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2011年芯片廠設(shè)備支出預(yù)計(jì)達(dá)440億美元 創(chuàng)歷史新高
據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）透露，其編制的全球芯片廠數(shù)據(jù)庫(kù)（WorldFabDatabase）的數(shù)據(jù)顯示，2011年半導(dǎo)體芯片公司在芯片廠資本投資數(shù)額和芯片廠裝機(jī)制造產(chǎn)能兩個(gè)方面均較往年有所提升，但是今明兩年半導(dǎo)
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2011年芯片廠設(shè)備支出預(yù)計(jì)達(dá)440億美元 創(chuàng)歷史新高
據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）透露，其編制的全球芯片廠數(shù)據(jù)庫(kù)（WorldFabDatabase）的數(shù)據(jù)顯示，2011年半導(dǎo)體芯片公司在芯片廠資本投資數(shù)額和芯片廠裝機(jī)制造產(chǎn)能兩個(gè)方面均較往年有所提升，但是今明兩年半導(dǎo)
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今明兩年半導(dǎo)體業(yè)界新建芯片廠數(shù)量將比往年減少
據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）透露，其編制的全球芯片廠數(shù)據(jù)庫(kù)（WorldFabDatabase）的數(shù)據(jù)顯示，2011年半導(dǎo)體芯片公司在芯片廠資本投資數(shù)額和芯片廠裝機(jī)制造產(chǎn)能兩個(gè)方面均較往年有所提升，但是今明兩年半導(dǎo)
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今明兩年半導(dǎo)體業(yè)界新建芯片廠數(shù)量將比往年減少
據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）透露，其編制的全球芯片廠數(shù)據(jù)庫(kù)（World Fab Database）的數(shù)據(jù)顯示，2011年半導(dǎo)體芯片公司在芯片廠資本投資數(shù)額和芯片廠裝機(jī)制造產(chǎn)能兩個(gè)方面均較往年有所提升，但是今明兩年半
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四月份日本市場(chǎng)半導(dǎo)體芯片銷售額創(chuàng)兩年來(lái)新低
根據(jù)全球半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)機(jī)構(gòu)(WSTS)最新的數(shù)據(jù)，四月份日本市場(chǎng)半導(dǎo)體芯片銷售創(chuàng)過(guò)去23個(gè)月以來(lái)的新低。這一結(jié)果可能和日本311大地震影響有關(guān)。四月份日本市場(chǎng)半導(dǎo)體芯片銷售實(shí)際金額為29.4億美元，和三月份相比下降
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2011年芯片廠設(shè)備支出預(yù)計(jì)達(dá)440億美元 創(chuàng)歷史新高
據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）透露，其編制的全球芯片廠數(shù)據(jù)庫(kù)（WorldFabDatabase）的數(shù)據(jù)顯示，2011年半導(dǎo)體芯片公司在芯片廠資本投資數(shù)額和芯片廠裝機(jī)制造產(chǎn)能兩個(gè)方面均較往年有所提升，但是今明兩年半導(dǎo)
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日本硅晶廠復(fù)產(chǎn)超預(yù)期 BT樹(shù)脂將成焦點(diǎn)
受地震影響的日本三大硅晶圓巨頭本周紛紛宣布旗下的工廠復(fù)產(chǎn)進(jìn)展好于預(yù)期，將于近期內(nèi)重新啟動(dòng)生產(chǎn)，目前硅晶圓供需緊張、價(jià)格上漲的趨勢(shì)將有望得到緩解。但日本地震對(duì)全球半導(dǎo)體芯片供應(yīng)鏈的影響仍然存在。BT樹(shù)脂的
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拯救半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)! 日本半導(dǎo)體究竟多重要？
半導(dǎo)體是手機(jī)、計(jì)算機(jī)、數(shù)字家電以及汽車等設(shè)備的核心零部件。位于日本巖手縣的東芝電子和富士通半導(dǎo)體、位于茨城縣的瑞薩電子和日本得克薩斯儀器等公司的工廠廠房在此次大地震中受到了直接沖擊；截至目前，還沒(méi)有恢
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日本地震加大對(duì)中國(guó)軟件外包需求
用友軟件董事長(zhǎng)王文京： 本報(bào)訊 (記者段郴群 報(bào)道) 目前中國(guó)成為日本最大的軟件外包業(yè)務(wù)提供國(guó)家。日本地震到底多大程度影響到中國(guó)軟件企業(yè)在日業(yè)務(wù)？ 用友軟件董事長(zhǎng)王文京日前接受本報(bào)專訪時(shí)表示，從短期看
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完璧歸趙 索尼回購(gòu)東芝半導(dǎo)體芯片工廠
【中國(guó)家電網(wǎng)3月1日訊】據(jù)日本新聞網(wǎng)報(bào)道，索尼與東芝于昨日(2月28日)達(dá)成協(xié)議，索尼將斥資530億日元收購(gòu)東芝位于長(zhǎng)崎縣諫早市的半導(dǎo)體芯片工廠，該協(xié)議將于今年4月1日正式生效。準(zhǔn)確說(shuō)來(lái)，索尼本次對(duì)東芝半導(dǎo)體工廠
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ST于IIC China 2011展示先進(jìn)半導(dǎo)體芯片技術(shù)
意法半導(dǎo)體（ST）以“滿足地球與人類的需求”為主題，參展2月24日至26日在深圳舉辦的第十六屆中國(guó)國(guó)際集成電路研討會(huì)暨展覽會(huì)（IIC China 2011）。意法半導(dǎo)體堅(jiān)持一貫的創(chuàng)新承諾，將展示最新的
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東芝半導(dǎo)體芯片廠“完璧歸趙”
據(jù)日本新聞網(wǎng)報(bào)道，索尼與東芝于昨日(2月28日)達(dá)成協(xié)議，索尼將斥資530億日元收購(gòu)東芝位于長(zhǎng)崎縣諫早市的半導(dǎo)體芯片工廠，該協(xié)議將于今年4月1日正式生效。準(zhǔn)確說(shuō)來(lái)，索尼本次對(duì)東芝半導(dǎo)體工廠的收購(gòu)行為可稱之為&ldq
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電子產(chǎn)品熱設(shè)計(jì)越來(lái)越重要:JEITA發(fā)布半導(dǎo)體封裝熱特性指南
加快產(chǎn)品設(shè)計(jì)，背景在于微細(xì)LSI的通用化 日本電子信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（JEITA）制定了與半導(dǎo)體產(chǎn)品熱特性相關(guān)的指南“JEITA EDR-7336”。該指南明確了封裝半導(dǎo)體產(chǎn)品的印刷基板的性能參數(shù)、使用的環(huán)境溫度、半導(dǎo)體產(chǎn)
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日臺(tái)半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)巨頭強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手 打造"日臺(tái)聯(lián)盟"
據(jù)日本讀賣新聞12月25日?qǐng)?bào)道：世界第三大DRAM(動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器)半導(dǎo)體芯片制造產(chǎn)商——日本爾必達(dá)(Elpida)25日宣布，將與臺(tái)灣制造商力晶科技、茂德科技就雙方的資金技術(shù)合作事宜進(jìn)行談判。力晶與茂德的DRAM半導(dǎo)體
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凌聲芯：把“貼身外教”裝進(jìn)學(xué)生書(shū)包
馬列偉創(chuàng)業(yè)感言： 留學(xué)生回國(guó)創(chuàng)業(yè)有優(yōu)勢(shì)。首先，你有國(guó)際先進(jìn)技術(shù)和項(xiàng)目，同時(shí)你對(duì)中國(guó)文化和市場(chǎng)更了解，融入更容易；此外，政府對(duì)于留學(xué)生創(chuàng)業(yè)很支持，尤其是資金和政策，這在創(chuàng)業(yè)初期無(wú)異于雪中送炭。接下來(lái)留
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臺(tái)積電發(fā)布采用TSV的三維LSI技術(shù)，有意在28nm以下工藝量產(chǎn)
臺(tái)灣臺(tái)積電（Taiwan Semiconductor Manufacturing，TSMC）公開(kāi)了采用TSV（硅通孔）三維積層半導(dǎo)體芯片的LSI量產(chǎn)化措施（演講序號(hào)：2.1）。該公司采用TSV、再布線層以及微焊點(diǎn)（Microbump）等要素技術(shù)，制作了三維積層
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重慶信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展再邁出關(guān)鍵一步
繼惠普、宏碁落戶重慶后，重慶信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展再邁關(guān)鍵一步。“重慶國(guó)際半導(dǎo)體學(xué)院”暨“重慶集成電路產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟”同時(shí)在重慶郵電大學(xué)掛牌成立。市長(zhǎng)黃奇帆表示，推動(dòng)電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展是我市發(fā)展戰(zhàn)略
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消費(fèi)半導(dǎo)體市場(chǎng)分散
消費(fèi)電子設(shè)備市場(chǎng)繼續(xù)復(fù)蘇，預(yù)計(jì)今年銷售額將達(dá)到2590億美元，而2009年銷售額減少了3%以上，幾乎收復(fù)了上一年的全部失地。而且未來(lái)幾年將保持這種增長(zhǎng)勢(shì)頭，2011年增長(zhǎng)6.7%，2012年增長(zhǎng)7%。預(yù)計(jì)2013年擴(kuò)張速度將放緩
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iSuppli報(bào)告稱半導(dǎo)體芯片庫(kù)存供大于求
據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，研究機(jī)構(gòu)iSuppli發(fā)表報(bào)告稱，半導(dǎo)體行業(yè)的庫(kù)存目前可能處于“供過(guò)于求”的狀態(tài)。該報(bào)告稱，三季度庫(kù)存比二季度上升4.8%。半導(dǎo)體業(yè)庫(kù)存量?jī)r(jià)值343億美元，比二季度上升10.6%。盡管未來(lái)幾個(gè)季度這些庫(kù)存
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國(guó)信電子半導(dǎo)體芯片項(xiàng)目正式投產(chǎn)
萊蕪市國(guó)信電子半導(dǎo)體芯片項(xiàng)目投產(chǎn)儀式舉行。市委常委、政法委書(shū)記王光華出席承包項(xiàng)目開(kāi)工儀式。 萊蕪國(guó)信集成電路芯片項(xiàng)目是集光電子、新型材料、微電子技術(shù)于一體的21世紀(jì)尖端高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目，國(guó)家重點(diǎn)扶持的
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