-
SEMI成立設備在地化委員會 提升半導體設備商機
臺灣半導體設備2010年采購額排名全球第1，金額逾90億美元，然而針對龐大的采購商機，臺系設備及材料供貨商卻占不到5%，高達9成以上的商機都由外商囊括。為推動半導體設備在地化，國際半導體設備暨材料協(xié)會(SEMI)臺灣
-
細分半導體設備市場
市場調(diào)查公司Gartner發(fā)布最新半導體設備市場預測，2010年增長一倍以上，達122%，但是2011年及2012年分別僅增長10%及7.4%，速度明顯的放慢。然而，有的公司看法更為悲觀，如巴克萊的CJ Muse， 它對2011年的設備看法，
-
韓國宣布投資1.7兆韓元 發(fā)展芯片及半導體設備業(yè)
韓國政府宣布往后5年將投資1.7兆韓元與民間企業(yè)合作，培育系統(tǒng)芯片和半導體設備，并計劃將系統(tǒng)芯片和半導體設備國產(chǎn)化比例各提升至50%及35%。韓國知識經(jīng)濟部在9日召開的危機管理對策會議中，發(fā)表了包含相關內(nèi)容的系統(tǒng)
-
今年半導體設備支出將達369億美元
市場調(diào)研機構Gartner預估，今年全球半導體資本設備支出可望達到369億美元，較去年166億美元大幅增長122.1％，全球半導體資本設備支出在2012年以前仍將維持成長走勢，2011年、2012年預估將達386.97億美元、432.66億
-
Gartner：今年半導體設備支出將達369億美元
市場調(diào)研機構Gartner預估，今年全球半導體資本設備支出可望達到369億美元，較去年166億美元大幅增長122.1%，全球半導體資本設備支出在2012年以前仍將維持成長走勢，2011年、2012年預估將達386.97億美元、432.66億美元
-
Gartner預計今年半導體設備開支增長122%
北京時間9月14日上午消息，美國市場研究公司Gartner周一發(fā)布報告稱，2010年全球半導體設備開支有望達到369億美元，較2009年的166億美元增長122.1%。2011年的全球半導體設備開支則有望增長4.9%。Gartner副總裁克勞斯·
-
韓國宣布投資1.7兆韓元發(fā)展芯片及半導體設備業(yè)
韓國政府宣布往后5年將投資1.7兆韓元與民間企業(yè)合作，培育系統(tǒng)芯片和半導體設備，并計劃將系統(tǒng)芯片和半導體設備國產(chǎn)化比例各提升至50%及35%。韓國知識經(jīng)濟部在9日召開的危機管理對策會議中，發(fā)表了包含相關內(nèi)容的系統(tǒng)
-
韓國宣布投資1.7兆韓元 發(fā)展芯片及半導體設備業(yè)
韓國政府宣布往后5年將投資1.7兆韓元與民間企業(yè)合作，培育系統(tǒng)芯片和半導體設備，并計劃將系統(tǒng)芯片和半導體設備國產(chǎn)化比例各提升至50%及35%。韓國知識經(jīng)濟部在9日召開的危機管理對策會議中，發(fā)表了包含相關內(nèi)容的系統(tǒng)
-
2010年臺灣半導體設備成長104%
SEMICON Taiwan 2010國際半導體展開展前夕，主辦單位SEMI公布最新半導體產(chǎn)業(yè)預測，指出2010年全球半導體設備及材料總投資金額近730億美元，臺灣的投資金額占24%，單一地區(qū)投資金額最高。其中，臺灣2010年半導體設備投
-
臺灣今年半導體投資額或超百億美元 居全球之冠
國際半導體設備暨材料協(xié)會(SEMI)6日指出，盡管各大廠積極擴產(chǎn)，短期并無供過于求問題，對下半年設備市場依舊看好。臺灣今年在晶圓廠投資額有望突破100億美元大關(約新臺幣3,200億元)，居全球之冠，明年也可望維持第一
-
DPE 將成熟技術推向臺灣市場
DPE（Die Processing Equipment）于2007主要產(chǎn)品為晶粒、QFN、Pick and Place挑揀機，藉由最大股東SRM IC挑揀機（test handler）轉(zhuǎn)盤（turret）的技術及之前與客戶共同開發(fā)的經(jīng)驗，不到3年的時間，已經(jīng)獲得當?shù)胤鉁y代
-
兩年內(nèi)全球?qū)⒄Q生150座新晶圓廠
國際半導體設備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)預測， 2010年全球晶圓廠前段制程設備支出規(guī)模，將較2009年成長133%，并在 2011年再度取得18%的成長率。而全球已建置晶圓廠產(chǎn)能，包括離散組件廠在內(nèi)，估計在2010年成長7%，并在
-
分析師降明年半導體設備支出預估 科磊、Verigy下挫
外電報導，Barclays Capital分析師C.J. Muse 7日以明(2011)年半導體設備資本支出將由2010年的270億美元下滑至約250億美元為由，將晶圓檢測設備制造商科磊(KLA-Tencor Corporation)、新加坡芯片測試設備制造商惠瑞捷(
-
SEMI：臺灣半導體投資額全球第一
國際半導體設備暨材料協(xié)會（SEMI）昨（6）日指出，盡管各大廠積極擴產(chǎn)，短期并無供過于求問題，對下半年設備市場依舊看好。臺灣今年在晶圓廠投資額有望突破100億美元大關（約新臺幣3,200億元），居全球之冠，明年也可
-
GF大手筆 半導體設備業(yè)者等著撈
晶圓代工市場新秀 GlobalFoundries 大舉提高資本支出規(guī)模，各家半導體設備業(yè)者都是受益者；具市場分析師預測，美商應用材料(Applied)、ASML、KLA-Tencor、Lam、Nikon、Novellus、 Varian等業(yè)者都可望接到 GlobalFo
-
下半年半導體擴廠減緩 設備市場供給壓力減輕
半導體大廠包括臺積電、聯(lián)電、全球晶圓(Global Foundries)、英特爾(Intel)與三星電子(Samsung Electronics)等，皆陸續(xù)上修資本支出，連帶使各家市場研究機構皆上修全年半導體設備市場預估。不過設備業(yè)者表示，時至下
-
提升半導體設備與零件自制率臺灣新推輔導計劃
看好全球半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景，經(jīng)濟部工業(yè)局于今年新增半導體設備及零組件相關輔導計劃，整合研發(fā)量能，透過技術輔導及籌組設備研發(fā)聯(lián)盟等措施，使業(yè)者可掌握此波成長契機，加速切入半導體產(chǎn)業(yè)供應鏈體系，提升國內(nèi)自
-
北美半導體設備市場繼續(xù)增長創(chuàng)2001年1月以來新高
SEMI日前公布了2010年7月份北美半導體設備制造商訂單出貨比報告。按三個月移動平均額統(tǒng)計，7月份北美半導體設備制造商訂單額為18.3億美元，訂單出貨比為1.23。訂單出貨比為1.23意味著該月每出貨價值100美元的產(chǎn)品可獲
-
北美半導體設備市場繼續(xù)增長 創(chuàng)2001年1月以來新高
SEMI日前公布了2010年7月份北美半導體設備制造商訂單出貨比報告。按三個月移動平均額統(tǒng)計，7月份北美半導體設備制造商訂單額為18.3億美元，訂單出貨比為1.23。訂單出貨比為1.23意味著該月每出貨價值100美元的產(chǎn)品可獲
-
日本7月半導體設備BB值升至1.53創(chuàng)03年12月來新高
根據(jù)日本半導體制造裝置協(xié)會(SEAJ)18日公布的數(shù)據(jù)顯示，2010年7月份日本制半導體制造設備接單出貨比(book-to-billratio；BB值)速報值較前(6)月上揚0.13點至1.53，連續(xù)第3個月呈現(xiàn)上揚、連續(xù)第14個月高于1，BB值并創(chuàng)2
