BB值降至1.14訂單額暴增107.8%
根據(jù)日本半導體制造裝置協(xié)會(SEAJ)20日公布的數(shù)據(jù)顯示，2010年9月份日本制半導體制造設備接單出貨比(book-to-billratio；BB值)速報值較前(8)月下滑0.24點至1.14，連續(xù)第2個月呈現(xiàn)下滑，惟已連續(xù)第16個月高于1。1.14意
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合力發(fā)展國產(chǎn)半導體裝備產(chǎn)業(yè)
目前，我國半導體設備產(chǎn)業(yè)最大的特點是低成本。中國半導體設備進入市場有助于降低整個產(chǎn)業(yè)的成本，這是國產(chǎn)設備對整個產(chǎn)業(yè)發(fā)展的貢獻，同時也是國產(chǎn)設備的發(fā)展機會。上海微電子裝備公司的封裝光刻機、北京北方微電子
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中微尹志堯：半導體設備業(yè)要超越才能發(fā)展
•半導體設備領域門檻很高，同時風險比較大•只有中國芯片產(chǎn)業(yè)的大發(fā)展，才能支撐半導體設備產(chǎn)業(yè)的發(fā)展因為政府的大力支持以及民間的努力，近年來，我國很多地區(qū)都相應地開發(fā)出不同的、很有競爭力的半導體
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12英寸65納米等離子刻蝕機進入大生產(chǎn)線
·要熟悉和遵從國際半導體產(chǎn)業(yè)的國際慣例和游戲規(guī)則 ·國內設備企業(yè)成功需要堅持 半導體工藝裝備是一個非常復雜的系統(tǒng)。多年來，中國半導體行業(yè)所需設備幾乎全部依賴進口。近20年來，中國半導體行業(yè)的強勁發(fā)展不
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半導體設備業(yè)要超越才能發(fā)展
•半導體設備領域門檻很高，同時風險比較大•只有中國芯片產(chǎn)業(yè)的大發(fā)展，才能支撐半導體設備產(chǎn)業(yè)的發(fā)展因為政府的大力支持以及民間的努力，近年來，我國很多地區(qū)都相應地開發(fā)出不同的、很有競爭力的半導體設
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日本9月芯片設備訂單年增107.8%
日本半導體設備行業(yè)協(xié)會20日數(shù)據(jù)顯示，日本9月全球芯片設備訂單年增107.8%至1,274.7億日圓，但訂單出貨比降至1.14。 綜合媒體10月20日報導，日本半導體設備行業(yè)協(xié)會（SEAJ）20日公布的數(shù)據(jù)顯示，日本9月獲得的全球
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面板、半導體設備市場降溫明年保守看
2010年半導體與面板廠積極擴張投資，也讓面板與半導體設備投資金額重回高峰，然而在全球經(jīng)濟尚未完全復蘇下，不論半導體或面板廠對2011年都抱持保守看法，因此在設備投資上也開始縮手，近期半導體或面板設備下單已開
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友達提出「八七七」生產(chǎn)目標臺積電供應鏈完成集體碳盤查
今年的SEMICON Taiwan展覽，首度推「綠色制程及廠務管理專區(qū)」，就是希望協(xié)助高科技產(chǎn)業(yè)能早日啟動綠色管理，以永續(xù)經(jīng)營為目標。SEMI更特別采訪了臺灣半導體與平面顯示器制造大廠－臺積電與友達光電，針對綠色制造進
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半導體設備商保守看待明年資本支出
近期市場上對于晶圓代工廠2011年資本支出將持續(xù)走揚或較2010年保守，出現(xiàn)兩派論戰(zhàn)，半導體設備商則指出，其實大多數(shù)晶圓廠對于 2011年仍看法相當謹慎，因此資本支出尚未到最終出爐階段，然而肯定的是，由于2010年的大
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臺積電明年逆勢擴產(chǎn)
半導體設備商傳出，晶圓代工龍頭臺積電(TSM)不懼景氣走勢轉緩，明年資本支出將逆勢加碼至60億美元，再創(chuàng)歷史新高，估計2009年至2011年，資本支出總和將高達145億美元。積電董事長張忠謀日前預估，明年全球半導體年成
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臺積電明年逆勢擴產(chǎn)
半導體設備商傳出，晶圓代工龍頭臺積電(TSM)不懼景氣走勢轉緩，明年資本支出將逆勢加碼至60億美元，再創(chuàng)歷史新高，估計2009年至2011年，資本支出總和將高達145億美元。積電董事長張忠謀日前預估，明年全球半導體年成
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8月北美半導體設備訂單出貨比1.17設備市場增長今年將創(chuàng)紀錄
SEMI日前公布了2010年8月份北美半導體設備制造商訂單出貨比報告。按三個月移動平均額統(tǒng)計，8月份北美半導體設備制造商訂單額為18.2億美元，訂單出貨比為1.17。訂單出貨比為1.17意味著該月每出貨價值100美元的產(chǎn)品可獲
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2010年全球半導體資本設備支出可達369億美元
Gartner預期，半導體資本設備市場的所有部門在2010年的成長表現(xiàn)會格外強勁，成長態(tài)度會延續(xù)至2012年（參考下表）。2009~2014年全球半導體資本設備支出預測（單位：百萬美元） （來源：Gartner，2010年9月）國際研究暨
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日本8月芯片制造設備銷售年增129.8%
日本半導體設備協(xié)會17日公布初步數(shù)據(jù)顯示，日本8月芯片制造設備訂單年比攀升129.8%至1,274.7億日圓，日本8月芯片設備的訂單出貨比為1.38。日本半導體設備協(xié)會(SemiconductorEquipmentAssociationofJapan，或SEAJ)17日
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SEMI：半導體投資降溫 明年走勢偏向保守
國際半導體設備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）昨（17）日公布8月北美半導體設備訂單出貨比（B/B值）為1.17，較7月的1.23拉回，訂單金額更較7月下滑1.1%，意味半導體廠對設備采購降溫，明年上半年景氣走勢偏向保守。B/B值是觀察
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本土電子專用設備行業(yè)全面復蘇 上半年總產(chǎn)值增長54.3%
據(jù)中國電子專用設備工業(yè)協(xié)會最新發(fā)布的統(tǒng)計，我國本土設備公司上半年各項經(jīng)濟指標都以30%以上的速度快速增長，67家行業(yè)單位累計完成總產(chǎn)值64.85億元，較去年同期增長54.3%。在前10名中，中電48所依然保持行業(yè)老大的位
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2010年54個在建晶圓廠LED類占五成 大多位于中國
國際半導體設備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)預測，2010年全球晶圓廠前段制程設備支出規(guī)模，將較2009年成長133%，并在2011年再度取得18%的成長率。而全球已建置晶圓廠產(chǎn)能，包括分立元器件廠在內，估計在2010年成長7%，并在201
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全球兩年內將涌現(xiàn)150座新晶圓廠
國際半導體設備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)預測，2010年全球晶圓廠前段制程設備支出規(guī)模，將較2009年成長133%，并在2011年再度取得18%的成長率。而全球已建置晶圓廠產(chǎn)能，包括離散組件廠在內，估計在2010年成長7%，并在2011年
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8月北美芯片制造設備訂單較前月下降1.1%
國際半導體設備暨材料協(xié)會(SEMI)報告稱,北美半導體設備制造商8月共接到18.2億美元訂單,較7月下降1.1%,為2009年10月以來首次下降.不過SEMI報告稱,8月訂單較上年同期的6.145億美元增加了將近兩倍."盡管8月訂單略有下降
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韓砸大錢提升本土化設備 臺廠地區(qū)政府應仿效南韓
南韓半導體業(yè)快速發(fā)展，南韓政府不僅扶植半導體集團如三星電子(Samsung Electronics)，也砸重金投入扶植本土半導體設備廠商，顯示南韓政府深知提升半導體設備自給率的重要性與深遠影響，此舉已在臺灣半導體業(yè)引起諸多
